Jump to content

    
Sign in to follow this  
Stepanich

DDR3: Терминация сигналов CK

Recommended Posts

Volkov или другие специалисты, вы не подскажете с учётом влияний паразитностей корпуса на задержку?

 

Необходимо получить данные по задержкам внутри корпуса. Для ПЛИС (xc7a200tffg1156-2) всё просто: есть данные, выгруженные из Vivado. Например, для AL34, задержка составляет от 164,101 до 165,751 пс. Проверяем по IBIS (берём данные из Inductance и Capacitance Matrix): корень(7,22116е-11*3,76679е-12) = 164,92 пс.

 

Для памяти MT41J128M16JT есть как Inductance и Capacitance Matrix, так и значения в начале модели, причём эти данные не совпадают. Например, для вывода A1 индуктивность в начале указана 1,755 нГн, а в разделе Inductance Matrix 2,28 нГн. Какое значение брать?

 

Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Изучите JEDEC STANDARD для вашей DDR3L SDRAM, поскольку она соответствует своему стандарту. Задержки там все приведены к "нулю" внутри микросхемы. Можете убедиться, перевернув и посмотрев вашу DDR3L SDRAM под микроскопом, ту многослойку с BGA шариками. Там видны меандры, трамбоны до нужных площадок, шаров BGA. Зачем вам что-то еще брать? Будет другой производитель DDR3L с другими параметрами, но все допуски и разбросы "нуля"оговорены. Думаю вам нужно заниматься другой стороной, вашей ПЛИС, задержкой внутри корпуса и трассой до вашей памяти только. Тем более что скорости у вас "никакие", допуски "огромные".

И еще поймите, что внутри всех DDR2/3/4/5 находится сложный умный логический автомат по подстройки сотни параметров по частотам, времянкам, уровням. Который сильно облегчает жизнь всем вашим точным подгонкам.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Aner, спасибо. То есть правило такое: выравниваем трассы только с учётом задержек внутри ПЛИС, а задержки внутри корпуса памяти не учитываем, т. к. они скомпенсированы производителем?

 

Ещё вопрос в тему: при разводке PCI Express x4 gen. 2 также нужно учитывать задержки внутри корпуса ПЛИС (Artix-7), или они уже скомпенсированы производителем?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Aner, спасибо. То есть правило такое: выравниваем трассы только с учётом задержек внутри ПЛИС, а задержки внутри корпуса памяти не учитываем, т. к. они скомпенсированы производителем?

 

Ещё вопрос в тему: при разводке PCI Express x4 gen. 2 также нужно учитывать задержки внутри корпуса ПЛИС (Artix-7), или они уже скомпенсированы производителем?

Еще раз изучайте стандарты того что применяете, на подсказках далеко не уедете! ... задержки внутри корпуса памяти не учитываем, т. к. они скомпенсированы и соответствуют стандартам!

 

Задержки внутри корпуса ПЛИС не могут быть скомпенсированы которые даны пользователю для использование в различных проектах, разных конфигурациях; IP блоки их реализации могут быть исключением, также аппаратный интерфейс DDR, но это все описано и даны подробности в AN.

 

Думаю для PCI Express x4 gen. 2 нужно учитывать задержки внутри корпуса ПЛИС (Artix-7) если в выбранной вами реализации IP Core не поддержана реализация автомата компенсации.

Share this post


Link to post
Share on other sites

У Xilinx даже аппаратный контроллер в Zynq требует учёта задержек внутри корпуса; вот тема с их форума.

 

По PCIe напишу здесь, когда выясню.

Share this post


Link to post
Share on other sites

По ПЛИС (Artix-7)

Это понятно?

...

I/O Logic

Input and Output Delay. All inputs and outputs can be configured as either combinatoria l or registered. Double data rate (DDR) is supported by all

inputs and outputs. Any input and some outputs can be individually delayed by up to 32 increments of 78 ps, 52 ps, or 39 ps each. Such delays are implemented as IDELAY and ODELAY. The number of delay steps can be set by configuration and can also be incremented or decremented while in use.

 

Вы определитесь, вам Цинки или Артиксы или хз? Тамже разные технологии, все другое хотя внешне похоже, Цинки ближе с SoC_ам.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Aner, понятно. Сейчас говорим про Артикс.

Наверное, поэтому для Артикса рекомендуется задерживать такт относительно строба на 150 пс и более (при допустимой задержке от 0 пс) - так проще выбрать задержку с фиксированными дискретами.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Там же вот ответ по Цинку: ... open a synthesized design ...

 

...The easiest way to export the pin flight time information is to open a synthesized design and in either the IO Ports or Package Pins view right click in the area, select "Export I/O Ports", select CSV, and then press OK. When you open the CSV file you'll see the PS memory interface pins in the "Site Type" column starting with "PS_".

 

Aner, понятно. Сейчас говорим про Артикс.

Наверное, поэтому для Артикса рекомендуется задерживать такт относительно строба на 150 пс и более (при допустимой задержке от 0 пс) - так проще выбрать задержку с фиксированными дискретами.

Непонял, вы что только плату разводите? А сам проект на Артиксе кто-то другой делает?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Aner, уже сделал. Очень удобно.

 

Да, только схему и трассировку. Сборкой проекта занимаются коллеги. Причём столкнулся с необходимостью читать не только UG, но и PG (хотя зачем в PG включать информацию, нужную схемотехникам, так и не понял), из-за чего пришлось менять схему.

 

У вас есть мысли по основной проблеме с параметром Vix?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Aner, уже сделал. Очень удобно.

 

У вас есть мысли по основной проблеме с параметром Vix?

На практике ассиметрии не встречал, наверное все по стандарту выполнял.

Вы делали реальные измерения или только симуляцией в гиперлинксе ограничились?

И что по вашему основная проблема?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Aner, несоответствие стандарту по уровню пересечения дифф. сигнала СК. Сейчас симуляция, разумеется.

Причин может быть много, разных и неожиданных. Больше походит на влияние окружения, плохой земли, ... может не на самой трассе а на питание LVDS драйверов. Если много слоев, пробуйте перенести в другой слой этот CK (обязательно между земляными) может будет зацепка и найдете влияние.

Еще пробуйте ваш меандры перевести в трамбоны, причем только на одной стороне линии, не так как сейчас на вашей каринке.

Мой пример для CK.

DDR3_L_So_C.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
нужно учитывать задержки внутри корпуса ПЛИС (Artix-7), или они уже скомпенсированы производителем?

Один и тот же кристалл ПЛИС обычно может упаковываться в несколько разных корпусов, поэтому для каждого корпуса задержки свои.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Внутри пары PCIE - да, надо учитывать, хотя они уже достаточно хорошо выравнены. А между парами выравнивание не нужно, потому как стандарт допускает разницу в 20ns(2.5GT/s), 8ns(5GT/s) или 6ns(8GT/s) между любыми линиями в пределах порта.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this