[ZZmey 5]

Вот, блин не хотел в полемику влезать...

 

Изготовитель в любом случае "влезает" в проект трафарета. Как минимум для того, чтобы максимально эффективно расположить его на листе-заготовке и разметить крепежные отверстия для зажима листа в станке.

И проверяют Ваш проект перед резкой скажем так "на адекватность современным реалиям". И если видят хитровы...ую апертуру, уточняют у заказчика - это он такое чудо специально в проект заложил или это ошибка в проект закралась.

Более того. Проверенный и подготовленный для резки файл высылается заказчику, чтобы он (заказчик) еще раз все проверил и, в свою очередь, посмотрел, не напортачил ли где изготовитель.

И только после этого трафарет передается на изготовление.

 

Что касается указанного здесь стандарта. Посмотреть там есть чего, и, уверен, это будет полезно ув. semen_992, чтобы не возникало подобных вопросов.

[fpga_student 0]

посмотри

IPC-7525A Stencil Design Guidelines

Да он именно об этом и говорит. Кроме того, он по-моему на резаке и работает...

 

Пару лет назад я сам хотел такой инструмент напилить, он действительно на свет просится.

Только вот перспективы монетизации, и, действительно физика (практика) разных аппаратов пугают.

 

впрочем IPC стандарт - а это значит, что там сказано - машинонезависимо.

 

Изготовитель в любом случае "влезает" в проект трафарета. Как минимум для того, чтобы максимально эффективно расположить его на листе-заготовке и разметить крепежные отверстия для зажима листа в станке.

И проверяют Ваш проект перед резкой скажем так "на адекватность современным реалиям". И если видят хитровы...ую апертуру

парень говорит о том, что процедуры IPC можно алгоритмизировать, и таким образом облегчить работу контрактного производителя трафаретов/разработчика. Кстати говоря, алгоритм можно натравить на эти самые хитрые апертуры, и таким образом убавить риск запарывания трафарета.

Изменено 11 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[ZZmey 5]

fpga_student

В IPC нет процедур. Исключительно рекомендации. Алгоритмизировать там, по сути нечего.

Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste). Тогда вся разработка сведется к добавлению рамки крепления трафарета в принтере и определению необходимой толщины.

Даже если разработчик этим не озаботился, то тот же САМ350 вполне позволяет быстро исправить/добавить необходимое (ну например скругления апертур).

Хитрые же апертуры, это уже, как говориться "made by hand". Тут полагаться можно только на опыт разработчика трафарета. Это уж точно не алгоритмизируется.

 

ЗЫ. Как Вы думаете, почему такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, искомый ТС, до сих пор не реализован разработчиками САПР?

[fpga_student 0]

fpga_student

В IPC нет процедур. Исключительно рекомендации. Алгоритмизировать там, по сути нечего.

рекомендации имеют очень ясный и вполне алгоритмизируемый текст.

Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste).

это значит что разработчик должен быть экспертом еще и в техпроцессе, либо для всех должны быть единообразные, технологически верные либы.

Ни то ни другое не есть реальность для большинства российских разработческих команд/индивидуумов.

 

Вот у Вас большой опыт, скажите сами - часто Вам в руки попадают технологичные платы ?)

 

fpga_studentЗЫ. Как Вы думаете, почему такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, искомый ТС, до сих пор не реализован разработчиками САПР?

как Вы думаете, почему ПЛИС-ины разводятся на автомате, а ПП нет ? такой, казалось бы, нужный и полезный инструмент, до сих пор не реализован разработчиками САПР?

 

Да просто разрабам чихать на ваши проблемы, тк ясно, что бабла за это не выбить....

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[ZZmey 5]

fpga_student

1. Не имеют. Иначе это были бы требования.

2. Повторю еще раз. Разработчик должен заложить адекватные КП на плате и адекватные этим КП слои пасты. Это его РАБОТА. Либы тут вообще никаким боком. Они могут быть сделаны под конкретный проект и применяться

только в нем и нигде больше. И это опять таки проблема разработчика.

И не говорите, что разработчик не должен знать техпроцесс. Не смешите меня и не позорьте себя.

3. А кто Вам сказал, что ПП не разводят на автомате? Практически в любой САПР этот инструмент реализован.

 

Извините, но Вы, на мой взгляд, недостаточно хорошо знакомы с предметом обсуждения.

[fpga_student 0]

1. Не имеют. Иначе это были бы требования.

рекомендации вот этой таблицы, по вашему, не подлежат автоматической проверке ?

 

2. Повторю еще раз. Разработчик должен заложить адекватные КП на плате и адекватные этим КП слои пасты. Это его РАБОТА. Либы тут вообще никаким боком. Они могут быть сделаны под конкретный проект и применяться

только в нем и нигде больше. И это опять таки проблема разработчика.

И не говорите, что разработчик не должен знать техпроцесс. Не смешите меня и не позорьте себя.

Если бы у бабки был болт, это был бы дедка. Вы не ответили на мой вопрос про технологичность РЕАЛЬНЫХ ПП.

Разработчики почему-то всем и все должны(((

 

Я могу даже объяснить Вам, почему у нас так плохи дела с технологичностью: тк здесь очень мало серийки.

 

3. А кто Вам сказал, что ПП не разводят на автомате? Практически в любой САПР этот инструмент реализован.

КАК реализован ?

В ПЛИС автотрассировка на сегодняшний день используется в 99% проектов.

В ПП в 1% проектов.

 

Не догадываетесь почему ?

 

Извините, но Вы, на мой взгляд, недостаточно хорошо знакомы с предметом обсуждения.

Вы хоть раз разрабатывали ПП сами ?

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[Vasily_ 41]

Выше уже про LPKF говорили, все давно есть http://www.lpkf.ru/_mediafiles/1077-presen...line-series.pdf

[fpga_student 0]

Выше уже про LPKF говорили...

что как бы еще раз подтверждает актуальность темы.

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[semen_992 0]

Что касается указанного здесь стандарта. Посмотреть там есть чего, и, уверен, это будет полезно ув. semen_992, чтобы не возникало подобных вопросов.

Именно со стандартом вопросов не возникает. Я на них в первом посте сослался, только без номера.

Как правильно заметил fpga_student там все просто алгоритмизируется.

 

Только вот перспективы монетизации, и, действительно физика (практика) разных аппаратов пугают.

Почему бы не инициировать opensource проект :).

Какие аппараты Вы имеете в виду?

 

Облегчить разработку трафарета можно только одним способом - на этапе проектирования ПП заложить адекватные КП на плате и слои пасты (Paste). Тогда вся разработка сведется к добавлению рамки крепления трафарета в принтере и определению необходимой толщины.

Я всегда продумываю производство изделий, которые проектирую. В том числе и слой трафарета.

Но у меня есть сложности - например, стоит на одной стороне какой-нибудь разъем и пассив - 0201 и 01005.

Для пассива нужен 100 мкм трафарет, для разъема 180 мкм мало. Вот и крутишься, делаешь толщину трафарета где-нибудь посередине и считаешь все апертуры руками.

 

Это можно автоматизировать. Я знаю параметры компонента из OBD++. Там где нужно больше пасты на тонком трафарете, я сделаю апертуру даже больше площадки и все будет ОК.

 

Меня интересует именно эта часть подготовки. Т.е. тонкая доводка...

 

[fpga_student 0]

Почему бы не инициировать opensource проект :).

у Вас все карты на руках) Учитывая Ваши потребности...

 

Какие аппараты Вы имеете в виду?

Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров.

 

Но у меня есть сложности - например, стоит на одной стороне какой-нибудь разъем и пассив - 0201 и 01005.

Для пассива нужен 100 мкм трафарет, для разъема 180 мкм мало. Вот и крутишься, делаешь толщину трафарета где-нибудь посередине и считаешь все апертуры руками.

Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ?

 

Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть...

 

Это можно автоматизировать. Я знаю параметры компонента из OBD++. Там где нужно больше пасты на тонком трафарете, я сделаю апертуру даже больше площадки и все будет ОК.

Меня интересует именно эта часть подготовки. Т.е. тонкая доводка...

боюсь что в России Вы один с такими потребностями...

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[semen_992 0]

Я имел в виду различия в трафаретных принтерах, которые могут привести к неоднозначности каких-либо параметров.

Надеюсь, что там таких различий нет. Если они есть, прошу меня поправить.

 

Со всем уважением, однако зачем Вам такие типоразмеры ? Микросборки ? Авиация ?

Не могу придумать ничего другого, зачем иначе в такое дер%мо лезть...

Площадь. Просто меньшая площадь. Не все дер%мо, что ниже 1206 :).

 

боюсь что в России Вы один такой...

Я искренне надеюсь, что нет...

[ZZmey 5]

рекомендации вот этой таблицы, по вашему, не подлежат автоматической проверке ?

Нет.

Вы не ответили на мой вопрос про технологичность РЕАЛЬНЫХ ПП

Не путайте технологичность и технологию. Это разные вещи.

Технология - метод.

Технологичность - качество.

В ПЛИС автотрассировка на сегодняшний день используется в 99% проектов.

В ПП в 1% проектов.

Откуда цифры?

Вы хоть раз разрабатывали ПП сами ?

Да. Но разве речь о разработке ПП? Вроде как о разработке трафаретов. Или я ошибаюсь?

[fpga_student 0]

Нет.

Вы видимо еще и не программируете. Объясняю: да.

Вытаскиваете из трафарета размер окна, задаетесь толщиной и вперед.

 

Насколько я понимаю, в ODB++ содержится информация и о корпусе компонента, которому принадлежит эта площадка.

У меня например на сегодняшний день моя база все мои корпуса знает и понимает - вот вам прямая связка - размер окна - тип корпуса - толщина трафарета.

При желании я к своим корпусам могу прикрутить любую базу.

 

Не путайте технологичность и технологию. Это разные вещи.

Технология - метод.

Технологичность - качество.

я про качество вам и говорил

 

 

Откуда цифры?

из опыта

 

Да. Но разве речь о разработке ПП? Вроде как о разработке трафаретов. Или я ошибаюсь?

мы говорили о требованиях к разработчику ПП.

По Вашему выходит, что он должен быть еще и профессионалом в разработке трафарета.

 

А я считаю, и говорю Вам, что разработчик вообще может дублировать в paste окна из mask, а Ваша как технолога задача - привести все это безобразие в соответствие IPC etc.

Иначе нахрен Вы вообще нужны - кнопку красную на машине нажимать ?

 

Разделение труда должно быть и специализация.

 

Semen992 имея уникальные для России изделия вынужден самостоятельно решать Ваши задачи.

Тк (наверняка по опыту) знает, что если не он то никто.

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем fpga_student

[ZZmey 5]

Вы видимо еще и не программируете. Объясняю: да.

Вытаскиваете из трафарета размер окна, задаетесь толщиной и вперед.

Ну так что мешает вытащить и задаться? Тем более, что Вы видимо еще и программируете.

А потом результаты "оптимизации и алгоритмизации" сюда выложите. Все будут очень благодарны (до момента попытки нанести пасту через этот трафарет).

я про качество вам и говорил

Качество=свойство.

из опыта

Без комментариев.

...

Задача разработчика заложить адекватные КП в разрабатываемую плату.

И если он создает слой пасты описанным Вами способом (из mask в paste), возникают большие сомнения в его профпригодности.

Semen992 имея уникальные для России изделия ...

Прям уникальные? В чем уникальность? В применении типоразмеров 0201 и 01005?

Вы то что можете знать про уникальность его изделий?

Изменено 12 декабря, 2017 пользователем ZZmey

[vicnic 0]

Насколько я понимаю, в ODB++ содержится информация и о корпусе компонента, которому принадлежит эта площадка.

У меня например на сегодняшний день моя база все мои корпуса знает и понимает - вот вам прямая связка - размер окна - тип корпуса - толщина трафарета.

При желании я к своим корпусам могу прикрутить любую базу.

Этой информации недостаточно. Еще надо знать:

- выполнены ли площадки по рекомендациям IPC

- диапазон сложности компонентов

- финишное покрытие площадок платы

и т.п.

Если говорить со стороны отвечающего за монтаж, то в теории вы можете попробовать сделать алгоритм.

Но при работе с разными заказчиками будете сталкиваться с проблемами в процессе пайки из-за сложности учесть все входные условия.

И стоит ли овчинка выделки в текущих условиях - вопрос.