Jump to content

    

Посоветуйте установщик BGA и finepitch компонентов

Круто, если у Вас загрузка линии 24/7/365.

А даже если нет? Даже если линия работает 8 часов в день, что это меняет?

Время на установку BGA и пайку в печи тратится в любом случае:

- 5(+-) минут на установку паллеты и загрузку программы для плейсера.

- 20 (+-) минут время выхода печи на режим для пайки ремонтируемой платы.

- столько же на возврат печи к первоначальному профилю.

Это, в средном, около часа.

Или я не учитываю какие-то скрытые резервы оборудования?

Share this post


Link to post
Share on other sites
А даже если нет? Даже если линия работает 8 часов в день, что это меняет?

Время на установку BGA и пайку в печи тратится в любом случае:

- 5(+-) минут на установку паллеты и загрузку программы для плейсера.

- 20 (+-) минут время выхода печи на режим для пайки ремонтируемой платы.

- столько же на возврат печи к первоначальному профилю.

Это, в средном, около часа.

Или я не учитываю какие-то скрытые резервы оборудования?

 

В идеальных условиях 20 минут. Реально полчаса при повторяющихся операциях. Первый раз займет больше времени.

Повторюсь, у меня почти всегда можно спланировать полчаса времени на отдельный техпроцесс.

Но при таком способе, когда надо поменять 3 и больше ПЛИСов, мне выгоднее это делать на автомате.

А самое главное: при установке 3 и более ПЛИСов я плату грею только 1 раз!

 

Но мы сильно отклонились от темы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но мы сильно отклонились от темы.

Согласен.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А самое главное: при установке 3 и более ПЛИСов я плату грею только 1 раз !

В ремонтном центре полный цикл проходит только локальная зона чипа, а вся остальная плата нет. И другие bga на плате при этом не проходят дополнительные полные циклы и не ушатываются.

 

Поэтому змей прав, а вы нет - ваш способ более быстрый, но ухудшающий надёжность изделия.

 

И это после стольких плевков в сторону ремонтников телефонов) Технологию вы усвоили именно их))

Share this post


Link to post
Share on other sites
В ремонтном центре полный цикл проходит только локальная зона чипа, а вся остальная плата нет. И другие bga на плате при этом не проходят дополнительные полные циклы и не ушатываются.

 

Поэтому змей прав, а вы нет - ваш способ более быстрый, но ухудшающий надёжность изделия.

 

И это после стольких плевков в сторону ремонтников телефонов) Технологию вы усвоили именно их))

 

Ну, конечно, как же без Вас в этой теме... :biggrin:

Вы далеки и от ГОСТов (МЭК, IPC) на ремонт МПП и модулей, и от технологии ремонта.

Вывод Вы сделали диаметрально противоположный тому, что происходит.

 

PS: микроскоп то продали? :lol:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вывод Вы сделали диаметрально противоположный тому, что происходит

Не хотите ли обратиться за консультацией к экспертам ?

 

Ersa: "BGA Repair: A Better Understanding can Reduce Fears, Guarantee Process Control and Save Money"

 

"Based on the historical experiences of most operators, three repair concerns remain paramount:

1. Removing the component off the board without causing damage to the substrate, the lands, and adjacent components during the process,"

 

"Основываясь на историческом опыте большинства операторов, три проблемы ремонта остаются первостепенными:

1. Извлечение компонента с борта без ущерба для поверхности, земли и смежных компонентов во время процесса"

 

+ см. картинку

 

Common Mistakes of BGA Rework - Circuit Technology Center

 

"The goal is to minimize heat migration beyond the BGA component being reworked, and this is a function of a well-developed profile and tight process control."

 

"Цель состоит в том, чтобы минимизировать миграцию тепла за переработанный компонент BGA, и это функция хорошо развитого профиля и жесткого контроля процесса."

 

Что-то мнение этих товарищей имхо немного противоречит вашим утверждениям.

Или, по-вашему, они недостойны звания экспертов ?

 

Тогда жду цитату из IPC, которая подтверждает верность ваших утверждений.

post-1884-1525530728_thumb.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
Про Термопро могу сказать, что работает, но МЕЕЕЕДЛЕЕЕЕЕНННННОООО. Установка одного корпуса занимает порядка 5 минут.

Я не люблю руководство Термопро за попытки обмана покупателей, и обман своих партнеров, но при всем при этом (я ни в коем случае не пытаюсь их защищать), разрешите Вас спросить: а в чем собсно медленность, если просто цикл пайки по IPC (с допустимым градиентом не более 2С/c) длится не менее 3.5 минут ?

 

Для даже опытного производства единичных плат - разве что от безысходности.

опытное производство не делается на ремонтном центре, для сборки ПП Вам нужна печь оплавления припоя

Share this post


Link to post
Share on other sites
a123-flex С точки зрения ухудшения надежности после дополнительного прогона собраной платы через печь Вы абсолютно правы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
a123-flex С точки зрения ухудшения надежности после дополнительного прогона собраной платы через печь Вы абсолютно правы.

вопщем-то это Вы правы, я обратил внимание на Ваши посты)

 

Но Вы не довели дискуссию до конца, а rom67 с таким апломбом говорит глупости, что может сбить с пути кого-то из неопытных.

Признаюсь однажды я сам из-за дикой спешки сделал так как он говорит, но меня прям корежило, от того, что гроблю плату.

 

А он гордится тем что железяки убивает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А спорить и переубеждать смысла нет.

Всегда есть выбор - сделать правильно или сделать быстро/как удобнее.

Дальше каждый решает сам.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот же, ёлочки точеные...

С моей колокольни то, о чем Вы выше рассуждаете отдает махровым и сверепым невежеством, манипулированием отрывочной информацией.

 

a123-flex

Ваше функционирование на форуме, по-моему сейчас у молодежи, называется троллингом.

Спорить и дискутировать с Вами бессмысленно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вы считаете, что ремонт Вашим методом улучшает надежность ремонтируемого изделия?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вы считаете, что ремонт Вашим методом улучшает надежность ремонтируемого изделия?

А что, перепайка микросхемы каким либо способом может улучшить надежность ремонтируемого изделия?

Share this post


Link to post
Share on other sites

*В сравнении с ремонтом на рем. центре.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А что, перепайка микросхемы каким либо способом может улучшить надежность ремонтируемого изделия?

Предложенный rom67 способ ремонта плат убивает уже установленные на плате компоненты и саму плату: если бы такой способ ремонта не ухудшал итоговую надёжность ремонтируемой платы, ремонтные центры просто не появились бы на свет - для ремонта было бы достаточно настольной печи оплавления.

 

Ваше функционирование на форуме, по-моему сейчас у молодежи, называется троллингом.

а советы типа вашего раньше назывались диверсией, и за них давали срок.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this