Jump to content

    
Sign in to follow this  
DASM

Трассы до pad - как правильно

Recommended Posts

Если подразумевается контекст случайного vs неслучайного кз,

Кстати, картинка неверная: в большинстве случаев эти короткозамкнутые площадки нужно подключить к чему-нибудь ещё. т.е. дорожка от этих площадок всё-равно куда-нибудь идёт. Я вот сейчас даже не могу вспомнить, где бы я видел необходимость так замыкать выводы микросхемы, не подключая их к чему-то ещё. Вроде и было что-то, но сделать U-образное соединение вместо H-образного - никогда не было проблемой.

Edited by one_eight_seven

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вопрос такой по картинке. Хотел бы убрать соединение полигона с падом чипа (указал стрелкой). Но Альтиум считает, что при repour надо делать это соединение. Как его убрать ?

post-5493-1530816689_thumb.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
Кстати, картинка неверная

У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю :biggrin:

в большинстве случаев эти короткозамкнутые площадки нужно подключить к чему-нибудь ещё. т.е. дорожка от этих площадок всё-равно куда-нибудь идёт

Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит :laughing:

Но Альтиум считает, что при repour надо делать это соединение. Как его убрать ?

Проще всего- вырезом в полигоне.

Share this post


Link to post
Share on other sites
У меня плохо получаются пародии на те "дизайны" которые встречались, признаю :biggrin:

 

Ага, но именно вот эта часть с картинки будет выглядеть именно так как она выглядит :laughing:

 

Проще всего- вырезом в полигоне.

но мыслю верно? Раз поверпад снизу сидит на сплошном полигоне земли, то сверху я поверпад соединяю с падами чипа, и более землю сверху к ним не веду?

Share this post


Link to post
Share on other sites
но мыслю верно? Раз поверпад снизу сидит на сплошном полигоне земли, то сверху я поверпад соединяю с падами чипа, и более землю сверху к ним не веду?

С таким расстоянием от обычного пада до EP- да, вполне себе решение. Термалы с виа уберите :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Есть.

 

Но помимо этого способ есть еще ряд приемов

говорите )). С катаутом сделал, ок. Теперь что-то не соображаю как у via stitching сделать direct connect для via

UPD create polygon connect rule - OK. А что если у меня два правила, одно на all-all - relief connect, а второе для конкретного полигона - direct connect ? У кого приоритет будет, ведь мои виа попадут под оба этих противоречащих правила?

Share this post


Link to post
Share on other sites
говорите )). С катаутом сделал, ок. Теперь что-то не соображаю как у via stitching сделать direct connect для via

Почему только для таких?

Для всех Via нужно Direct ставить

 

Правила Polygon Connect -- только нужную картинку выбрать

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Почему только для таких?

Для всех Via нужно Direct ставить

 

Правила Polygon Connect -- только нужную картинку выбрать

Да, теперь все ОК

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 05.07.2018 в 14:08, EvilWrecker сказал:

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах :biggrin:

image.png

Но разве в тексте бумаги не говорится обратное вашим словам, что как раз левый вариант благодаря большей смачиваемой поверхности позволяет избежать образования "бусинок" и шариков припоя? О преимуществах малой области, открытой от маски, по сравнению большой в тексте не сказано.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

Но разве в тексте бумаги не говорится обратное вашим словам, что как раз левый вариант благодаря большей смачиваемой поверхности позволяет избежать образования "бусинок" и шариков припоя?

Давайте перечитаем текст оригинала и подумаем:biggrin:

 

Quote

However, sometimes solder protrudes to the opposite side anyway. That may interfere with a second solder paste print process. To minimize the effect, dummy areas on the opposite side can sequester the surplus solder to avoid beading and the creation of solder balls

Перевели то вы правильно в принципе, вот только про контекст , заботливо озвученный перед цитируемым предложением подзабыли- а это совсем другая история. Если что, до приводимого поста разговор шел сугубо за монтаж со стороны BTC:this:

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 7/5/2018 at 3:32 PM, Владимир said:

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.

И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. :)

Владимир, а не подскажете где это правило (как называется) ?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this