[ViKo 1]

Я тут провел эксперимент. У меня как раз микросхема с таким открытым от маски падом

Что-то невелика разница. У вас корпус без вентиляции? Конвекции нет?

 

16 Ватт - это весьма ощутимо, особенно если горизонтально и без вентиляции, надо подумать от теплоотводе.

Наклеить радиаторы на микросхемы? 16 Вт - это общее потребление, распределенное по многим микросхемам.

[Tanya 4]

Что-то невелика разница. У вас корпус без вентиляции? Конвекции нет?

Вот и Вы попробуйте поставить в пустой корпус нагреватель...

[ViKo 1]

И первое и второе неверно.

Где почитать про первое? По второму - поскольку корпус мал, воздух прогреется в нем быстро до температуры устойчивого состояния, когда мощность, выделяемая электронными компонентами уравняется с мощностью, рассеиваемой поверхностью корпуса. На том конвекция и закончится, практически.

 

Вот и Вы попробуйте поставить в пустой корпус нагреватель...

У меня его нет. :rolleyes: Будет много позже.

 

Где почитать про первое?

Здесь нашел. Ок, делаем турбулентность.

Здесь

[@Ark 0]

... поскольку корпус мал, воздух прогреется в нем быстро до температуры устойчивого состояния, когда мощность, выделяемая электронными компонентами уравняется с мощностью, рассеиваемой поверхностью корпуса. На том конвекция и закончится, практически.

Не закончится. Тепловыделяющие элементы будут всегда существенно горячее чем, корпус. Если нет прямого теплового контакта между ними. Чем хуже теплоотвод - тем больше будет разность температур. Температура тепловыделяющих элементов в "устойчивом состоянии" может Вас не устроить. ;)

 

 

[ViKo 1]

Не закончится. Тепловыделяющие элементы будут всегда существенно горячее чем, корпус. Если нет прямого теплового контакта между ними. Чем хуже теплоотвод - тем больше будет разность температур. Температура тепловыделяющих элементов в "устойчивом состоянии" может Вас не устроить. ;)

А как же излучение? Разве не оно будет основным переносчиком тепла? Да, температура элементов будет выше, чем у корпуса.

Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.

[rx3apf 0]

Наклеить радиаторы на микросхемы? 16 Вт - это общее потребление, распределенное по многим микросхемам.

Я так и думал, что это совокупное потребление достаточно крупной платы. Но на мощные микросхемы радиатор точно не повредит, хоть бы и при полном отсутствии конвективного отвода. Для мелочевки практикуют даже керамические радиаторы (небольшая керамическая пластинка на компаунде). Вариант - штампованная медная пластинка с впаиваемыми ушками-стойками (но это наверняка дороже, и практиковалось на "ушастых" же микросхемах (корпус типа HSOP).

 

 

Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.

Перфорация тоже не повредит, но эффект будет различаться в зависимости от положения корпуса (вертикально расположенный, если отверстия будут в направлении потока, будет явно в лучших условиях).

[@Ark 0]

А как же излучение? Разве не оно будет основным переносчиком тепла? Да, температура элементов будет выше, чем у корпуса.

Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.

Ну, мы сейчас по второму кругу пойдем...

Перфорацию в корпусе сделать? Если есть возможность - сделать обязательно!

Если нет - то весь корпус вашего устройства должен стать радиатором...

 

 

[blackfin 14]

Еще тепло по внутреннему слою пойдет и разнесется по всей плате.

Ставьте толстую фольгу (105 мкм) на внутренних слоях и теплоотвод по краям платы на корпус.

[Tanya 4]

У меня его нет. :rolleyes: Будет много позже.

Ок, делаем турбулентность.

И паяльника нет? А турбулентность трудно сделать в таком корпусе.

[ViKo 1]

И паяльника нет? А турбулентность трудно сделать в таком корпусе.

Ничего нет, корпуса нет, платы нет, радиаторов нет, перфорации нет, тепловизора нет, тепловых симуляторов тоже нет. Паяльник есть.

 

Ставьте толстую фольгу (105 мкм) на внутренних слоях и теплоотвод по краям платы на корпус.

70 мкм могу на внутренних слоях, 35 мкм на внешних. Думал, все по 35 мкм делать. Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда.

По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм.

Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...

[Andreas1 1]

Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...

А не проще залить теплопроводным компаундом? Хотя бы частично.

[ViKo 1]

А не проще залить теплопроводным компаундом? Хотя бы частично.

Корпус разборный. Как компаунд будет контактировать с корпусом?

 

Одно уже понял - насчет маски на полигоне на нижнем слое платы мне размышлять совсем не надо.

[blackfin 14]

Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда.

По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм.

Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...

Тогда так: Графитовая подушка (Graphite PAD) Panasonic

[Карлсон 3]

А сколько стоит это графитовое чудо?

 

Сам пользовался такими, когда надо было тепло от проца (Bay Trail) отвести: http://www.coolera.ru/tovar.php?tovar=13156

 

Китай, конечно, но с задачей вполне справлялась.

[_4afc_ 24]

70 мкм могу на внутренних слоях, 35 мкм на внешних. Думал, все по 35 мкм делать. Платка маленькая, далеко тепло отводить некуда.

По ссылке 105 мкм - по запросу, как и 70 мкм в большинстве. Нехай будет 35 мкм.

Для отвода тепла на боковые стенки можно придумать что-то вроде латунных пружинящих контактов...

 

Тепло отводится только от внешних поверхностей платы.

Утолщение внутренних слоёв лишь уменьшит термосопротивление, если затем из них тепло вывести наружу переходными и металлизацией краёв платы.

 

Вместо 1 слоя 70 всегда можно сделать 2 по 35...

 

Так что:

 

маску на термоотводы не ставим на наружных слоях

окружаем переходными микросхему вокруг и вдоль по пути отвода тепла

прислоняем корпус через пасту на наружный слой поближе к микросхеме

 

 

ПС на моих термоснимках - участки покрытые маской были холоднее... даже переходные ярче горели...