Перейти к содержанию
    

Неадекватно большие потери в роджере 4003

Вот отличнейшая статья от Southwest Microwave. Очень рекомендую почитать для общего развития. Тут и тема про количество переходных отверстий и про компенсацию неоднородностей на разъемах и вообще много чего интересного.

Пользуемся.

Попросил замерить при возможности, правда немного отличную топологию и роджер, и, конечно, без нижнего извращения. Самому интересно стало.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Господи, как тяжело обучать людей. Ну вот с утра лишние телодвижения заставили делать.

post-56001-1531975101_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот потери для иммерсионного золочения. Только здесь плата не 30 мм, а 45 мм.

 

Для серебрянной платки такой же длины потери бы быле не больше 0.45 дб на 10 ГГц.

post-56001-1531986784_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для серебрянной платки такой же длины потери бы быле не больше 0.45 дб на 10 ГГц.

Серебро с нижней стороны медной фольги?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Серебро с нижней стороны медной фольги?

 

Нет конечно. Покрытие платы иммерсионное серебрение, другой платы иммерсионное золото.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нет конечно. Покрытие платы иммерсионное серебрение, другой платы иммерсионное золото.

Тогда откуда разные потери?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тогда откуда разные потери?

 

В микрополоске энергия сигнала идет не только по нижней стороне проводника, но и по верхней тоже. Особенно в копланарной линии. Промоделируйте линию в HFSS и посмотрите распределение поля.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Тогда откуда разные потери?

 

Вот нашел статейку по этому вопросу там все четко описано.

 

Ambiguous_Influences_Affecting_Insertion_Loss_of_Microwave_Printed_Circuit_Boards.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В микрополоске энергия сигнала идет не только по нижней стороне проводника, но и по верхней тоже. Особенно в копланарной линии. Промоделируйте линию в HFSS и посмотрите распределение поля.

HFSS нет, подставил данные из первого сообщения в Polar - разность по волновому сопротивлению между копланарной линией с нижней землей и такой же по ширине микрополосковой линией всего 10 Ом.

По вашим данным потери с золочением 0.86 дБ, а с серебром должны на 0.45 дБ меньше быть на 10 ГГц.

 

Вот нашел статейку по этому вопросу там все четко описано.

Потери связанные с шероховатостью фольги (нижней стороны) известны. А золото/серебро причем? Разницу 0.1 дБ в расчет не беру.

Изменено пользователем alver

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

HFSS нет, подставил данные из первого сообщения в Polar - разность по волновому сопротивлению между копланарной линией с нижней землей и такой же по ширине микрополосковой линией всего 10 Ом.

По вашим данным потери с золочением 0.86 дБ, а с серебром должны на 0.45 дБ меньше быть на 10 ГГц.

 

 

Вот это вообще не понял. Причем здесь волновое сопротивление.

Я предлагал вам посмотреть распределение поля или тока в микрополосковой 50_Ом линии (не важно какая она копланарная или просто микрополосок без боковых земель) и вы увидите, что по внешней части проводника, который обращен к воздуху тоже идет ток.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я предлагал вам посмотреть распределение поля или тока в микрополосковой 50_Ом линии (не важно какая она копланарная или просто микрополосок без боковых земель) и вы увидите, что по внешней части проводника, который обращен к воздуху тоже идет ток.

Какая плотность тока сверху и снизу? Приблизительно в %.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Какая плотность тока сверху и снизу? Приблизительно в %.

 

Я думаю 20 на 80. Когда я смотрел эти вещи мне было достаточно убедиться, что ток сверху проводника идет и он довольно значительный, это не доли процента. А значит покрытие сверху проводника должно вносить вклад в потери.

Это мое предположение 20 на 80, точно сказать не могу (может и 10 на 90, может 30 на 70).

Даже если распределение 5 на 95, то,если предположить, что все эти 5 % теряются, то в децибелах это 0.2 дб дополнительных потерь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я думаю 20 на 80.

Допустим, где-то около. Сопротивление с окружающим пространством ~370 Ом, краевой зазор между проводником и землей ~0.15 мм дает около 20% в волновое сопротивление.

 

В итоге, иммерсионное покрытие и количество переходных отверстий вдоль земляных линий скорее не могут сильно сказаться на потерях, достигающих в итоге 4 дБ.

Изменено пользователем alver

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А вот потери для иммерсионного золочения. Только здесь плата не 30 мм, а 45 мм.

 

Для серебрянной платки такой же длины потери бы быле не больше 0.45 дб на 10 ГГц.

Вы хотите сказать потери уменьшатся в ~1000 раз? Ну, вот это надо очень хорошо обдумать и проверить... Кстати, это замер для микрополоска или копланара? В случае с микрополоском, верхнее покрытие должно меньше на потери влиять. Хотя на роджере может быть вклад и достаточно значительный, т.к. эпсилон невелика и поле завивается наверх в большей степени.

 

В микрополоске энергия сигнала идет не только по нижней стороне проводника, но и по верхней тоже. Особенно в копланарной линии. Промоделируйте линию в HFSS и посмотрите распределение поля.

Распределение поля покажет, а различные потери откуда? Материал? Как Вы его учитываете при моделировании, если смогли, конечно, получить корелляцию моделей с измерениями?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В итоге, иммерсионное покрытие и количество переходных отверстий вдоль земляных линий скорее не могут сильно сказаться на потерях, достигающих в итоге 4 дБ.

 

Это да.

На самом деле, главное возле разъемов сделать хорошую землю. То есть на краях платы побольше переходных, чтобы с разъемов в землю не затекало. Я просто в свое время попросил студента промоделировать микрополосок, так вот он его нарисовал, как показано у автора и там очень хорошо было видно, как поле затекает в земляные полигоны. Кода сделали 2 ряда переходных отверстий этот эффект затекания поля значительно уменьшился.

 

Потери в 4 дб это совокупность всего. Свой вклад дают и иммерсионное золочение и то что переходных отверстий возле разъема мало. Скорее всего наибольший вклад из-за разъемов плохих и из-за плохого согласования разъема с микрополоском.

 

У меня там на фото на серебрянной платке несколько микрополосковых линий. Так вот потери на лучшей получились 0.3 дб на 10 ГГц, а на самой худшей 0.54 дб. Материал один и тот же. Единственное КСВ чуть похуже. Я объясняю это тем , что потери на излучение в месте соединения разъема увеличились. Может я и не прав.

 

 

Распределение поля покажет, а различные потери откуда? Материал? Как Вы его учитываете при моделировании, если смогли, конечно, получить корелляцию моделей с измерениями?

 

Нет, расчет был чисто качественный, посмотреть как ведет себя поле в микрополоске.

 

 

Вы хотите сказать потери уменьшатся в ~1000 раз? Ну, вот это надо очень хорошо обдумать и проверить... Кстати, это замер для микрополоска или копланара? В случае с микрополоском, верхнее покрытие должно меньше на потери влиять. Хотя на роджере может быть вклад и достаточно значительный, т.к. эпсилон невелика и поле завивается наверх в большей степени.

Замер для копланарных линий.

По поводу микрополоска тоже так же думаю. Для микрополоска , опять же в моем понимании, затекание тока наверх проводника должно быть меньше, чем для копланара, потому что у копланарной линии поле идет не только между проводником и нижней землей, но и между боковыми землями и проводником и чем меньше зазор между проводником и боковыми землями, тем больше тока у копланара идет по верхнему слою. Опять же я могу быть и не прав.

По поводу 1000 раз не совсем понял. может я там как то плохо написал.

Там два фото измеренных S-параметров первый график это для серебреной платки длиной 30 мм, а второй для иммерсионного золочения длиной 45 мм. По маркерам видно, что для первой платы потери 0.3 дб на 10 ГГц, а для второй 0.86 дб. И чтобы корректно сравнить потери серебрянную платку надо было брать той же длиной 45 мм ( если ее удлинить то потери бы были не больше 0.45 дб) Отсюда получается, что для иммерсионного золочение потери в 2 раза по децибелам больше ( 0.45 дб против 0.86 дб).

 

И опять же господа, я так детально не исследовал влияние покрытия на потери в микрополоске. Вы уже задаете вопросы, которые за гранью моего понимания.

С проблемой покрытия столкнулся ( я писал это раньше в другой теме), кода проектировал широкополосные фильтры 4-8 ГГц. Там не только видно как потери на 8 ГГц увеличиваются по сравнению с 4 ГГц (то есть не хилый перекос АЧХ идет), но из-за каких-то эффектов в никеле даже АЧХ не много разваливается в некоторых типах фильтров.

 

И не в коем случае не агитирую здесь за использования серебрения плат. Для себя сделал вывод, что в широкополосных системах с фильтрами лучше всего использовать серебрение, а для узкополосных золочение, потому что золочение надежнее ( серебро дает дендриты).

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...