Перейти к содержанию

Выводные компоненты на многослойной плате

Коллеги, добрый день.

подскажите, плиз.

Работаю в Layout Plus. Создал футпринт, у него один сквозной контакт. Площадки для пайки только в слоях TOP и BOTTOM. Без проблем с ним работал в двухслойных платах. В очередной раз его использовал, но уже в четырехслойной плате, где один из внутренних слоев был залит землей. Когда плату сделали в резоните, долго не мог понять в чем проблема и почему не работает. Оказалось, что на единственном выводном футпринте контакт закорочен с этой землей на внутреннем слое. Начал материть этот резонит, но потом полез в гербера (CAM350) и понял что они все сделали согласно переданным мной файлам. Вопрос: как для выводных контактов футпринтов указывать что на внутренних слоях соединения не должно быть... если оно там не запланировано по схеме? Надеюсь меня поняли.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Когда-то я попал на аналогичную свою ошибку с p-cad - оказалось, что для внутренних слоев диаметр пина у меня был равен диаметру сверловки.

Кстати, тоже Резонит.

Изменено пользователем Genadi Zawidowski

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Когда-то я попал на аналогичную свою ошибку с p-cad - оказалось, что для внутренних слоев диаметр пина у меня был равен диаметру сверловки.

Кстати, тоже Резонит.

 

А как этого избежать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопросы диаметра пина и отверстия никак не относятся к замыканиям на плате. Это механическая тема, в узкое отверстие пин просто не влезет.

 

Изменено пользователем twix

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если я правильно понял, то речь идет про Orcad Layout Plus. Судя по описанию для контактных площадок не правильно настроен Pad-Stack (возможно для внутренних слоев он вообще не задан). Насколько я помню в Orcad Layout размеры падов для внутренних слоев надо задавать вручную. Соответственно если их не задать (т.е. например, оставить равными 0), то как раз и можно получить такое замыкание. Однако я последний раз Orcad Layout открывал лет 8 назад, поэтому точно не помню.

 

У меня где-то неплохой учебник по нему в формате PDF был, могу поискать, там, кажется, было про правильно задание Pad-Stack-а (хотя возможно этот учебник есть и на местном FTP, но доступа у меня туда нет, поэтому могу только предполагать).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Если я правильно понял, то речь идет про Orcad Layout Plus. Судя по описанию для контактных площадок не правильно настроен Pad-Stack (возможно для внутренних слоев он вообще не задан). Насколько я помню в Orcad Layout размеры падов для внутренних слоев надо задавать вручную. Соответственно если их не задать (т.е. например, оставить равными 0), то как раз и можно получить такое замыкание. Однако я последний раз Orcad Layout открывал лет 8 назад, поэтому точно не помню.

 

У меня где-то неплохой учебник по нему в формате PDF был, могу поискать, там, кажется, было про правильно задание Pad-Stack-а (хотя возможно этот учебник есть и на местном FTP, но доступа у меня туда нет, поэтому могу только предполагать).

 

Задал диаметр отверстия для слоя INNER. Действительно получилось.

Книга у меня эта есть, но там четко про этот момент не сказано. Меня смущало, то что внут слой в моей плате назывался отлично от INNER. А забивать все возможные варианты внут слоев на выводные пины смотрелось как-то маразматично.

 

Спасибо за помощь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация