Перейти к содержанию

Обнулить трудоемкость дизайна РСВ и стоимость изготовления устройств

В Сов. времена работал в крупном НИИ (не рога и копыта точно). Там была разработана и внедрена в массовое производство на десятке заводов технология струнного монтажа. Затем НИИ и все объединение разгромили, Сов. союз закрыли и производства с технологией выбросили на помойку. Тему поднял не для возрождения, а обсудить принципиальные возражения уже на современной элементной базе, современной технологии дизайна и производства РСВ.

Имею опыт разводки СВЧ любых и цифровых с FPGA, микроконтроллеры и т.д. По слойности от 4-х до 13.

В том же НИИ то что летело в космос разводилось печатью на полиимиде (там и технология и изготовление было) и слоев рисовали до 30 , что касается земли, то там все по струнной технологи.

Что это давало. Высокая квалификация конструкторов РСВ не требовалась вообще, они просто как разводчики не нужны были (а в основном этим занимались техники), занимались просто компоновкой элементов на плате и все. Производства сложных многослойных РСВ на FR тоже напрочь отсутствовали за ненадобностью. По плотности монтажа и сложности схем пожалуй гораздо сложнее были устройства т.к. все решалось на ИМС средней интеграции, а математика и есть математика, что тогда, что сейчас.

Вот пытаюсь теперь совместить, что тогда было и что сейчас. Принцип разработки простой. Берем супер навороченный контроллер на что хватает фантазии. Двухсторонняя РСВ. Нижний слой сплошная GND, для примера (ну или по максимуму). Расставляем компоненты по логике и при этом совсем не обязательно оптимизировать бесконечно. Все точки подключения GND пробиваем дырками как обычно на землю. Явно прямые соседние связи замыкаем по верхнему слою ( ну в принципе можно и что то коротко замкнуть по нижнему слою не нарушая единое земляное пространство). Далее у не разведенных падов компонентов делаем технологические площадки (думаю ориентировочно 0.4х0.4). Вопрос конфигурации площадок надо придумать. Вот и все. РСВ конечно с масками Top and Bottom. Изготавливаем РСВ очень дешево. Далее струнный монтаж. Применяем спец проволоку ПВЛТК есть 0.8 -0.1, а есть и 0.3 -0.4.

Ну далее обсуждение. Сразу несколько явных вопросов. Выравнивание длин просто, нарезал ровной длины и проложил. Диф пары. Это обычная витая пара из ПВТЛК. Связи с заданным импедансом. Проблема есть, но решаемая. В те времена просто изготавливались такие шлейфы на основе ПВТЛК с разным импедансом. Шины питания частично по TOP, что то можно на Bottom, остальное струнами.

Речь не идет о масс продакшин, но сотнями одного типа РСВ заводы клепали без проблем. А общие объемы исчислялись десятками тысяч. А еще были разработаны и начали применять автоматы для струнного монтажа.

Ну еще преимущество. Были разработчики опытные и были совсем без опыта, которые косячили в схемах конкретно. Ну и собственно конечный результат у тех и других был одинаков. Только опытные запускали изделие сразу после сборки быстро, а не опытные сидели на заводах подольше просто перепаивая (не они, а монтажники) струны и никакого брака не было в принципе.

Вижу конечно большую проблему. Сегодня нет ни одного завода под эту технологию, и монтажников тоже нет, но обучить не сложно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не умеете вы агитировать....

 

Вот как надо:

 

Монтаж BGA - приклейл на спинку и далее ПВЛТК 0.3 по плате.

 

:)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Не умеете вы агитировать....

 

Вот как надо:

 

Монтаж BGA - приклейл на спинку и далее ПВЛТК 0.3 по плате.

 

:)

Ну отличная идея! Вписываем в техпроцесс струнного монтажа. Ведь есть монтаж кристаллов и там все проволочками и даже видел у американцев множество проволочек через кристаллы.

А я совсем не призываю начать компанию по уничтожению того что есть. Я преследую свои корыстные цели. Стоимость РСВ=0 (послать нафиг рсв фабрики, прежде всего китай), исключить коррекцию (резка проводников....) многослоек и 100% выход любого устройства в железе ну и еще может что то что не опустошает карман.

Вот еще вспомнил есть где то у меня картинка тоже американ продакшин, где напрочь отсутствует пайка- все сварка на площадки, например 0603 конденсатор приклеен, а проволочки приварены к выводам. У нас тоже варили медной проволокой на рсв импульсной сваркой сдвоенным электродом

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нет слов...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Идея хорошая, но для тех скоростей, когда была придумана, то есть для конца 80х.

Изменено пользователем twix

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Идея хорошая, но для тех скоростей, когда была придумана, то есть для конца 80х.

А что провода на рсв стали скоростнее прямого провода проложенного кратчайшим путем от точки к точке. Или полосок 0.15х0.035 (а это предел рсв разрешения) может конкурировать с диаметром провода 0.08 или 0.03 .

Есть, например у меня интерфейс из десяти проводов на струнах и работает на скорости 500 МБай.Есть еще АЦП с тактовой 1ГГц на струнах тоже проверены и никаких отличий от полосков. Насчет 2-4 ГГбай какой нибудь оптики где начинают работать законы свч скажем не пугает, ну есть ограничения и они преодолимы. Или допустим импульсы с фронтом 1 psec. Только кому такие устройства нужны? Об СВЧ аналоговых рсв речь не идет.

Что же касается правильности разводки на струнах и рсв, то можно утверждать, что общепринятая топология разводки это и есть самая не правильная разводка. Правильно работает Топор, но многослойность остается.

Кстати о скоростях тех времен это были скорости ЭСЛ логики.

Изменено пользователем MW_Юрий

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Что это давало. Высокая квалификация конструкторов РСВ не требовалась вообще, они просто как разводчики не нужны были (а в основном этим занимались техники), занимались просто компоновкой элементов на плате и все.

Ага-ага, а техникам кто писал как и какие провода располагать? Или они сами как удобнее раскладывали? И на каждой плате по новому как левая пятка захотела?

Ни одного преимущества у технологии. И самый большой минус - вы предлагаете перейти от автоматизированного производства к ручному труду.

А цена дизайна критична для производства единичных экземпляров, как и было в вашем НИИ.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
...Кстати о скоростях тех времен это были скорости ЭСЛ логики....

Я подсократил свой предыдущий пост с техническими подробностями процентов на 90, до одного предложения.

Вы походу считаете что у Вас прям светлая идея, и собрались супостаты, которым лишь бы запрещать и не пущать.

Вот чтоб не молотить сто страниц впустую предлагаю Вам лично взять 3D пакет моделирования, влепить

туда модели передатчиков и приемников от любого Kintex на частотах скажем 500МГц, штук 10.

Засунуть модель печатной платы, Ваших струн, как Вы собираетесь их разместить и запустить потоки данных.

А потом посмотрите две вещи, EMI и BER. И когда получите результаты, добро пожаловать к конкретному разговору.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Ага-ага, а техникам кто писал как и какие провода располагать? Или они сами как удобнее раскладывали? И на каждой плате по новому как левая пятка захотела?

Ни одного преимущества у технологии. И самый большой минус - вы предлагаете перейти от автоматизированного производства к ручному труду.

А цена дизайна критична для производства единичных экземпляров, как и было в вашем НИИ.

Совсем не единичные, это сотни и тысячи РСВ, я писал загружены были крупные серийные заводы России и Украины, могу конкретно перечислить. А наш НИИ совсем не монтажил и даже мелкого участка не было. Его задача комплект РКД в архив по полной цепочке, а далее прямым ходом на серийный завод. Никаких опытных образцов и игрушек в макеты. Первый образец на заводе он есть все и он сходу на приемку военными. Разработчиков тоже на заводы и если что не так макетируй на этом образце там.

Техники не писали, технологи на заводе, а технологи в любом случае всегда подвязаны на производстве и сидят без загрузки. Но это тогда, а сейчас вариантов придумать можно много от автомата трассы струны на мониторе, что применяется сейчас и входит такая программа в комплект софта автоматической сборки (пользуются все монтажники в цехе) и это очень удобно даже при обычной ручной сборке. Можно прорисовать связи в слое Overlay. Вообще если взять конкретную плотную разводку не больше 6 слоев (я смотрю аналог рабочий) где все скомпановано и цель выбросить слои оставить два и при этом оставить короткие простые связи по Топ, пробиты дырки земли и другие, то струны ложатся совсем без экстремизма. А такое задание я могу отдать человеку без квалификации. Монтажнику думать ничего не надо, он видит маркировку для струн. Монтажник на производстве и как вижу в малых конторах занят на 30-40% и платят ему зарплату, а не за прокладку струны.

 

 

Я подсократил свой предыдущий пост с техническими подробностями процентов на 90, до одного предложения.

Вы походу считаете что у Вас прям светлая идея, и собрались супостаты, которым лишь бы запрещать и не пущать.

Вот чтоб не молотить сто страниц впустую предлагаю Вам лично взять 3D пакет моделирования, влепить

туда модели передатчиков и приемников от любого Kintex на частотах скажем 500МГц, штук 10.

Засунуть модель печатной платы, Ваших струн, как Вы собираетесь их разместить и запустить потоки данных.

А потом посмотрите две вещи, EMI и BER. И когда получите результаты, добро пожаловать к конкретному разговору.

Я так думаю, что это Вы фантазируете и никогда такими моделями не занимались, не думаю а уверен.

Моей идеи здесь нет совсем, идея не светлая, а древняя и отработана была еще в прошлом веке.

А аппарат строится реально без фантазий вот как. Радар 10ГГц, например. Приемо -передатчик в комплект входит весь аналог СВЧ вплоть до усилителя мощности 200W , все питание, контроллер всякой аналоговой всячины и ПЧ на прием и передачу (например 1200МГц) на выходе. Я здесь все моделирую на всех уровнях, СВЧ, аналог НЧ, пассивные компоненты в CST, HFSS, ADS, Cadence . Здесь струны не нужны ибо все и так разведено одним верхним слоем и совсем по другим причинам приходится добавлять пару слоев (например верхний слой нужен Rodgers толщиной 0.3 ).

Второй блок вот там как раз то что нужно. Низкочастотная ПЧ (она опять одним слоем без проблем) и потянулись далее слои много- АЦП, FPGA и не один, память, Логика, интерфейсы, лакальное питание). И стоит такая РСВ запредельно. Это пример слабый малкосерийный, а серийный коммерческий это когда на одной рсв трансивер на пару Ватт однокристальный с собственным контроллером и интерфейсами на 900МГц, контроллер уровня ARM7, логика и куча интерфейсов, питание. Вы будет утверждать что Вы способны такое моделировать? Не родился еще такой спец это точно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
...И стоит такая РСВ запредельно. Это пример слабый малкосерийный...

Да ничего она не стоит на фоне стоимости перечисленной начинки. Тем более для мелкосерийного изделия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Покажите фотки этих струн.

Откуда вообще взялся термин? Гугле ничего не знает про эту технологию.

И можно без лирики, конкретно сказать каким оборудованием и как это делается?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Приветствую!

 

В Сов. времена работал в крупном НИИ (не рога и копыта точно). Там была разработана и внедрена в массовое производство на десятке заводов технология струнного монтажа. Затем НИИ и все объединение разгромили, Сов. союз закрыли и производства с технологией выбросили на помойку.

Тему поднял не для возрождения, а обсудить принципиальные возражения уже на современной элементной базе, современной технологии дизайна и производства РСВ.

Ностальгией дыхнуло - мертвая технология из мертвой страны :(

 

Что это давало. Высокая квалификация конструкторов РСВ не требовалась вообще, они просто как разводчики не нужны были (а в основном этим занимались техники), занимались просто компоновкой элементов на плате и все. Производства сложных многослойных РСВ на FR тоже напрочь отсутствовали за ненадобностью. По плотности монтажа и сложности схем пожалуй гораздо сложнее были устройства т.к. все

решалось на ИМС средней интеграции, а математика и есть математика, что тогда, что сейчас.

Всегда можно придумать оправдания чтобы не объяснять почему так случилось с отсутствием технологий.

 

Вот пытаюсь теперь совместить, что тогда было и что сейчас. Принцип разработки простой. Берем супер навороченный контроллер на что хватает фантазии. Двухсторонняя РСВ. Нижний слой сплошная GND, для примера (ну или по максимуму). Расставляем компоненты по логике и при этом совсем не обязательно оптимизировать бесконечно. Все точки подключения GND пробиваем дырками как обычно на землю. Явно прямые соседние связи замыкаем по верхнему слою ( ну в принципе можно и что то коротко замкнуть по нижнему слою не нарушая единое земляное пространство). Далее у не разведенных падов компонентов делаем технологические площадки (думаю ориентировочно 0.4х0.4). Вопрос конфигурации площадок надо придумать. Вот и все. РСВ конечно с масками Top and Bottom. Изготавливаем РСВ очень дешево. Далее струнный монтаж. Применяем спец проволоку ПВЛТК есть 0.8 -0.1, а есть и 0.3 -0.4.
Принцип разработки всегда один - берем что есть и пытаемся слепить из ... кофетку.

Ну вот и берем, что у нас там есть - пару корпусов FFG1928 штуки 5-7 средних FFG658, штук 10 мелочи BGA78, пару десятков всячины разных корпусах. И ДА - одну вишенку в DIP8!

Посыпаем все это порошком из резисторов и кондеров 0402. Кладем на плату с зазорчиком так чтобы при тепловом расширении не поломало корпуса (мы же не квалифицированные). Ну естественно с двух сторон - делаем ведь супер пупер навороченный. По этой же причине добавим пару FMC коннекторов. Не СНП59-96 же ставить - не поймут. И даем все это монтажнику паять струны .... ха ха ха :crying: .

 

Ну далее обсуждение. Сразу несколько явных вопросов. Выравнивание длин просто, нарезал ровной длины и проложил. Диф пары. Это обычная витая пара из ПВТЛК. Связи с заданным импедансом. Проблема есть, но решаемая. В те времена просто изготавливались такие шлейфы на основе ПВТЛК с разным импедансом. Шины питания частично по TOP, что то можно на Bottom, остальное струнами.
А повторяемость параметров будем контролировать через премию монтажника. Или муштру военпреда. Или наоборот? (запамятовал уже :) )

 

Ну еще преимущество. Были разработчики опытные и были совсем б типаез опыта, которые косячили в схемах конкретно. Ну и собственно конечный результат у тех и других был одинаков.
И мы все знаем этот результат :( И результат такого результата. :( :(

 

Только опытные запускали изделие сразу после сборки быстро, а не опытные сидели на заводах подольше просто перепаивая (не они, а монтажники) струны и никакого брака не было в принципе.
Ага - знаем - третий сорт не брак.

 

Удачи! Rob.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Я так думаю, что это Вы фантазируете и никогда такими моделями не занимались, не думаю а уверен.

Моей идеи здесь нет совсем, идея не светлая, а древняя и отработана была еще в прошлом веке.

То что я предложил вам сделать не является чудом технической мысли. Это ежедневная практика любого инженера работающего с частотами более 500МГц

Но для вас работа в CST, как выясняется, это настколько неподъемная вещь что вы даже не верите.

На этом тему можно закрывать.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это просто троль с весенним обострением.

Только за упоминание TopoR, можно банить без выходного пособия.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти