Перейти к содержанию

    

Антипад?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Антипад?

Существенно менее конкретно т.к. антипады сами по себе бывают очень разные :laughing: и соответственно трактовка может быть двоякой. Совсем другое дело если все названо так, как оно есть на самом деле.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Зачем термалы для ПО? Нет, конечно.

Подбираемся, наконец к ответу. На ПО, не подключенных к внутреннему слою, никаких площадок не будет, только металлизация самого отверстия, и зазор, определяемый от края отверстия до меди плана? Это точно? P-CAD 2006 так работает? Как-то не стыкуется с тем, что делает (по требованию производителя) AlexandrY. И у MrYuran-а пятаки по всех слоях. Как же так?

В Altium-е в слоях Plain площадок нет, но там зазор от края отверстия должен быть больше чем допустимые зазоры на внешних слоях.

Называется параметр Plain Clearance. И он должен быть не менее 0.2 мм даже если на внешних слоях Clearance может быть 0.15 мм

Я Plain как-то перестал использовать.

Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
В Altium-е в слоях Plain площадок нет

:biggrin: Сказки без начала и конца :biggrin:

Называется параметр Plain Clearance. И он должен быть не менее 0.2 мм даже если на внешних слоях Clearance может быть 0.15 мм

С какой стати он кому то что-то должен- и откуда еще взялись эти 0.2мм, не напомните? :laughing:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Все я различаю.

Извинит е если обидел. Но проскользнуло такое подозрение.

 

Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия.

Совершенно верно. Можете быть твердо уверены.

В герберах можете найти подтверждение своей уверености.

 

И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников.

Никак не хочу комментировать.

 

...И он должен быть не менее 0.2 мм ...

С какой радости?

Этот параметр зависит сугубо от возможностей производства.

Для одного производителя и 0,30мм зазора от меди до светла много, другой и 0,15мм делает.

И еще, страшная тайна, все вменяемые производители коректируют гербера - приводят их в соответсвие со своими технологическими возможностями ради уменьшения вероятности брака.

По этому, если дизайнер заложил зазор от сверла до края меди (Plane Swell для Пикада) менее, чем это технологично для завода - технолог увеличит этот зазор. Подумайте чем это может быть чревато...

Если производитель невменяемый (а таких хватает) - будем иметь риск замыканий некоторых переходных на полигоны.

 

Я Plain как-то перестал использовать.

Это выбор каждого...

 

Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.

Весьма спорное утверждение, особенно для Пикада.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Топик " ПО на МПП, как оно устроено?" - соответственно, ответ простой. Как запроектируете, так и будет устроено. Остальное особенности конкретных программ и производителей, про что и стоит спрашивать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не всегда то, что запроектировал инженер, сможет осилить производство.

Так что утверждение Как запроектируете, так и будет устроено слегка преувеличено.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А механические параметры от наличия/отсутвия площадки на внутренних слоях сильно зависят? Или тепловые? Надежность при механических нагрузках, термоударе, высокой плотности тока в ПО?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Механические параметры (если мы говорим о прочности платы на изгиб, стойкости к вибрациям или ударным нагрузкам) от наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое не зависят никак. Если рассматривать некие механические параметры собственно переходного отверстия, то я затрудняюсь назвать такие.

Тепловые параметры (очевидно не платы, а собственно переходного отверстия) в плане стойкости к тепловым воздействиям, если и зависят, то их зависимость больше выражена от качества используемых материалов и от кривости рук производства, а не от отсутствия/наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое.

Стойкость к высокой плотности тока через переходное отвестие - есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?

Должно быть, допустимая плотность тока выше за счет лучшего теплоотвода в тело платы, из-за большей поверхности соприкосновения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вполне возможно.

Типа - площадки играют роль ребер охлаждения.

Но в этом случае нужно что бы ребра еффективно охлаждались, конвективно или как-то по другому...

Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла...

Так что сомневаюсь я что такая конструкция хоть на градус уменьшит перегрев переходного при пропускании через него больших токов.

Тут главное - диаметр, количество меди на стенке и наличие проводящего, с хорошей теплопроводностью, материала внутри канала отверстия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла...

Тем не менее, если переходное не выходит на медные полигоны, то тепло с него все равно как то уходит и надо полагать, что в основном в плату.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Согласен.

Но, очевидно, количество тепла, которое уходит с переходного, зависит от разницы температур, теплопроводности и сечения (в данном случае платы).

Вне зависимости от того, есть пады на переходном или нет, сечение и теплопроводность не изменяются. Играет роль только разница температур.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кстати, чтобы не создавать новую тему, вчера разговаривал с технологом Резонита и он сказал интересную вещь про то, что стандартно то они используют сверла с шагом 0.1, но могут ЭТИМ же сверлом, как я понял, сделать с шагом в 0.05, чуть ли не с 0.025. Назвал что-то вроде "Пресс-фит сверление". Что это такое объяснить не смог. Никто не знает как они этого добиваются? Что это вообще за магия такая? Быстрый поиск никак не помог...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти