Перейти к содержанию
    

4 hours ago, Constantin said:

А в окне FSO точно установлена галочка "Select Matched"? Потому как "высвечиваться" они могут и с установкой "Mask" или "Dim" без "Select"

 

 

Действительно. Спасибо за подсказку. Видимо раньше по дефолту стяла птичка.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всем привет.

Вопрос по трассировке 2-слойной платы. Корректно ли располагать трассы питания 5V на слое bottom вместе с GND? В моем случае при таком расположении значительно сокращаются длины линий питания.  И второе, если линия питания 5V проходит на слое bottom под микроконтроллером, который расположен на слое top, не будет ли это плохо?

 

Безымянный.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

30 минут назад, Ядерщик сказал:

Вопрос по трассировке 2-слойной платы. Корректно ли располагать трассы питания 5V на слое bottom вместе с GND? В моем случае при таком расположении значительно сокращаются длины линий питания.

Корректно, если они не удлиняют пути прохождению тока по GND и не проходят под сигнальными трассами(как с точки зрения помех, так и разрыва сигнальной земли).

30 минут назад, Ядерщик сказал:

И второе, если линия питания 5V проходит на слое bottom под микроконтроллером, который расположен на слое top, не будет ли это плохо?

В общем случае нет, но лучше иметь цельный полигон GND под МК на одном из слоёв. В частных надо смотреть по месту.

Но у вас QFN с полигоном на top вижу, вот он и будет видимо GND. Тут еще встанет вопрос насколько греется МК и не потребуется ли от него отводить тепло на bottom?

 

.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, HardEgor said:

 

Но у вас QFN с полигоном на top вижу, вот он и будет видимо GND. Тут еще встанет вопрос насколько греется МК и не потребуется ли от него отводить тепло на bottom?

 

.

Это МК STM32S105 в корпусе LQFP32. По даташиту у него нет exposed pad. Поэтому земляной полигон в слое  top только для экранирования

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, Ядерщик сказал:

Это МК STM32S105 в корпусе LQFP32. По даташиту у него нет exposed pad. Поэтому земляной полигон в слое  top только для экранирования

Кгхм...., кого экранируем? :)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, HardEgor сказал:

Кгхм....,

Внутри повышенные частоты. Чтобы не наводили на внешние цепи экранируют и стараются под камнем проводники не проводить

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 hours ago, HardEgor said:

Кгхм...., кого экранируем? :)

Как сам контроллер от линии питания 5V, так и остальные цепи от контроллера. 

IC2 это драйвер светодиодных индикаторов, может наводить много шума по линии 5v на МК. Думаю, стоит линию 5v на слое bottom оставить только для питания МК, а для светодиодного драйвера провести трассу питания в слое top. Так и соединение звездой получится, и под МК будет только его питание проходить. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, musa сказал:

Внутри повышенные частоты. Чтобы не наводили на внешние цепи экранируют и стараются под камнем проводники не проводить

Вы выберите - либо проводит и экранировать, либо не проводить и не экранировать :)

В любом случае лучше всю плату заливать полигоном GND для эквипотенциальности земли, чем рисовать специальный полигон под чипом.

 

1 час назад, Ядерщик сказал:

IC2 это драйвер светодиодных индикаторов, может наводить много шума по линии 5v на МК. Думаю, стоит линию 5v на слое bottom оставить только для питания МК, а для светодиодного драйвера провести трассу питания в слое top. Так и соединение звездой получится, и под МК будет только его питание проходить. 

От этих шумов полигоном не избавишься,  вам никто не мешает сделать трассу для светодиодов вокруг МК по краю платы.

Если светодиоды это 7-сегментные дисплеи, так там ток мизерный, и частоты небольшие - заморачиваться на отдельные трассы нет смысла.

Тем более все ВЧ-пульсации по питанию на себя закорачивают  блокировочные конденсаторы которые должны стоять на каждом выводе питания микросхем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

10 часов назад, HardEgor сказал:

чем рисовать специальный полигон под чипом.

Одно другому не мешает. Полигон под чипом экранирует чип и он соединяется с эквипотенциальной землей. И естественно он не должен быть частью цепи питания.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

12 минут назад, musa сказал:

он не должен быть частью цепи питания

А если он единственный Vss у чипа (например UFQFPN)?

Отдельно к нему Vss подводить, а на Боттоме делать не изолированный полигон (соединённый с Vss где-то в другом месте)?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 часа назад, Smen сказал:

А если он единственный Vss у чипа (например UFQFPN)

Ну если он единственный то да. Но внутренний полигон всеравно сидит на минусе питания. И я не говорил что его не нужно подключать.  У микросхем с корпусом UFQFPN как правило всеравно есть выводы питания и порой несколько. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

10 часов назад, musa сказал:

Одно другому не мешает. Полигон под чипом экранирует чип и он соединяется с эквипотенциальной землей. И естественно он не должен быть частью цепи питания.

Это критично для чувствительных цепей и там надо тщательно за этим следить, а для микроконтроллеров - чем короче трасса GND, тем меньше индуктивность.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как в Альтиуме делается такое:

 

Screenshot_7.1568901318.png

 

Т.е. Заказчик называет это сборочным чертежом. На сгенериррованном PDF трехмерные виды платы с размерами. Кроме того - отдельные виды TOP и BOTTOM с номерами элементов. Номера элементов я выполнял всегда на оверлейных слоях и она была видна на 3D по умолчанию. Теперь по требованию Заказчика я перенес их на Mechanical 13. И номера элементов исчезли на трехмерных видах. Возможно ли вывести слой Mechanical 13 на трехмерный вид?

 

Спасибо.

 

Изменено пользователем Димон Безпарольный

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 hour ago, Димон Безпарольный said:

Теперь по требованию Заказчика я перенес их на Mechanical 13. И номера элементов исчезли на трехмерных видах. Возможно ли вывести слой Mechanical 13 на трехмерный вид?

Заказчик, наверно, хотел не "переноса шелкографии" на Mech13, а добавление названий компонентов на слой Mech13 для сборочного чертежа. А шелкография должна остаться на оверлее, механические слои в 3D не появятся.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

13 minutes ago, AnnSchr said:

 А шелкография должна остаться на оверлее, механические слои в 3D не появятся.

Спасибо. Теперь понятно. Заказчик хотел именно переноса. Я уточнял. 

 

А сгенерить трехмерку с размерами как на картинке выше Альтиум умеет? Подозреваю что тоже нет.

Изменено пользователем Димон Безпарольный

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...