Jump to content

    
Sanchosd

2018 Вопросы начинающих

Recommended Posts

4 hours ago, Constantin said:

А в окне FSO точно установлена галочка "Select Matched"? Потому как "высвечиваться" они могут и с установкой "Mask" или "Dim" без "Select"

 

 

Действительно. Спасибо за подсказку. Видимо раньше по дефолту стяла птичка.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Всем привет.

Вопрос по трассировке 2-слойной платы. Корректно ли располагать трассы питания 5V на слое bottom вместе с GND? В моем случае при таком расположении значительно сокращаются длины линий питания.  И второе, если линия питания 5V проходит на слое bottom под микроконтроллером, который расположен на слое top, не будет ли это плохо?

 

Безымянный.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
30 минут назад, Ядерщик сказал:

Вопрос по трассировке 2-слойной платы. Корректно ли располагать трассы питания 5V на слое bottom вместе с GND? В моем случае при таком расположении значительно сокращаются длины линий питания.

Корректно, если они не удлиняют пути прохождению тока по GND и не проходят под сигнальными трассами(как с точки зрения помех, так и разрыва сигнальной земли).

30 минут назад, Ядерщик сказал:

И второе, если линия питания 5V проходит на слое bottom под микроконтроллером, который расположен на слое top, не будет ли это плохо?

В общем случае нет, но лучше иметь цельный полигон GND под МК на одном из слоёв. В частных надо смотреть по месту.

Но у вас QFN с полигоном на top вижу, вот он и будет видимо GND. Тут еще встанет вопрос насколько греется МК и не потребуется ли от него отводить тепло на bottom?

 

.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, HardEgor said:

 

Но у вас QFN с полигоном на top вижу, вот он и будет видимо GND. Тут еще встанет вопрос насколько греется МК и не потребуется ли от него отводить тепло на bottom?

 

.

Это МК STM32S105 в корпусе LQFP32. По даташиту у него нет exposed pad. Поэтому земляной полигон в слое  top только для экранирования

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, Ядерщик сказал:

Это МК STM32S105 в корпусе LQFP32. По даташиту у него нет exposed pad. Поэтому земляной полигон в слое  top только для экранирования

Кгхм...., кого экранируем? :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, HardEgor сказал:

Кгхм....,

Внутри повышенные частоты. Чтобы не наводили на внешние цепи экранируют и стараются под камнем проводники не проводить

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 hours ago, HardEgor said:

Кгхм...., кого экранируем? :)

Как сам контроллер от линии питания 5V, так и остальные цепи от контроллера. 

IC2 это драйвер светодиодных индикаторов, может наводить много шума по линии 5v на МК. Думаю, стоит линию 5v на слое bottom оставить только для питания МК, а для светодиодного драйвера провести трассу питания в слое top. Так и соединение звездой получится, и под МК будет только его питание проходить. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, musa сказал:

Внутри повышенные частоты. Чтобы не наводили на внешние цепи экранируют и стараются под камнем проводники не проводить

Вы выберите - либо проводит и экранировать, либо не проводить и не экранировать :)

В любом случае лучше всю плату заливать полигоном GND для эквипотенциальности земли, чем рисовать специальный полигон под чипом.

 

1 час назад, Ядерщик сказал:

IC2 это драйвер светодиодных индикаторов, может наводить много шума по линии 5v на МК. Думаю, стоит линию 5v на слое bottom оставить только для питания МК, а для светодиодного драйвера провести трассу питания в слое top. Так и соединение звездой получится, и под МК будет только его питание проходить. 

От этих шумов полигоном не избавишься,  вам никто не мешает сделать трассу для светодиодов вокруг МК по краю платы.

Если светодиоды это 7-сегментные дисплеи, так там ток мизерный, и частоты небольшие - заморачиваться на отдельные трассы нет смысла.

Тем более все ВЧ-пульсации по питанию на себя закорачивают  блокировочные конденсаторы которые должны стоять на каждом выводе питания микросхем.

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, HardEgor сказал:

чем рисовать специальный полигон под чипом.

Одно другому не мешает. Полигон под чипом экранирует чип и он соединяется с эквипотенциальной землей. И естественно он не должен быть частью цепи питания.

Share this post


Link to post
Share on other sites
12 минут назад, musa сказал:

он не должен быть частью цепи питания

А если он единственный Vss у чипа (например UFQFPN)?

Отдельно к нему Vss подводить, а на Боттоме делать не изолированный полигон (соединённый с Vss где-то в другом месте)?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, Smen сказал:

А если он единственный Vss у чипа (например UFQFPN)

Ну если он единственный то да. Но внутренний полигон всеравно сидит на минусе питания. И я не говорил что его не нужно подключать.  У микросхем с корпусом UFQFPN как правило всеравно есть выводы питания и порой несколько. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, musa сказал:

Одно другому не мешает. Полигон под чипом экранирует чип и он соединяется с эквипотенциальной землей. И естественно он не должен быть частью цепи питания.

Это критично для чувствительных цепей и там надо тщательно за этим следить, а для микроконтроллеров - чем короче трасса GND, тем меньше индуктивность.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как в Альтиуме делается такое:

 

Screenshot_7.1568901318.png

 

Т.е. Заказчик называет это сборочным чертежом. На сгенериррованном PDF трехмерные виды платы с размерами. Кроме того - отдельные виды TOP и BOTTOM с номерами элементов. Номера элементов я выполнял всегда на оверлейных слоях и она была видна на 3D по умолчанию. Теперь по требованию Заказчика я перенес их на Mechanical 13. И номера элементов исчезли на трехмерных видах. Возможно ли вывести слой Mechanical 13 на трехмерный вид?

 

Спасибо.

 

Edited by Димон Безпарольный

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, Димон Безпарольный said:

Теперь по требованию Заказчика я перенес их на Mechanical 13. И номера элементов исчезли на трехмерных видах. Возможно ли вывести слой Mechanical 13 на трехмерный вид?

Заказчик, наверно, хотел не "переноса шелкографии" на Mech13, а добавление названий компонентов на слой Mech13 для сборочного чертежа. А шелкография должна остаться на оверлее, механические слои в 3D не появятся.

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 minutes ago, AnnSchr said:

 А шелкография должна остаться на оверлее, механические слои в 3D не появятся.

Спасибо. Теперь понятно. Заказчик хотел именно переноса. Я уточнял. 

 

А сгенерить трехмерку с размерами как на картинке выше Альтиум умеет? Подозреваю что тоже нет.

Edited by Димон Безпарольный

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.