[bigor 0]

Вот эта таблица от Резонита.

Ну эта табличка для первого приближения.

Опять же нигде не указан класс надежности плат. А для разных классов толщина финишной меди на внешних слоях различна.

Если рассматривать платы, изготовленные по 2-му классу, то толщина меди при фольге 18мкм будет порядка 33-38мкм, смотря в какую сторону допуски сыграют.

Для 3-го класса надежности толщина меди по финишу должна составлять от 42мкм при той же фольге.

 

Один препрег не рекомендуют. Пишут, 2 - 3. Кто-нибудь знает, что дороже, 3 тонких или 2 толстых? Суммарная толщина ~0,2 мм - не мало ли?

Один слой прерпега можно использовать, но при определенных условиях, которые необходимо согласовать с производителем в обязательном порядке.

При проектировании простых многослоек один слой препрега - признак дурного тона.

Разницы в стоимости между использованием 3-х или 2-х слоев прерпега никакой. Если только Вы не заложите какую то экзотику.

0,20мм толщины препрега - вполне себе нормально. Исключение - высоковольтная развязка между цепями на смежных слоях. Или чувствительная аналоговая слоботочка.

 

Первое определяет второе. Здесь не о чем дискутировать, интуитивно понятно.

Вы можете заюзать ядро 0,51мм и получить готовую плату толщиной 1,6мм, к примеру. А можно и 1,20мм ядро использовать. И получить такую же толщину готовой платы.

В обеих случаях жесткость плат будет одинакова, поскольку они имеют одинаковую толщину (исчезающе малая разница, за счет разного сотава материалов, буудет, но ею можно пренебречь).

 

Это не новое, а всегда было. Тонкие платы превращаются в вертолеты.

Я как то не наблюдал (а платы я проектирую уже больше 20 лет) пропеллеров на правильно спроектированных многослойках толщиной 0,80мм и даже 0,60мм, сделанных на нормальном заводе и спаянных монтажныками с прямыми руками.

И видел кривые платы (и ДПП и МПП), которые еще даже не паялись. Кручение было заложено еще на этапе проектирования.

Встречались и криворукие производители, не знающие основ сборки пакета МПП (китайцы - они всякие бывают, как впрочем и другие люди).

Да и монтажники, которые не адаптируют профиль пайки к стеку - тоже не редкость...

Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...

[AlexandrY 3]

Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...

Покажите свои платы более 200 мм в длину и толщиной 1.5 мм которые не повело после пайки.

Сейчас посмотрел у себя плату. Одна партия таких плат делалась с тощиной 1.7, а другая 2.3

Платы делались у одного и того же производителя и паялись в одном месте.

 

Тонкую плату повело

 

А толстую нет

[Integro 0]

Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...

Тут мне кажеться речь о ременонтной пайке, на производстве такое недопустимо.

У меня по студенчеству есть опыт ремонта мобильных телефонов. Было очень сложно ведержать профиль и перепаять КП или память с процом так что бы после этого плата ровно легла на свое место. Были еще любимые Nokia 6300, эти вообще могли вздуться, буквально. Понятно здесь скорее проблема в точности оборудования и температурных режемах но не заклыдвать дополнительную прочность для подобных "горячих" ремонтов как-то не проффесионально для 20 лет стажа.

P/S Оборудование на тот момент (2008 год) lykey 706 и какойто китайский нижний подогрев.

[Chopr39 0]

0,20мм толщины препрега - вполне себе нормально. Исключение - высоковольтная развязка между цепями на смежных слоях. Или чувствительная аналоговая слоботочка.

ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).

[ViKo 1]

Да и монтажники, которые не адаптируют профиль пайки к стеку - тоже не редкость...

Поэтому Ваше утверждение всегда было - это не оправдание чъего-то разгильдяйства или недостатка знаний...

Пусть так, не возражаю. :biggrin: У нас вообще нема никакого профиля, потому что сидят монтажницы и глядя в лупу паяют допотопными паяльниками 0603 компоненты и т.п. Не каждой удается, есть особо продвинутые. Отдельные компоненты отдают паять налево. Согласен, верх тупости.

Поэтому плат таких видел, а когда их кособочило - при изготовлении или пайке - не могу и не хочу знать.

 

ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).

А мне 100 надо. :rolleyes: Дифференциальные пары.

[bigor 0]

Покажите свои платы более 200 мм в длину и толщиной 1.5 мм которые не повело после пайки.

Приезжайте, покажу :)

И даже тоньше.

В общий доступ не могу выложить - неразглашение и т.п.

[AlexandrY 3]

В общий доступ не могу выложить - неразглашение и т.п.

Не можете показать, так помалкиваете.

Этож интернет, ...

Тут даже фоткам не всем доверять можно.

[bigor 0]

Тут мне кажеться речь о ременонтной пайке, на производстве такое недопустимо.

У меня по студенчеству есть опыт ремонта мобильных телефонов. Было очень сложно ведержать профиль и перепаять КП или память с процом так что бы после этого плата ровно легла на свое место.

Да. Согласен. Когда я только осваивал Эрсу 550-ю, тоже имел такие траблы.

Но с опытом и разбором и коррекцией профиля коробление плат перестало иметь место.

Тут проблема в локальном перегреве области и несоблюдении скорости охлаждения платы после пайки.

 

Были еще любимые Nokia 6300, эти вообще могли вздуться, буквально.

Ну мы же взрослые люди и понимаем, что производитель заинтересован потратить минимальное количество денег и получить максимальную прыбыль.

Поэтому и экономят на материалах - главное что бы запаялось в серии, прошло тесты и отработало гарантийный ресурс.

Ремонты техники на подобии мобильников, планшетов и т.п. - это даже не предусматривается...

Чисто рукоблудие наших умельцев, на западе проблема неработающего телефона решается не ремонтом а заменой телефона.

 

Понятно здесь скорее проблема в точности оборудования и температурных режемах...

Совершенно согласен

 

... но не заклыдвать дополнительную прочность для подобных "горячих" ремонтов как-то не проффесионально для 20 лет стажа.

Но ремонтопригодность обеспечивается не толщиной платы, а правильным выбором материала и правильными условиями при ремонте (оборудование, режимы и.п.)

Вы же не будете в мобильник пихать плату 1,6мм с учетом последующих ремонтов? Тем более, если в него только плата толщиной 0,6мм ложится...

 

ещё на таком препреге получаются 50ти-омные линии конской толщины (если мы говорим о внешних слоях).

:)

Вот это как раз тот случай, когда нужно оптимизировать толщину препрега. Если "конская" ширина полосков не устраивает категорически...

 

Не можете показать, так помалкиваете.

Этож интернет, ...

Тут даже фоткам не всем доверять можно.

Не нужно грубить.

Я же сказал: приезжайте - покажу.

Я не очень готов платить несколько десятков килобаксов из своего кармана за фото плат, права на которые имеют сторонние лица.

Привыкайте жить в цивилизованном мире, где есть NDA и юристы... Соглашение о неразглашении

[EvilWrecker 0]

Не можете показать, так помалкиваете.

Этож интернет, ...

Тут даже фоткам не всем доверять можно.

Вы видимо засиделись в своем мирке игрушек на кинетисах, пытаясь пропихнуть это все любыми способами в местных интернетах :biggrin: Про NDA уже сказали, но вообще очень часто подобные документы оформляются таким образом что нельзя говорить не только о защищаемом объекте, но и о том что вообще такое подписывалось и тем более с конкретными лицами. С вашей тупой рекламой этого конечно не понять, но это и не страшно :laughing: - судя по всему кривой спам это потолок ваших возможностей.

[AlexandrY 3]

Не нужно грубить.

Я же сказал: приезжайте - покажу.

Извините, сами напрашиваетесь.

NDA - это ваша проблема.

Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?

Может тему в общение тогда перенести?

Там перелив из пустого в порожнее как раз приветствуется.

[EvilWrecker 0]

Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?

Я конечно не секретарь bigor-а, но не могу не спросить- а чем ваши бессмысленные высеры на электрониксе, хабре и пр. отличаются от

перелив из пустого в порожнее

Что конкретно им придает хоть какую-то ценность?Только потому что вы так делаете? :biggrin: В таком случает как вы сами пишите

это ваша проблема

и никому кроме вас и ваших немногочисленных последователей неинтересно читать эти больные сказки :laughing:

[AlexandrY 3]

Я конечно не секретарь bigor-а, но не могу не спросить

Что, не удалось надыбать в интернетах большие картинки про коробление плат?

Искать лучше надо, а не захламлять ветку.

И не забывать масштабировать свои копипасты.

[Карлсон 3]

Именно оператор Резонита мне и дал таблицу с толщиной металлизации. Позже прикреплю.

И на ваш же вопрос на форуме по ссылке не ответили.

Во-первых, как я понимаю, Резонит всё делает по 2 классу по-умолчанию, если его не попросить об обратном. А для второго класса гальваника дает +20мкм, а не +25мкм. Во-вторых, среди техпроцессов по идее есть еще и зачистка меди перед нанесением паяльной маски. К сожалению не смог сейчас найти тему, в которой их технолог объяснял, что при зачистке теряются те самые 3мкм, после вычитания которых и получаются ~35мкм (EvilWrecker, bigor, я ведь прав?).

 

Вот эта таблица от Резонита.

Надеюсь, это не ваша тема? Вы в курсе про боковой подтрав?

[EvilWrecker 0]

(EvilWrecker, bigor, я ведь прав?)

Если речь идет о классе по IPC то в целом да, однако даже для второго класса возможна толщина металлизации отверстия более 20мкм, просто именно 20мкм это минимум. Была где-то в закромах у меня бумага типа этой , с разницей в том плане что я сам выписывал и потом в иллюстраторе картинки рисовал- все для коллег разумеется :laughing: Ясное дело по причине излишней душевной простоты не могу никак найти. Так сказать ода собственной безалаберности :biggrin:

 

Касаемо уменьшения металлизации, я думаю надо спросить у технологов резонита как у них: думаю что конечные цифры имеют ряд зависимостей в их случае о которых тут еще не было сказано :laughing:

 

Ну а теперь главное :biggrin:

Что, не удалось надыбать в интернетах большие картинки про коробление плат?

Мне их искать нет нужды т.к. проблема и причины ее возникновения мне известны в достаточной степени- и опираясь на данное обстоятельство я даже готов пойти вам навстречу и попробовать сыграть по вашим правилам, смотрите :biggrin: :

Узнаете нетленку? Это разумеется не только чтобы подчеркнуть ваши небывалые компетенции, но и например рассмотреть проблему в прикладном ключе- например при ущербном балансе меди: легко готов поверить что у вас вертолеты на плате из-за максимально кривого проектирования, достойного почетной колонки на хабре :laughing: Ну а что же с причинами? Тут вы помнится на них намекнули:

Короче, даже у такого негодяя как я не вышло выиграть по вашим правилам :biggrin: Вы можете и не пытаться :laughing:

[a123-flex 0]

Короче, даже у такого негодяя как я не вышло выиграть по вашим правилам :biggrin: Вы можете и не пытаться :laughing:

мда "таблица умножения по калькулятору" + "электроника за 20 чаcов" цитаты на миллион(

 

Не можете показать, так помалкиваете.

Этож интернет, ...

Тут даже фоткам не всем доверять можно.

Извините, сами напрашиваетесь.

NDA - это ваша проблема.

Почему из-за нее я должен читать эти ничем не подкрепленные заявления?

Может тему в общение тогда перенести?

Там перелив из пустого в порожнее как раз приветствуется.

Что-то вы в последнее время совсем с катушек сошли.

Мало того что наезжаете на заведомо более опытных в вопросе товарищей, так еще и хамите.

 

При проектировании, изготовлении и сборке плат как вам уже сказали есть множество способов как добиться/защититься от коробления, и если вы чего-то не знаете - это ваша проблема.

 

Если хотите можете дать мне вашу недеформированную плату 2.3 мм - я верну вам ее покоробленную после неправильной пайки.

Что после этого говорить будете ?