Перейти к содержанию

    

О влиянии металлизированных отверстий на сопротивление дорожки.

Есть дорожка/полигон, и оно пробито виасами с металлизацией. Не важно куда они идут, интересно, как они влияют на сопротивление дороги, ведь их нельзя рассматривать просто как выбитые участки меди.

Вроде как ментор умеет считать сопротивление дороги с учётом виасов на ней. Более никто. Также не удалось найти теоретических расчётов, а попытки вывести зависимости самостоятельно дали расхождение мнений.

 

В общем, может секрет Полишинеля раскрою и всё это давно известно науке, но провёл эксперимент. Результаты замера и суть проблемы тут http://forum.ixbt.com/topic.cgi?id=48:12222:107#107

 

Вывод - виасы вполне участвуют в проводимости, вносят свой немалый процент. Линейное расположение имеет меньшее сопротивление, чем шахматное. И т.д.

post-45676-1536641605_thumb.jpg

post-45676-1536641618_thumb.jpg

post-45676-1536641627_thumb.jpg

post-45676-1536641633_thumb.jpg

Изменено пользователем Dikoy

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так вы там активное сопротивление измеряли? Не интересно (мягко сказано). Я думал, волновое.

Вывод на сенсацию не тянет. :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Я думал, волновое.

Ну так берёте гербера, модифицируете по желанию, делаете плату, измеряете волновое, делаете сенсацию. Человечество спасибо скажет ;)

Я проектирую сильноточные платы и мне важнее активное сопротивление и локальные нагревы.

 

Могу отправить бесплатно плату по РФ, у меня их 8 штук. Не жалко. Если вдруг кому интересно по своему помучить.

Изменено пользователем Dikoy

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В тестах не хватает целой дорожки, открытой от маски в виде пунктирных линий шириной 0,3-1мм. Что бы хал задерживался (максимизировать толщину наплывов).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
В тестах не хватает целой дорожки, открытой от маски в виде пунктирных линий шириной 0,3-1мм. Что бы хал задерживался (максимизировать толщину наплывов).

Да это посчитать не сложно. Сопротивление припоя, в общем случае, известно. В моём тесте есть целая дорожка под маской и лужёная. Разница проводимости - слёзы. Расчитайте проводимость слоя припоя, далее можно прикинуть ваши полосы.

Но получится совсем фигня ИМХО.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Также не удалось найти теоретических расчётов, а попытки вывести зависимости самостоятельно дали расхождение мнений.

Из соображений симметрии и предполагая, что топология нижнего слоя повторяет верхний слой, все металлизированные отверстия в первом приближении можно заменить на неметаллизированные отверстия с вырезом внутри металлизации диаметром:

 

Dнемет = Dмет - Tпп, где:

 

Dмет - диаметр металлизированного переходного отверстия "по сверлу",

 

Tпп - толщина печатной платы.

 

А дальше уже считать планарную задачу для тока вдоль плоской проводящей медной пластины с круглыми вырезами диаметром Dнемет.

 

Как-то так, КМК..

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Как-то так, КМК..
А ещё проводимость колечка?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
А ещё проводимость колечка?

Колечко у автора принадлежит полигону.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Но получится совсем фигня ИМХО.

Фигня - это полностью открытая дорожка. А каждая из многих маленьких коротких линий оставляет на своей кромке не сдутую часть волны. А если и этого кажется мало, или углы не те, я открываю эти линии на трафарете.

Следующим шагом можно устанавливать шины. Полагаю, если набрать одинаковых и уложить в трей, то можно и на SMT линии.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
А ещё проводимость колечка?

Уменьшается линейно:

 

σ[r] = σCu*(r/R),

 

где:

 

σ[r] - проводимость кольца на расстоянии "r" от центра отверстия;

 

σCu - проводимость меди;

 

R - радиус переходного отверстия "по сверлу".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Уменьшается линейно:

 

σ[r] = σCu*(r/R),

 

где:

 

σ[r] - проводимость кольца на расстоянии "r" от центра отверстия;

 

σCu - проводимость меди;

 

R - радиус переходного отверстия "по сверлу".

Ничего не понимаю. Где толщина слоя в отверстии? Если увеличивать толщину, то формула Ваша что даёт? И толщина платы? Или я не поняла про сверло?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Ничего не понимаю. Где толщина слоя в отверстии? Если увеличивать толщину, то формула Ваша что даёт? И толщина платы? Или я не поняла про сверло?

Имелось ввиду сведение трехмерной задачи к планарной:

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Tпп - толщина печатной платы.

Вот ведь написано выше, что пп - не переходное отверстие, а печатная платка. Опечатка?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Вот ведь написано выше, что пп - не переходное отверстие, а печатная платка. Опечатка?

Теперь я ничего не понимаю.. :biggrin:

 

Если смотреть на рисунок, то:

 

ø = 2*R - диаметр "по сверлу",

 

ø = 2*R-2*t - диаметр "по металлу".

 

То есть, я предлагаю заменить металлизацию в переходном отверстии металлическим кольцом с внешним диаметром: ø = 2*R-2*t и с внутренним диаметром: ø = 2*R-2*t-Tпп, где Tпп - толщина печатной платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Теперь я ничего не понимаю.. :biggrin:

 

Если смотреть на рисунок, то:

 

ø = 2*R - диаметр "по сверлу",

 

ø = 2*R-2*t - диаметр "по металлу".

 

То есть, я предлагаю заменить металлизацию в переходном отверстии металлическим кольцом с внешним диаметром: ø = 2*R-2*t и с внутренним диаметром: ø = 2*R-2*t-Tпп, где Tпп - толщина печатной платы.

Меня смущает возможная отрицательная величина эффективного диаметра "дырки".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти