Jump to content

    

Посоветуйте установщик BGA и finepitch компонентов

Предложенный rom67 способ ремонта плат убивает уже установленные на плате компоненты и саму плату:

Что конкретно "убивается"? Плата, компоненты, паяные соединения?

если бы такой способ ремонта не ухудшал итоговую надёжность ремонтируемой платы, ремонтные центры просто не появились бы на свет - для ремонта было бы достаточно настольной печи оплавления.

Выдумаете это какой-то логичный довод? Будете устанавливать ручками, а потом в печь нести?

Сравнивайте с комплексом - установка, конвейер, печь, что по цене дороже ремонтного центра и более громоздко.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Что конкретно "убивается"? Плата, компоненты, паяные соединения?

Все перечисленное.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Все перечисленное.

Начнем с платы. Т.е. два раза прогнать плату через печь - ее не убить, а три - все убита? А вот локальный перегрев с огромными градиентами на небольшом расстоянии по контуру паяемой микросхемы для платы и деталей в зоне этого градиента - так, мелочи?

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не утрируйте.

Естественно, что и после 3-го раза плата не убъется наглухо. А может и убиться. От качества изготовления платы зависит.

Говорим не толькои не столько о плате, а о изделии в целом.

Да и где при запайке МС на рем. центре огромные градиенты?

Строительный фен в качестве инструмента нагрева в расчет не берем.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не утрируйте.

Естественно, что и после 3-го раза плата не убъется наглухо. А может и убиться. От качества изготовления платы зависит.

Говорим не толькои не столько о плате, а о изделии в целом.

Да и где при запайке МС на рем. центре огромные градиенты?

Т.е. как где. Ремонтный центр греет локальный участок, посмотрите рисунок приведенный несколькими постами выше. Участок с микросхемой греется до оплавления, а за пределами резкое спадание температуры, так как нагрева нет или слабее. Третий раз нагреть всю плату равномерно в печке против локального нагрева в одной точке (так-же третьего в этом месте) с локальным же расширением печатной платы. Это же не ножки по контуру микросхемы припаять за несколько секунд. Здесь нужны факты, а не ощущения.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вы согласны, что при третьем нагреве надежность изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее) уменьшается?

Теперь оцените, в каком случае надежность снизится больше - в случае локакльного нагрева одного компонента (и локального участка печатной платы под ним) или в случае нагрева всего изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее)?

Я уже не говорю о том, что перед прогоном в печи придется еще и штыревые копроненты выпаять, а потом обратно запаять. Что тоже вносит свой вклад в уменьшение надежности и в конце концов, в продолжительность процедуры ремонта.

Edited by ZZmey

Share this post


Link to post
Share on other sites
Т.е. как где. Ремонтный центр греет локальный участок, посмотрите рисунок приведенный несколькими постами выше. Участок с микросхемой греется до оплавления, а за пределами резкое спадание температуры, так как нагрева нет или слабее. Третий раз нагреть всю плату равномерно в печке против локального нагрева в одной точке (так-же третьего в этом месте) с локальным же расширением печатной платы. Это же не ножки по контуру микросхемы припаять за несколько секунд. Здесь нужны факты, а не ощущения.

Этот рисунок приведен для тех кто в теме, для них его должно быть достаточно.

 

Для новичков, на нем не показан нижний подогрев, который выводит ВСЮ плату на некоторую температуру ниже температуры плавления припоя. Таким образом градиенты за счет локального нагрева bga в зоне пайки весьма небольшие, а вся плата с компонентами цикл пайки не проходит, и соответственно, свою надежность не ухудшает.

 

В отсутствие нижнего подогрева эквивалентом ремонтной станции является паяльный или, лучше (тк мощнее) строительный фен, неспроста так любимый ремонтниками. Однако если попытаться сделать ремонт этим феном, через некоторое количество внешне невредимых плат вы увидите, что у вас плата под чипом надувается пузырем, и/или ее начинает корежить, и она вся изгибается "винтом". Это и есть деформация остаточными внутренними напряжениями из-за больших градиентов при нагреве.

 

Безусловно, грамотная конструкция верхнего нагревателя ремонтного центра очень важна.

Но именно в нижнем подогреве и есть смысл и основной цимис ремонтного центра.

 

То что у rom67 в ремонтном центре нижнего подогрева нет - это оттого что он станцию взял "по дешевке, за полцены". Так что орудует он, купленным хоть и по дешевке, но все равно за полоумные деньги, оплаченные, правда, государством, фактически строительным феном. И в такой ситуации, он действительно делает лучший выбор - тк ЛЮБАЯ операция на том ремонтном центре, что есть у него, для плат опасна, ухудшает их надежность более чем стандартный цикл в печи, и чревата их полным отказом.

 

Но тк он это чувствует, а сформулировать не может, то делает свои "открытия" в технологии.

И это нормально - все ошибаются, плохо, что он попытался направить неопытных по заведомо ошибочному пути.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я не люблю руководство Термопро за попытки обмана покупателей, и обман своих партнеров, но при всем при этом (я ни в коем случае не пытаюсь их защищать), разрешите Вас спросить: а в чем собсно медленность, если просто цикл пайки по IPC (с допустимым градиентом не более 2С/c) длится не менее 3.5 минут ?

опытное производство не делается на ремонтном центре, для сборки ПП Вам нужна печь оплавления припоя

ТС изначально спрашивал:

Возникла необходимость точной установки bga и QFN микросхем на плату. Поставщики предлагают установку Термопро ВП-750.3 и Essemtec MPL-3100, но как-то не хочется отдавать за них 7 тыс. баксов. Может кто-то посоветует похожие установщики, можно попроще. Или кто-то имел опыт использования подобного оборудования. Ремонтные центры не предлагать. Спасибо

Т.к. было указано, что ремонтные центры не предлагать - я предположил, что интересна именно установка микросхем на вновь собираемую плату для последующей пайки в печи.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Выдумаете это какой-то логичный довод? Будете устанавливать ручками, а потом в печь нести?

Сравнивайте с комплексом - установка, конвейер, печь, что по цене дороже ремонтного центра и более громоздко.

Вы видимо совсем не в курсе кухни. Штучно на ремонте - да - не самые мелкие bga вполне устанавливаются руками, и печь не обязательно связана с конвеером, а бывает настольной, размером с принтер и с ручной загрузкой.

 

Т.к. было указано, что ремонтные центры не предлагать - я предположил, что интересна именно установка микросхем на вновь собираемую плату для последующей пайки в печи.

С этой точки зрения Вы совершенно правы: мир так быстро меняется, что сегодня купить сборочный автомат дешевле, чем ремонтный bga центр.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Этот рисунок приведен для тех кто в теме, для них его должно быть достаточно.

 

Для новичков, на нем не показан нижний подогрев, который выводит ВСЮ плату на некоторую температуру ниже температуры плавления припоя. Таким образом градиенты за счет локального нагрева bga в зоне пайки весьма небольшие, а вся плата с компонентами цикл пайки не проходит, и соответственно, свою надежность не ухудшает.

Мало быть не брезгливым, надо быть еще и внимательным (про облизанный палец).

Участок с микросхемой греется до оплавления, а за пределами резкое спадание температуры, так как нагрева нет или слабее.
Выделено для Вас. Тем не менее, градиент есть, а при полном прогреве его нет.

Хуже того, нагрев с двух сторон сторон платы неодинаков. Кроме того, какой нагрев при использовании РЦ каждый подразумевает, они же разные бывают. Все это спор ради спора.

У кого-то есть статистика или информация о исследованиях в данной области?

Share this post


Link to post
Share on other sites
У кого-то есть статистика или информация о исследованиях в данной области?

Какую бы Вы хотели статистику ? Имхо - единственная реально осязаемая статистика - % плат - вертолетов, те с деформацией, после ремонтного центра.

Спросите змея - у него серийное производство, думаю он может ответить.

Все остальное - Вам сейчас не совок, и никто Вам исследования забесплатно проводить не будет.

 

Я вертолеты в самом начале видел своими глазами, и делал их сам)

Есть такая чудесная штука - Metcal Qx2 - дерьмо полное.

Для вертолетов лучше строительного фена, правда дороже на 2 порядка.

 

Еще есть рекомендации производителя. Производитель говорит для bga допустимо ВСЕГО 3 цикла пайки.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вы согласны, что при третьем нагреве надежность изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее) уменьшается?

Теперь оцените, в каком случае надежность снизится больше - в случае локакльного нагрева одного компонента (и локального участка печатной платы под ним) или в случае нагрева всего изделия (печатной платы как таковой и любых компонентов, смонтированных на нее)?

Я уже не говорю о том, что перед прогоном в печи придется еще и штыревые копроненты выпаять, а потом обратно запаять. Что тоже вносит свой вклад в уменьшение надежности и в конце концов, в продолжительность процедуры ремонта.

Я Вам ответил. Вы сравниваете падение надежности при третьей, точнее, 4-6 локальной пайке (смотрите цитаты rom67 ниже) и третьей всей платы при котором происходит нагрев всей платы, но при полном нагреве нет перегрузок из-за градиента, который, вероятно, и приводит к "вертолету, о котором уже упоминали.

Если же есть подогрев близкий к плавлению, то тогда при локальном нагреве, естественно, перегрузок особых нет, но время прогрева всей платы до температуры близкой к плавлению в разы больше. Мы же пока рассматривали порчу платы из-за перегрева.

 

Моя практика показала, что когда на собранную плату надо установить две и больше BGA микросхем, то лучше делать это на автомате (а не на ремонтных центрах), которые позволяют поставить несколько микросхем на пасту, потом один раз паять в печи. Иначе получается, что после каждой установки у Вас будет пайка.

 

 

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если же есть подогрев близкий к плавлению, то тогда при локальном нагреве, естественно, перегрузок особых нет, но время прогрева всей платы до температуры близкой к плавлению в разы больше.

На платах с кинтексами или ультраскейлами не торгуются из-за лишних получаса ремонтного центра.

Дабы монтаж сейчас не стоит ничего, а такая плата может стоить и 10к$ и 20k$, выполнена хорошо, если всего лишь по 5 классу, и технологически может оказаться на пределе для китайцев, а не для России - соответственно она должна быть обслужена самым тщательным и безопасным образом.

 

Лишний полный цикл по такой плате это точно не то, что нужно делать.

 

Почему его практика показала, что показала, я уже объяснил.

Share this post


Link to post
Share on other sites
...

Вы упорно сравниваете локальный нагрев только платы при демонтаже/монтаже на рем.центре и не учитываете нагрев всех компонентов платы при прогоне ее через печь третий/четвертый/...n-ый раз.

Что будет больше деградировать и в итоге больше влиять на надежность в худшую сторону - текстолит или pn-переход?

И еще один аргумент. Почему, если этот метод так хорош, его не применяет никто, кроме, разьве что, rom67?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this