Jump to content

    

Посоветуйте установщик BGA и finepitch компонентов

Возникла необходимость точной установки bga и QFN микросхем на плату. Поставщики предлагают установку Термопро ВП-750.3 и Essemtec MPL-3100, но как-то не хочется отдавать за них 7 тыс. баксов. Может кто-то посоветует похожие установщики, можно попроще. Или кто-то имел опыт использования подобного оборудования. Ремонтные центры не предлагать. Спасибо

Share this post


Link to post
Share on other sites

Про Термопро могу сказать, что работает, но МЕЕЕЕДЛЕЕЕЕЕНННННОООО. Установка одного корпуса занимает порядка 5 минут. Дело не в быстродействии компьютера, а в необходимости выполнения кучи операций руками (и мышью). Для ремонта это не принципиально (диагностика всё равно занимает кучу времени). Для даже опытного производства единичных плат - разве что от безысходности.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ну,5 минут для нас не критично. Мы сейчас недели теряем на установку микросхем у подрядчиков. Для наших объемов такая скорость приемлема. Тут дело в цене и ненужных наворотах, за которые переплачивать не хочется. Просто я подобных установщиков нашел всего 3 (ESSEMTEC MPL-3200, Термопро ВП-750.3, Manncorp MO-100). Вот и хотел узнать, может еще есть какие системы для установки?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вам надо ставить одну микросхему на плату или сразу несколько?

Платы уже собранные или голые?

Ставить будете на пасту или на флюс?

У Вас есть рентген для контроля пайки BGA (причем важнее даже не замыкание шаров, а качество паянных соединений)?

 

У меня есть и ремонтный центр и автоматы (pick-and-place). Ручных установщиков нет, но видел как работает ТермоПРО.

Моя практика показала, что когда на собранную плату надо установить две и больше BGA микросхем, то лучше делать это на автомате (а не на ремонтных центрах), которые позволяют поставить несколько микросхем на пасту, потом один раз паять в печи. Иначе получается, что после каждой установки у Вас будет пайка.

Преимущество ремонтных центров перед ручными установщиками в том, что они же и паяют плату, а при сборке на установщике Вам надо будет перемещать собранную плату с BGA микросхемами в печь (возможен сдвиг, особенно при больших BGA, типа Xilinx или Altera).

Вы взвесили все сторону самостоятельной сборки?

Share this post


Link to post
Share on other sites
когда на собранную плату надо установить две и больше BGA микросхем, то лучше делать это на автомате

Т.е. Вы загоняете в автомат уже смонтированную плату и доустанавливаете BGA? А потом опять в печь?

У Вас странная практика.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Т.е. Вы загоняете в автомат уже смонтированную плату и доустанавливаете BGA? А потом опять в печь?

У Вас странная практика.

Краткость - сестра...

Что Вас так изумило?

 

Бывало, что собрали плату (контрагенты) с 5 штуками на борту xilinx ultrascale, а 3 (по неизвестной причине) сдохли.

Вы бы, наверняка, паяли бы 4-6 раз эту плату (снять все BGA и поставить 3 штуки)?

А так получается на столе снять все чипы, на автомате пасту и BGA установили, по конвейеру в печь. Все.

Плата (и не одна такая) выполняет свои задачи.

Вышеописанный метод не является ноу-хаю.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я бы паял на ремонтном центре.

Вместо того, чтобы готовую плату (а как же штырек? электролиты? разъемы?) через печь гонять.

И как на собранную плату пасту наносите?

+ на эти процедуры тратится машинное время, попросту говоря линия простаивает.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я бы паял на ремонтном центре.

Вместо того, чтобы готовую плату (а как же штырек? электролиты? разъемы?) через печь гонять.

И как на собранную плату пасту наносите?

+ на эти процедуры тратится машинное время, попросту говоря линия простаивает.

 

Ремонтный центр = 4-6 паек. Это было не приемлемо.

Все электролиты, если бы были, снимались. Но их нет, только тантал и MLCC.

Выводной монтаж (в т.ч. разъемы и пр.) в производственных масштабах не в ручную паяется.

На "волне" температурный режим почти такой же как в печи, собственно.

Правда, на тех конкретных платах, сейчас уже не помню были ли штыри или нет. Если бы был, то феном, скорее бы снимал.

Пасту наносим через локальным трафаретом (типа лопатки) на ремонтном центре, можно на автомате (вместо клея). Тут все упирается в скорость и объем работы.

Простаивает линия? Почему? Да, и производство у меня более опытное, чем серийное.

 

В общем, конечно, каждый раз надо оценивать возможность такой работы. Бывает, что нижний слой перегружен большими элементами, и режим пайки в печи, просто, не возможен (если не было доп. фиксации клеем).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Пасту наносим через локальным трафаретом (типа лопатки)

 

А можете показать на фото, как это выглядит?

Share this post


Link to post
Share on other sites
А можете показать на фото, как это выглядит?

post-88095-1525360125_thumb.jpg

post-88095-1525360138_thumb.jpg

post-88095-1525360142_thumb.jpg

post-88095-1525360148_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо!

 

С неравномерным прижимом не боретесь?

 

А на этапе проектирования платы вы заранее закладываете такую вот возможность замены микросхем? В том смысле, что ведь не всегда получается растащить окружающие компоненты так, чтобы хватило место под такой трафарет.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Простаивает линия? Почему? Да, и производство у меня более опытное, чем серийное.

Меня смутила Ваша фраза:

на автомате пасту и BGA установили, по конвейеру в печь
Как то сразу полноценная линия представляется.

У нас на производстве, если уж BGA не установили во время монтажа на линии, то в 100% случаев допайка на рем. центре.

При ремонте собственно тоже только рем. центр.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Спасибо!

 

С неравномерным прижимом не боретесь?

 

А на этапе проектирования платы вы заранее закладываете такую вот возможность замены микросхем? В том смысле, что ведь не всегда получается растащить окружающие компоненты так, чтобы хватило место под такой трафарет.

 

Да, Вы правы, неравномерность прижима - это одна из многих проблем, которые не дают полноценно и качественно использовать ремонтный центр (FinetechCore) на все 100%.

Со временем как-то приноровились, но не всегда получается все с первого раза.

 

По поводу места: трафарет имеет отступы по 1-2 мм, что в 99% достаточно чтобы подлезть и не приходится специально что-то проектировать. Но конструкторы имеют ряд ограничений при проектировании (ремонтопригодность).

Проще всего, кстати, именно пасту под BGA наносить.

 

Меня смутила Ваша фраза: Как то сразу полноценная линия представляется.

У нас на производстве, если уж BGA не установили во время монтажа на линии, то в 100% случаев допайка на рем. центре.

При ремонте собственно тоже только рем. центр.

 

Линия и есть полноценная.

Просто платы на конвейер загружаются вручную.

Что-то перестраивать в линии для экстренной установки BGA не требуется (только зарядить паллет с микросхемами) и скинуть файл установки. Собственно, почти, минутное дело.

 

Допайка одной BGA микросхемы, конечно, только на ремонтном центре.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Линия и есть полноценная.

Просто платы на конвейер загружаются вручную.

Что-то перестраивать в линии для экстренной установки BGA не требуется (только зарядить паллет с микросхемами) и скинуть файл установки. Собственно, почти, минутное дело.

Это минутное дело прерывает основной процесс монтажа. Вот я о чем.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Это минутное дело прерывает основной процесс монтажа. Вот я о чем.

 

Круто, если у Вас загрузка линии 24/7/365.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this