Питание GTH KintexUltrascale

[Anton1990 0]

Всем привет.

Разрабатывается плата где стоит несколько кристалов KintexUltrascale. Все они объеденены последовательными интерфейсами. Есть желание питание всех приемо-передатчиков объеденить и подключить к одному источнику. Вопрос: а можно ли так сделать или нужно у каждой микросхемы ставить свои источника питания?

В принципе такой же вопрос про питание vccint, но здесь думаю однозначно все объеденить и поставить один источник.

Заранее всем спасибо за ответ.

[ivanoffer 0]

... стоит несколько кристалов KintexUltrascale... про питание vccint, но здесь думаю однозначно все объеденить и поставить один источник.

Ага, а вы уже посчитали ток сварочного аппарата DC\DC на несколько кристаллов при полной загрузке и сколько слоев платы отведете под разводку?

 

 

[jojo 0]

Всем привет.

Разрабатывается плата где стоит несколько кристалов KintexUltrascale. Все они объеденены последовательными интерфейсами. Есть желание питание всех приемо-передатчиков объеденить и подключить к одному источнику. Вопрос: а можно ли так сделать или нужно у каждой микросхемы ставить свои источника питания?

В принципе такой же вопрос про питание vccint, но здесь думаю однозначно все объеденить и поставить один источник.

Заранее всем спасибо за ответ.

 

Разные источники лучше, как люди сказывают.

Один источник плохо по моделям.

 

А, да, VCCINT. У каждой ПЛИС ток по VCCINT под 50-80 А может быть, хотя может и не быть, но зачем тогда несколько ПЛИС...

[Anton1990 0]

Разные источники лучше, как люди сказывают.

Один источник плохо по моделям.

 

А, да, VCCINT. У каждой ПЛИС ток по VCCINT под 50-80 А может быть, хотя может и не быть, но зачем тогда несколько ПЛИС...

Ток vccint одной плис примерно 30А в максимуме. Предполагал поставить несколько 40 амперных DC/DC в паралель. Выделить для питания vccint один слой. И что лучше так не делать или сойдет?

 

Про GTH я так понял питание отдельных микросхем лучше разнести по разным источникам? Тогда сопутствующий вопрос: а можно ли запитать от одного источника все GTH одной плис, при условии, что некоторые GTH подключены к PCIe, а некоторые к Ethernet?

 

Ага, а вы уже посчитали ток сварочного аппарата DC\DC на несколько кристаллов при полной загрузке и сколько слоев платы отведете под разводку?

Предполагается один слой питания vccint на все микросхемы. Мало? Так вроде и рекомендуют использовать один слой. Если использовать больше, то вообще на скольки слоях разводить весь кристал в 1156 ног, при условии что почти все io_pin используются?

[jojo 0]

>Ток vccint одной плис примерно 30А в максимуме. Предполагал поставить несколько 40 амперных DC/DC в паралель. Выделить для питания vccint один слой. И что лучше так не делать или сойдет?

 

Падение напряжения на полигоне при таком токе будет внушительным.

Когда полигоны VCCINT раздельные, я ещё представляю, как будут работать point-of-load DC/DC, с одним слоем - не знаю.

 

>Про GTH я так понял питание отдельных микросхем лучше разнести по разным источникам? Тогда сопутствующий вопрос: а можно ли запитать от одного источника все GTH одной плис, при условии, что некоторые GTH подключены к PCIe, а некоторые к Ethernet?

 

Требования нужно почитать. Думаю, играет роль только V peak-to-peak шума, а не количество источников.

 

 

>Предполагается один слой питания vccint на все микросхемы. Мало? Так вроде и рекомендуют использовать один слой. Если использовать больше, то вообще на скольки слоях разводить весь кристал в 1156 ног, при условии что почти все io_pin используются?

 

Порядка 12+-2

 

 

[Anton1990 0]

>Ток vccint одной плис примерно 30А в максимуме. Предполагал поставить несколько 40 амперных DC/DC в паралель. Выделить для питания vccint один слой. И что лучше так не делать или сойдет?

 

Падение напряжения на полигоне при таком токе будет внушительным.

Когда полигоны VCCINT раздельные, я ещё представляю, как будут работать point-of-load DC/DC, с одним слоем - не знаю.

 

>Про GTH я так понял питание отдельных микросхем лучше разнести по разным источникам? Тогда сопутствующий вопрос: а можно ли запитать от одного источника все GTH одной плис, при условии, что некоторые GTH подключены к PCIe, а некоторые к Ethernet?

 

Требования нужно почитать. Думаю, играет роль только V peak-to-peak шума, а не количество источников.

 

 

>Предполагается один слой питания vccint на все микросхемы. Мало? Так вроде и рекомендуют использовать один слой. Если использовать больше, то вообще на скольки слоях разводить весь кристал в 1156 ног, при условии что почти все io_pin используются?

 

Порядка 12+-2

 

Ну вообщето я расчитывал на 16

[Tpeck 0]

Всем привет.

Разрабатывается плата где стоит несколько кристалов KintexUltrascale.

Вы схемотехникой занимаетесь?

[ivanoffer 0]

Ток vccint одной плис примерно 30А в максимуме. Предполагал поставить несколько 40 амперных DC/DC в паралель. Выделить для питания vccint один слой. И что лучше так не делать или сойдет? Предполагается один слой питания vccint на все микросхемы. Мало? Так вроде и рекомендуют использовать один слой. Если использовать больше, то вообще на скольки слоях разводить весь кристал в 1156 ног, при условии что почти все io_pin используются?

Сколько всего будет установлено ПЛИС не понятно. Допустим, пусть будет два кристалла по 30А. Печатная плата о 16-ти слоях будет иметь толщину

меди по внутренним слоям порядка 17мкм. Если вы уже делали подобные платы с ПЛИС на сотни шариков, то знаете, что слой питания, как и земли,

выглядит больше похожим на дуршлаг. Если под землю отводится несколько слоев земли, то с желанием обойтись одним слоем по питанию надо

расстаться. Плотность тока как и падение напряжения на меди можно посчитать. Условные 60А могут не дойти до потребителя. Кто запрещает дублировать

полигоны питания по сигнальным слоям там, где это только возможно. Вы хотя бы озвучьте тип DC/DC и первичное напряжение.

 

Про GTH я так понял питание отдельных микросхем лучше разнести по разным источникам? Тогда сопутствующий вопрос: а можно ли запитать от одного

источника все GTH одной плис, при условии, что некоторые GTH подключены к PCIe, а некоторые к Ethernet?

Нужно, хотя видел знающих толк в мазохизме в подобных задачах. Посмотрите какое потребление всех GTH, скорее всего достаточно будет одного

DC/DC, а для каждого GTH поставить фильтр (индуктивность) около самой ПЛИС.

 

[Anton1990 0]

Вы схемотехникой занимаетесь?

Занимаюсь

 

Сколько всего будет установлено ПЛИС не понятно. Допустим, пусть будет два кристалла по 30А. Печатная плата о 16-ти слоях будет иметь толщину

меди по внутренним слоям порядка 17мкм. Если вы уже делали подобные платы с ПЛИС на сотни шариков, то знаете, что слой питания, как и земли,

выглядит больше похожим на дуршлаг. Если под землю отводится несколько слоев земли, то с желанием обойтись одним слоем по питанию надо

расстаться. Плотность тока как и падение напряжения на меди можно посчитать. Условные 60А могут не дойти до потребителя. Кто запрещает дублировать

полигоны питания по сигнальным слоям там, где это только возможно. Вы хотя бы озвучьте тип DC/DC и первичное напряжение.

 

 

Нужно, хотя видел знающих толк в мазохизме в подобных задачах. Посмотрите какое потребление всех GTH, скорее всего достаточно будет одного

DC/DC, а для каждого GTH поставить фильтр (индуктивность) около самой ПЛИС.

 

Источник DC/DC предполагается Intersil (конкретное название не помню), выдает 40А работает от 4,5-20В, у нас будет работать от 12 вольт. На один кристалл хватает. Дублировать полигоны питания конечно можно, но вряд ли получиться. Будем пытаться выделять доп слои.

Делать один источник на все GTH с фильтрами практически равнозначно установке отдельных стабилизаторов ведь фильтр придется ставить на внешнем слое. В общем по плате возникает все больше вопросов и непоняток.

[ivanoffer 0]

Источник DC/DC предполагается Intersil (конкретное название не помню), выдает 40А работает от 4,5-20В, у нас будет работать от 12 вольт. На один кристалл хватает. Дублировать полигоны питания конечно можно, но вряд ли получиться. Будем пытаться выделять доп слои.

Не знаю какой есть софт от Intersil для моделирования их DC/DC, но для понимания процессов в цепи питания по входу/выходу можно

воспользоваться по аналогии Ltspice от Linear (AD), у них такого добра полно. Заодно посмотрите ток в импульсе по первичке и прикинете уровень

кондуктивных помех, будет интересно. Заодно и параллельное решение DC/DC отработаете, может и передумаете пока не поздно. Выделить доп. слои

это хорошо, но накладно и не всегда оправдано.

 

Делать один источник на все GTH с фильтрами практически равнозначно установке отдельных стабилизаторов ведь фильтр придется ставить на внешнем слое. В общем по плате возникает все больше вопросов и непоняток.

Не, вы меня не поняли. Фильтр есть чип индуктивность и все, а емкости на GTH вы уже поставили. Фильтруете им чужие и свои помехи, как его

выбрать здесь уже не раз обсуждали. Тянуть питание до фильтра GTH можно и по сигнальным слоям к каждому своим широким проводником, ширина

из тока потребления.

[Anton1990 0]

Не знаю какой есть софт от Intersil для моделирования их DC/DC, но для понимания процессов в цепи питания по входу/выходу можно

воспользоваться по аналогии Ltspice от Linear (AD), у них такого добра полно. Заодно посмотрите ток в импульсе по первичке и прикинете уровень

кондуктивных помех, будет интересно. Заодно и параллельное решение DC/DC отработаете, может и передумаете пока не поздно. Выделить доп. слои

это хорошо, но накладно и не всегда оправдано.

 

 

Не, вы меня не поняли. Фильтр есть чип индуктивность и все, а емкости на GTH вы уже поставили. Фильтруете им чужие и свои помехи, как его

выбрать здесь уже не раз обсуждали. Тянуть питание до фильтра GTH можно и по сигнальным слоям к каждому своим широким проводником, ширина

из тока потребления.

 

Начал склонятся к идее установки отдельных 40А DC/DC на каждую микросхему. Начнем разводить плату будет понятно что получается.

[Tpeck 0]

Начал склонятся к идее установки отдельных 40А DC/DC на каждую микросхему. Начнем разводить плату будет понятно что получается.

 

Мудрое решение.