Jump to content

    

Трассы до pad - как правильно

вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

по моему у Александра плата не высказывает претензий на что-то космическое. Про бессвинец тоже вроде не говорил (я так понимаю от него все плюются ?) . Даже неизвестно выделяет ли этот элемент сколь либо значимое тепло. Ну ладно, ругайтесь дальше :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
вот тоже интересно стало. Особых противоречий с TI не земетил

Наш ответ - http://www.onsemi.com/pub/Collateral/AND9137-D.PDF

На термальных падах надо делать сетку.

Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.

Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

 

Во последний писк моды. Взял у Инфинеона.

Корпус 8-PowerSFN

Серые - это паста. Красное - медь, маска на 0.05 мм больше меди

via - 0.3 мм

post-2050-1530778499_thumb.jpg

 

А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

post-2050-1530779019_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
Эта дока предупреждает, рекомендует, показывает, обращает ваше внимание. Но там ничего о технологии и пастах. Полсольку доке лет 12 с плюсиком то там не о бессвинцоыой пате.

Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:

"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
На термальных падах надо делать сетку.

Это вы так решили или в очередном "гайде" посмотрели? :biggrin: Сможете прокомментировать картинку из документа тексаса?

image.png

Переходные закупоривать только с одной стороны нельзя, мне с такими переходными производители отказываются делать платы.

Можно :biggrin: А вот нужно ли- зависит от обстоятельств.

Но переходные под термальными падами улучшают отвод газов.

:biggrin:

А вот мой вариант универсального футрпринта для SO8FL

Футпринт в котором по умолчанию есть виа не может быть универсальным- только заточенным под конкретные особенности дизайна. Аналогично и со вскрытием маски :laughing: Вопрос о том, с чего бы это в футпринте BTC должны быть по умолчанию виа пока опустим :biggrin:

 

Касаемо чудо картинки:

vias2.jpg

Чтобы подобную лабуду не получать надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом- примерно как рассказывает инфинеон в своих бумагах :biggrin:

image.png

или техасские инструменты в документе который тут уже приводился

image.png

Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

image.png

Но конечно если закладывать абы как абы какие отверстия то не поможет никакая бумага :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не могли бы вы все-таки пояснить свои слова:

"Делать так маску под педом отводяшим тепло, значит нечего не понимать о теплоотводе особенно первое фото что выше. Это просто любительство какое то. "

Там все просто и очевидно, выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента это уже проблема. Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор. Решение - увеличение площади и большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

Share this post


Link to post
Share on other sites
выделена очень малая площадь под теплоотдачу с противопроложной стороны компонента

ИМХО, не зная выделяемой компонентом мощи, такой вывод несколько сомнителен.

Она угсгублена маской которая хороший теплоизолятор.... большая поверхность вскрытая от маски для эффекивной теплоотдачи.

Толщина маски мизерна, ее теплопроводность выше, чем у воздуха, да еще излучение с окрашенной поверхности больше, чем с блестящей. Где-то было сравнение эффективности полигона с маской и не просто освобожденного от маски, но еще и с оловом. Разница была крайне невелика, но найти сходу не могу, поэтому спорить не буду.

 

EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

Share this post


Link to post
Share on other sites
...

надо виа открывать не все, а сугубо в области самого отверстия с небольшим отступом

...

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.

И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
EvilWrecker, А как бы вы прокомментировали противоположные картинки: от тексаса(рис9) и от от инфинеона(рис10)?

Подразумевая некий старт, от чего стоит отталкиваться, я бы сказал что ни то ни другое :biggrin: - а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

image.png

что вообще говоря близко к идеалу. Однако по факту все зависит от реалий самого дизайна- какие виа доступны, какого типа, с каким шагом, какие требования по теплу и пр. на этом этапе как раз могут возникнуть проблемы с void т.к. именно здесь часто начинается кривое допиливание напильником апертур под пасту- причем некоторые это делают так бойко словно знают как минимум об итоговой толщине слоя :laughing: Нужно просто правильно подбирать геометрию вскрытия и паттерны- и здесь стоит упомянуть о том что сам тексас свой гайд не соблюдает :biggrin: , взять к примеру корпуса для dc/dc

image.png

в Алтиуме появилось дополнение 2-3 года назад.

И сразу стало удобно писать правило, которое обеспечивает это. sm.gif

Да да :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Другой подход заключается в секционировании маски, в том числе как в упомянутой бумаге инфинеона

О! В кои веки полезная ссылка.

 

Оказывается в мире есть и такие извращения.

ibm16.jpg

 

Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.

А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.

Не, я б такое не делал.

У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

Share this post


Link to post
Share on other sites
а точнее стартовал по дефолту с секционирования пасты(а не сплошным покрытием), но не в такой реализации которая представлена в обоих документах. По умолчанию, стартовое вскрытие это 50% от площади- тот же PCB Library Expert считает так:

Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Когда поимели проблемы с всплытием светляков , уменьшил апертуру трафарета для пузика до примерно 50% от меди и проблемы ушли, хотя именитый осрам рекомендовал 90%. С тех пор примерно так и стараюсь делать и непропаев не было. Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Да не, эт от толщины шаблона для пасты зависит.

У меня было, но наш производитель сам толщину подобрал.

Share this post


Link to post
Share on other sites
О! В кои веки полезная ссылка.

Это вы так намекаете что "другие ссылки" не смогли осилить? Не утруждайтесь, мне это и так известно :biggrin:

Однако это только лишь чтобы упростить ремонт.

Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа :laughing: - там так и пишут:

There were five objectives:

 

1. Provide new design guidelines for an alternate QFN VIP option using standard PCB through-hole via and solder mask technologies in combination with conventional SMT solder stencil technology.

2. Enable a solution that can be used across a wide variety of BTC package types, PCB stackups, and assembly/rework process windows.

3. Enable high-quality and -reliability QFN performance integrating assembly, thermal, power and signal integrity specification requirements.

4. Enable a repeatable automated hot gas rework process, minimizing the need for subsequent operator touch-up using additional flux and hand soldering iron.

5. Provide a cost-effective alternative to VIPPO thermal via design points.

А дальше вопрос как такую маску рисовать в Altium.

А в чем проблема? :biggrin:

Не, я б такое не делал.

У нас ставятся и снимаются и без такой маски без проблем.

Обязательно держите в курсе :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Нет, в первую очередь это сделано для качества монтажа :laughing: - там так и пишут:

Я им не верю, как и вам.

Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Так что похоже и в серьезных фирмах рекомендации иногда индусы пишут.

Не иногда а на постоянной основе :laughing:

Я им не верю, как и вам.

Это безусловно ваши проблемы :biggrin: - что касается вопросов веры, то для того чтобы начать здесь диалог в моем отношении мне самому надо сперва наперво начать писать о личном субъективном опыте. Этого я пока не делал :laughing:

Когда у людей есть аргументы они показывают свою статистику.

Ну так а что вы ждете- прочитайте статью полностью, посмотрите на референсы к ней. Или тоже не осилили? :biggrin: Но вы это явно говорите к тому, что у вас есть железные аргументы обратного, возможно со статистикой? В конце той статьи есть замечательное предложение

A new solder-mask-defined SMD window PCB design option can be used to produce high-quality, high-reliability BTC structures in a variety of enterprise server and storage class electronic hardware.

И здесь мне хотелось бы поинтересоваться, что вы из себя представляете в мире серьезных и серийных разработок- да так что ваши слова имели бы авторитет? Ну то есть не говноподелки на кинетисах с хабра которыми вы спамите по всему электрониксу- а что нибудь серьезное, настоящее :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this