Jump to content

    
Sign in to follow this  
AndreyVN

Высоковольтная керамика в импульсном режиме

Recommended Posts

Использую SMD X7R 1кВ - умножитель, фильтр-накопитель.

В нештатной ситуации один конденсатор треснул, к сожалению, восстановить условия - не возможно.

 

Существуют ограничения, например, на dU/dt?

Какой параметр стоит смотреть, помимо максимального напряжения?

Share this post


Link to post
Share on other sites
NP0 ставьте, X7R там не живут

 

Сомневаюсь.

 

 

Существуют ограничения, например, на dU/dt?

Какой параметр стоит смотреть, помимо максимального напряжения?

 

Пьезоэффект ?

Есть острая необходимость использовать SMD ?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Одна из возможных причин - неравномерный нагрев при пайке обычным паяльником.

Остающиеся после пайки механические напряжения со временем могут привести к образованию трещин, отрыву металлизации выводов и пр.

Чем крупнее конденсатор, тем опаснее.

Лучше паять феном и не допускать избытка припоя на контактных площадках.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Существуют ограничения, например, на dU/dt?

Какой параметр стоит смотреть, помимо максимального напряжения?

Не превышать допустимые пульсации на конденсаторах.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В нештатной ситуации один конденсатор треснул, к сожалению, восстановить условия - не возможно.

Как обычно, задачка для экстрасенсов. Ну, какие можно давать рекомендации при полном отсутствии понимания, что есть "нештатная ситуация"?

Может, по плате банально стукнули молотком - вполне себе нештатная ситуация.

Или наоборот, штатная, если это устройство, к примеру, для контроля работы молотка. А нештатная - сунули изделие в костёр. :rolleyes:

Вы бы прибавили конкретики во избежание пустопорожнего трёпа.

Share this post


Link to post
Share on other sites
NP0 ставьте, X7R там не живут
По какой причине "не живут", не могли бы пояснить доходчиво?

 

Одна из возможных причин - неравномерный нагрев при пайке обычным паяльником.

Остающиеся после пайки механические напряжения со временем могут привести к образованию трещин, отрыву металлизации выводов и пр.

Чем крупнее конденсатор, тем опаснее.

Лучше паять феном и не допускать избытка припоя на контактных площадках.

Полностью согласен.

Более того, при пайке горячим воздухом размягчается клей проводников на ПП. И они как бы "плавают", туда и сюда.

Причём, эффект имеет место значительно ниже температуры схватывания припоя, снимая, тем самым, остаточные механические напряжения.

Грамотные технологи-разводчики ПП делают также особую трассировку выводов больших SMD резисторов и конденсаторов, но это отдельная тема.

 

Как обычно, задачка для экстрасенсов...
Именно - "как обычно"... :(
Edited by Herz

Share this post


Link to post
Share on other sites
Грамотные технологи-разводчики ПП делают также особую трассировку выводов больших SMD резисторов и кондёров, но это отдельная тема.
Мне думается эта тема как раз об этом тоже. Может приведете информацию? Или ссылки?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Использую SMD X7R 1кВ - умножитель, фильтр-накопитель.

В нештатной ситуации один конденсатор треснул, к сожалению, восстановить условия - не возможно.

 

Существуют ограничения, например, на dU/dt?

Какой параметр стоит смотреть, помимо максимального напряжения?

Ограничения на dU/dt действительно существуют, но конкретных значений Вы скорее всего нигде не найдёте.

Есть хорошая статья: "Керамические конденсаторы MLCC: особенности применения". Кто погуглит - тот найдёт.

Обратите внимание на понятие "электромеханического пробоя".

 

Керамику в высоковольтных применениях без особой нужды лучше не использовать, плёнка надёжнее. А если без керамики никак - то диэлектрики типа X7R действительно "слабоваты" (см. статью). И в любом случае разработчик должен заложить решения, сглаживающие большие перепады напряжения на таком конденсаторе.

Share this post


Link to post
Share on other sites

типоразмера конденсатора нет.

зазоров между проводниками на ПП нет.

топологии ПП нет.

 

и призыв:

ВАНГУЙТЕ ГРАЖДОНЕЕЕЕ!

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Мне думается эта тема как раз об этом тоже. Может приведете информацию? Или ссылки?
Информация - только из практического опыта.

При переходе на бессвинцовку, были случаи, когда SMD компоненты после пайки становились колом. С отрывом металлизации от компонентов.

В моём микрокурятнике, были случаи аномального поведения датчиков от остаточных напряжений после пайки.

Я не технолог, и рекомендаций "на все случаи жизни" дать не могу. Опять же, только из собственного опыта.

Выходные дорожки от компонента с широкой КП не стоит сажать прямо на полигон. Лучше обойтись несколькими тонкими проводниками длиной примерно 1-2мм (медь довольно пластична). При ручном монтаже, следует использовать ПОС-61 (или более легкоплавкий), и температуру жала минимально возможную для комфортной пайки (нужен хороший паяльник типа OKI/Metcal).

Переходных пистонов на широкий сильноточный вывод лучше сделать 2-3, и соединить их с выводом довольно (но не слишком) тонкими, желательно изогнутыми, проводниками обозначенной выше длины.

Интегральные "безножечные" датчики надо паять так, чтоб под ними было пустое пространство (никаких проводников, и металлизацию снять, если нет центральной блямбы). Выводные проводники делать с изломом, особенно на переходные отверстия.

Соблюдение всех этих условий, в моей практике, дало положительный результат. Понимание пришло отнюдь не сразу. Пользуйтесь. :)

 

ЗЫ. Где-то здесь была уже подобная тема...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Выходные дорожки от компонента с широкой КП не стоит сажать прямо на полигон. Лучше обойтись несколькими тонкими проводниками длиной примерно 1-2мм (медь довольно пластична).

Переходных пистонов на широкий сильноточный вывод лучше сделать 2-3, и соединить их с выводом довольно (но не слишком) тонкими, желательно изогнутыми, проводниками обозначенной выше длины.

Интегральные "безножечные" датчики надо паять так, чтоб под ними было пустое пространство (никаких проводников, и металлизацию снять, если нет центральной блямбы).

Это я понимаю.

Выводные проводники делать с изломом, особенно на переходные отверстия.
Поясните, пожалуйста, как понимать это.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ограничения на dU/dt действительно существуют, но конкретных значений Вы скорее всего нигде не найдёте.
Не могу согласиться.

Ответственный производитель, как минимум, приводит макс. реактивную мощность, допустимые значения тока на частоте, тангенс угла потерь и др.

По идее, из этого всё вычисляется.

 

Керамику в высоковольтных применениях без особой нужды лучше не использовать, плёнка надёжнее.
У плёнки потери c частотой растут экспоненциально; бабахнет вряд ли позже, чем X7R той же ёмкости.

Кроме того - объём, сквозной монтаж...

ЗЫ. Сам я плёнку люблю и пользую, в т.ч, СМД. В границах её применимости. :)

 

А если без керамики никак - то диэлектрики типа X7R действительно "слабоваты" (см. статью).
Простите, какую статью?

 

По моим сведениям, X7R керамика, по части сглаживания, работает неплохо вплоть до сотни/ен мегагерц.

Плёнка - не работает.

 

И в любом случае разработчик должен заложить решения, сглаживающие большие перепады напряжения на таком конденсаторе.
Один из двух главных факторов, влияющих на перепады напряжения на конденсаторе - это ёмкость самогО конденсатора.

А у керамики объёмная ёмкость выше, чем у плёнки, на порядок-два.

 

-----------------------------------------------------------------------------------------------------

ПМСМ, где нужна большая ёмкость, нужно использовать современный алюминий, плюс керамику X7R (X8R, X7T, X7S), прям на его ножках.

 

 

********************************************************************************

*****************

 

Поясните, пожалуйста, как понимать это.
Ведите дорожку от вывода компонента до пистона не прямо, а зигзугом, или под прямым углом.

Интегральные безножечные (LGA, BGA и пр.) датчики очень чувствительны к механическим напряжениям (натяжке после остывания). А такой способ разводки снимает их на порядок.

Это действительно годный опыт, о котором вряд ли можно где-то прочитать, но которым хочется поделиться.

 

ЗЫ. Если есть интерес - можно затеять тему по монтажу датчиков. Там ещё много чего...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну, какие можно давать рекомендации при полном отсутствии понимания, что есть "нештатная ситуация"?

Это "Введение", на него отвечать не надо! Вопрос был по "dU/dt" и другим параметрам для керамики в импульсном режиме.

NP0 ставьте, X7R там не живут

При постоянном напряжении (в фильтре) - точно живут, проверено.

Есть хорошая статья: "Керамические конденсаторы MLCC: особенности применения".

Действительно, хорошая, спасибо! Все режимы пробоя разобраны отдельно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Керамику X7R может колоть прямым пьезоэффектом, это проходили :)

Так-же её прекрасно раскалывают на производстве при погрузке плат кучей в коробки :)

 

при ручной пайке или ремонте, рекомендуется подогревать конденсаторы до 120-150С, потом пинцетом и сразу паять.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this