[AndreyVN 0]

Что-то не пойму, SMA разъем, центральный вывод с 4 сторон окружен "земляными" выводами, то есть, отвести центральный вывод можно только "волоском" 0.2-0.3 мм, при том, что микрополосок 50 Ом должен быть шириной около 2 мм.

Многие надевают разъем сбоку на плату, тогда, все хорошо, земляные ноги снизу, центральный - сверху, ничего не ограничивает ширину отходящей дорожки.

 

Вопрос, как мыслил производитель по поводу разводки разъема вертикальной установки, чего я не понимаю?

 

[vladec 7]

Что-то не пойму, SMA разъем, центральный вывод с 4 сторон окружен "земляными" выводами, то есть, отвести центральный вывод можно только "волоском" 0.2-0.3 мм, при том, что микрополосок 50 Ом должен быть шириной около 2 мм.

Когда делаю двуслойку 1,5мм и зазор до земляного полигона на верхнем слое 0,3мм, то полосок веду трассой 1,5мм (расчетное волновое получается около 50 Ом), а она нормально проходит в SMAJ, по крайней мере без термобарьеров на земляных пинах.

[AndreyVN 0]

Когда делаю двуслойку 1,5мм и зазор до земляного полигона на верхнем слое 0,3мм, то полосок веду трассой 1,5мм (расчетное волновое получается около 50 Ом), а она нормально проходит в SMAJ, по крайней мере без термобарьеров на земляных пинах.

Ясно, а у Вас диэлектрическая проницаемость сколько? Я пользуюсь FR4, проницаемость 4.5, толщина текстолита 1.2 мм., менять текстолит?

[Vasily_ 41]

На стандартной двухслойке 1.6мм полоска 1.3мм, зазор 0.25.

А если под разъемом не делать землю, и дорожку ввести не далеко, то на все можно забить.

На мой взгляд, текстолит 1.2мм мало, чисто механически.

[Lerk 0]

Да скачайте себе txline и посчитайте там под свою геометрию всё необходимое. Тул бесплатный, дел на 5 минут.

PS. диэл. проницаемость, вообще говоря, зависит от частоты и от конкретного производителя FR-4.

[vladec 7]

Ясно, а у Вас диэлектрическая проницаемость сколько? Я пользуюсь FR4, проницаемость 4.5, толщина текстолита 1.2 мм., менять текстолит?

При расчете в Polar с вашими исходными, при сплошном нижнем полигоне и зазоре 0,3 мм в верхнем полигоне -- 50 Ом волнового получается при ширине полоска 1,3 мм, как Вам и говорит Vasily_.

[ledum 0]

Что-то не пойму, SMA разъем, центральный вывод с 4 сторон окружен "земляными" выводами, то есть, отвести центральный вывод можно только "волоском" 0.2-0.3 мм, при том, что микрополосок 50 Ом должен быть шириной около 2 мм.

Мой совет - на частотах выше гига забыть про трухольные разъемы. Только накладные.

[Vasily_ 41]

Мой совет - на частотах выше гига забыть про трухольные разъемы. Только накладные.

Почему ? что-бы легче отваливались ?

[blackfin 14]

Мой совет - на частотах выше гига забыть про трухольные разъемы. Только накладные.

Хм.. А как же BNC Through Hole, Right Angle работают на 18 GHz: ARF2493-ND?

 

PS. В общем-то, и SMA Through Hole на 18 GHz полно: digikey.

[ledum 0]

Когда начнете сдавать реальный КСВ в полосе выше 1 ГГц, тогда посмотрим, как они там до 18 ГГц работают трухольные без танцев с бубнами. Особенно если материал FR4 даже на 1-2ГГц с разбросом эпсилон 3.8-4.5 от партии к партии на СВЧ. Ну а если основной крепеж земляными ножками разъема, а конструкция и кабельное хозяйство таково, что может повыворачивать разъем, то вообще пичалька. Кто хоть раз поработал с накладным разъемом, никогда к трухольным не вернется. ИМХО. Ну и это был просто совет. Никого не заставляю. Например, мы используем https://www.telegaertner.co.uk/media/catalo...j01151a0451.pdf . На активном делителе мощности 1х16 (RO4350 15 Вилкинсонов+1 Вилкинсон на пасссру с 3 порядком + 2 компенсирующих усилка вообще без никакой настройки) в полосе всего L диапазона 950-2150 неравномерность получилась меньше 0.5дБ пик-пик. На трухолах меньше 1.5дБ не получалось.

Изменено 15 марта, 2018 пользователем ledum

[PArtem 0]

“…никогда не говори никогда…“, не всегда разработчик свободен в своем выборе.

Существующая реальность гораздо суровее: СР50-928ФВ и СР50-939ФВ, угловой и прямой “трухоле” разъем. Как с этим жить?

Задача разъема – оптимально ввести сигнал на плату.

Торцевой разъем (особенно на частотах > 2-3 ГГц вне конкуренции), существует много статей как правильно сделать переход на мпл (копланар) на частотах >10 ГГц.

С “розеткой на плату” все немного сложнее:

1. На частотах до 2-3 ГГц, если особо не важен ксв, “забить на приличия” и провести полосок как получится.

2. Снимать сигнал в среднем слое “трехслойки” (StripLine) между землями (надо иметь опыт в проектировании многослойной платы)

3. Снимать сигнал с нижней части платы (или перевернуть разъем)

Как пример, кусок макета изделия, частота ~1.5 ГГц, RO4350B, 0.762mm. Сигнал идет по верхнему слою, нижний заливка.

Обратите внимание, что некоторые разъемы делаются без “ выборки” между земляными контактами (для варианта 2),

используйте разъемы Molex/Johnson, угловые вроде как имеют немного больший ксв. TXLine в помощь :)