Перейти к содержанию

    

Трассы до pad - как правильно

Наверняка вопросы 100500 раз обсуждены, но почему-то не могу найти. Скажите, для плат с паяльной маской рекомендация подводить пады как на рисунке - актуальна или нет? Это мягко говоря неудобно так делать .

post-5493-1530625762_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Есть зависимость от типа компонента, плотности и др. требований. Но чаще требование чтобы проводники были максимально короткие до площадки. Чтобы не вносили доп индуктивность, сопротивление, ёмкость. В вашем примере всё под 90гр., дано как не обязательно. Если уж совсем хочется увидеть разницу то гиперлинкс покажет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я так понял это пожелание на рисунке относится к механическим процессам, которые при пайке могут привести к смещению компонента под действием сил поверхностного натяжения. "Signal traces should connect to component pads using one trace per pad, preferably connecting to the outside or inside edges of the pads in a symmetrical manner. When using solder mask on the board, the angle and location of the connecting traces are not as critical as non-solder masked designs. Generally any routing which keeps the amount of trace connecting the component pads balanced will be acceptable. See Figure 6-3 for an example of trace routing.". То есть на платах с маской можно и варианты трассировки слева использовать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это из каких то совсем древних докуменов, похоже еще свинцовая технология была только. На олове разворотов не встречал ни разу при различных "подводах". У нас серийный выпуск различных плат большой, есть опыт и понимание. Проще обратиться к IPC стандартам, там допуски на смещение, развороты регланентированы и классифицированы.

Те рисунки, что справа что то не припомню таких на реальных платах. Чаще встречаются синуации с переходным отверстием рядом с площадкой или даже на самой площадке, где возникает ситуация и неравномерным прогревом и как следствие приподнятие компонента при подсушеной пасте. Или же когда одна площадка на широком полигоне земляном без термопеда.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?

А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

post-5493-1530627352_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?

А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем.

То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.

Хотя маска может быть меньше до 50 микрон. Есть варианты и когда маска налезает на площадку по краю, но это не стандартные решения.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Что то совсем у вас дремучее представление о технологии которой уж лет 10 как. Кучи примеров, те же платы мобильников, там похоже переходники на площадках норма. Конечно все от тех процесса зависит. Если сверление 0.3мм то никакое олово не утечет внутрь отверстия. У меня также много проектов где такое делал для серийных изделий (те что с 1000 шт и более), всё без проблем.

То что у вас допустимо, есть такое, делают не проблема. Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.

да я вообще мало что разводил и было это 15 лет назад. А теперь для тестового задания работодатель потенциальный хочет посмотреть что я ему нарисую. Как-то не хочется долго ему объяснять, что все эти рекомендации устарели, тем более в этом пока мало разбираюсь и доверяю всяким книжкам, где написано, что так делать нельзя. Не думаю что они сильно старые, в других главах тех же книг и микровиа обсуждаются, и бга с 0.5 шагом, и все такое

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да тут конечно всем опыт требуется. Там есть такая проблема, что тот кто начинает разводить платы обычно в 90% то далек от технологии как производства плат так и от сборки, тестирования. А процесс то весь знать требуется! Тут то и проблемы технологические встречаются часто при малом опыте. Естественно, что приходится при серьезных проектах давать консультации, когда начинающие разводят платы. Книг много разных, чаще простых и догадываюсь что писали их малоопытные без большой практики разводки различных плат люди. Исключения есть, это книги или курсы от ведущих университетов Оксфорда, Мита и др. Ну и рекомендации производителей компонентов, примеры их демобордов и тп.

Обязательно полистайте стандарты IPC-600A/G, IPC-610A/G и другие по вашей тематике.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Наверняка вопросы 100500 раз обсуждены, но почему-то не могу найти. Скажите, для плат с паяльной маской рекомендация подводить пады как на рисунке - актуальна или нет? Это мягко говоря неудобно так делать .

Это для крупных компонентов 5 на 10 мм в принципе правда.

Для корпусов типа 0603 может что такое и есть, но в микрометрах.

 

Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?

А via на паде - вы что, это же самый смертный грех трассировки вроде, припой утечет в него и все

На рисунке проблема не в перемычке, а в слишком большой открытой маске.

Тогда да, паяльщикам руками или ремонтникам это будет очень трудное место.

 

В переходные хоть и 0.3 действительно припой затечет и вывод останется практически не припаянным.

Толщина платы будет иметь значение и площадь открытого пада с другой стороны.

А его надо будет обязательно делать открытым.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
...

В переходные хоть и 0.3 действительно припой затечет и вывод останется практически не припаянным.

...

Это не верно для бессвинцовых паст, да и свинцовые не затекают. Запайка выводов обеспечивается. Проверяно много раз на сериях.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Причем тут маска? Я именно про то, что рекомендуют делать своего рода fanout из под чипа, а не соединять их прямо, как я привел. Вот только не знаю почему так делать не надо. Что-то у вас тут тоже единодушия нет, я то думал в вопросах технологии двух мнений не бывает

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ох, где вы эту дремучесть нарыли?

 

По поводу соединения площадок.

Вот представьте. Сделали такую площадку. Запаяли, допустим, вручную ваш qfp. При пайке масочный мостик, который накрывал вашу перемычку отлетел, поскольку был уж очень тоненький, проводник оголился и залудился.

В итоге при проверке пайки монтажник залипнет на этом месте и дальше в зависимости от квалификации. Если с опытом - потыкает пару раз паяльником, да пойдет вам объяснять про родственников близких и дальних. А без опыта - задрочит пайку как минимум. Как максимум - шильце, иголочка и иже с ними.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

что за монтажник, который не может посмотреть документацию и увидеть, что эти пины соединены и не надо туда шилом ничего ковырять. Так это все таки вопрос удобства контроля в отстутствии документации или технологический вопрос? И на моем примере между пинов нет маски, готовый компонент от Нордика - он неправильный разве?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Картинка из начала темы- из конкретно дремучих годов, когда такое действительно имело место быть. Давно можно запаивать с "подводом проводника" под любым углом, а точнее с любым распределением меди по сторонам компонентам- главное же озаботиться качеством футпринта :laughing:

Хорошо, спасибо. Еще вопрос - почему нельзя соединять соседние пады таким вот макаром ?

Можно при любом корпусе,

И на моем примере между пинов нет маски, готовый компонент от Нордика - он неправильный разве?

Конкретно от нордика- все его футпринты кривые, особенно в части маски: можете разве что подсмотреть координаты падов самого последнего чипа в типа-лга корпусе :biggrin:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
что за монтажник, который не может посмотреть документацию и увидеть, что эти пины соединены и не надо туда шилом ничего ковырять.

 

Так на сборочном чертеже у монтажника нет дорожек.

 

Aner всё верно написал:

Думаю, возможно, что такое соединение вызывает у кого то проблемы при оптическом контроле и не пирнимают гербера или просят исправить, чтобы сборщикам было удобно, чтобы проверяющая программа не выдавала ошибок.

 

И это не только при сборке, но и при изготовлении ПП. Перемычка выглядит как непротрав. Технологических проблем нет, сделают и так. Но это дурной тон :laughing:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация