Перейти к содержанию
    

Прошу покритиковать трассировку платы

в радиусе ~~1..2см, и через переходные шунтируют +3V и GND

Можно и не анализировать- вы проиграли даже ТС, у которого расстояния минимум в 2-4 раза короче чем у вас :biggrin:- но все же очень интересно спросить, о каком именно анализе идет речь?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

о каком именно анализе идет речь?

О влиянии топологии на электрические характеристики, конечно - пульсации/шум в питании/сигналах.

И не в терминах "больше/меньше", а в цифрах, позволяющих принять/отвергнуть конкретные топологии в конкретных задачах.

 

Изменено пользователем Leka

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

О влиянии топологии на электрические характеристики, конечно - пульсации/шум в питании/сигналах.

И не в терминах "больше/меньше", а в цифрах, позволяющих принять/отвергнуть конкретные топологии в конкретных задачах.

Безусловно игры в анализ вида "какой автомобиль поедет лучше- с круглыми или квадратными колесами", с подробными отчетами, графиками и прочим реально необходимы чтобы понять разницу, но вот что хочется спросить- а какие конкретные задачи и условия предполагается тестировать? Ну и расскажите заодно подробнее о методах, критериях и пр. аспектах "анализа"- как минимум хочется узнать какие теории предполагается опровергать/подтверждать :biggrin:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Никакие цифры тут не в силах никого убедить)

Вы так говорите будто они у вас есть :biggrin: Или что либо отдаленно их напоминающее. Но связываться действительно особого смысла нет- прогорите как в других ветках :laughing:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Никакие цифры тут не в силах никого убедить)

Не собираюсь никого убеждать, просто надеялся почерпнуть что-то новое. Видно, не судьба.

2 трассы, одна ~~1см (задержка 60пс), другая ~~10см (задержка 600пс).

Реакция на ступенчатый ток (100мА).

 

 

post-9118-1508778534_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 трассы

Тут многое уже можно сказать :biggrin: , но позвольте спросить- какой физический объект моделируется(а также условия и оговорки)? И что вы хотите получить по результатам моделирования?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Топикстартеру: вы читали вообще http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....DM00115714.pdf ?

В частности главу 8.3?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Топикстартеру: вы читали вообще http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....DM00115714.pdf ?

В частности главу 8.3?

+1. Это "необходимый и достаточный минимум", вменяемая норма(но далеко не для всех типоразмеров :biggrin: )- разворачивать банку на 90 гр как ТС не стоит.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как вам такой подход к определению эффективен ли конденсатор на том или ином расстоянии от микросхемы:

 

Дано:

1. Микросхема создает скачки напряжения длительностью 1нс, частота 500 МГц.

2. Развязывающий конденсатор находится на значительном расстоянии от места подключения микросхемы к полигонам питания и земли.

3. Микросхема подключается сразу к полигонам питания и земли с помощью виа, назовем эти виа соответственно viaPWR и viaGND.

4. Наш удаленно расположенный развязывающий конденсатор подключен к тем же виа (viaPWR и viaGND), получается что виа расположены где то между микросхемой и конденсатором (виа ближе к микросхеме).

 

Получаем:

1. Возможна ситуация, что время прохождения петли viaPWR-конденсатор-viaGND будет равно 1 нс. При этом данный конденсатор будет не эффективен (скачок или просадка напряжения сама равна 1 нс, т.к. пиковое потребление микросхемы 1 нс).

2. Возникшие шумы проникают в полигоны питания и земли, прежде чем конденсатор будет иметь возможность повлиять на ситуацию.

3. Шум проникает в PWR и GND плоскости в фиксированном месте и распространяются радиально от этой точки со скоростью, зависящей от свойств диэлектрического материала. Если диэлектрический материал FR-4, скорость распространения для этих возмущений питания и и земли составляет примерно 15см на 1нс.

4. Конденсатор в радиусе 2.54см от места подключения к полигонам шумящей микросхемы, обеспечит время распространение от точки впрыска шума к конденсатору и обратно равное 1/3 нс.

 

Вывод:

В данном примере импульсы скачков напряжения длительностью 1 нс фильтровать будут конденсаторы расположенные не дальше чем 2.54 см.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вывод:

В данном примере импульсы скачков напряжения длительностью 1 нс фильтровать будут конденсаторы расположенные не дальше чем 2.54 см.

Не так, надо учитывать, что полигоны питания-земли сами образуют распределенный конденсатор, который и является основным внешним фильтром ВЧ шума.

(Еще надо учитывать, что внутри чипа тоже есть емкость питание-земля, имхо ~~нФ для не очень мелких чипов).

 

У меня как раз блокировочные конденсаторы в радиусе ~~2см, микросхема может работать управляемым генератором до почти ГГц, и я смотрел шумы в питании.

Максимум пульсаций получился в районе ~~600МГц, дальше спад. Это совпадает с предположением, что индуктивности виасов совместно с распределенным конденсатором питание-земля образуют резонансный контур, который и дает пик пульсаций на определенной частоте.

Изменено пользователем Leka

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня как раз блокировочные конденсаторы в радиусе ~~2см, микросхема может работать управляемым генератором до почти ГГц, и я смотрел шумы в питании.
Как интересно тема вырулила.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как интересно тема вырулила.

 

Недавно уже обсуждали точно такую же тему, прям один в один.

 

https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=142825

 

 

Не так, надо учитывать, что полигоны питания-земли сами образуют распределенный конденсатор, который и является основным внешним фильтром ВЧ шума.

(Еще надо учитывать, что внутри чипа тоже есть емкость питание-земля, имхо ~~нФ для не очень мелких чипов).

 

 

Ну это понятно, что метод не претендует на какую то солидную точность, слишком много дополнительных нюансов не оговорено и особенности плат бывают разные. Это так, прикинуть на глазок =)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4. Наш удаленно расположенный развязывающий конденсатор подключен к тем же виа (viaPWR и viaGND), получается что виа расположены где то между микросхемой и конденсатором (виа ближе к микросхеме).

Имхо, если конденсатор расположен дальше пары мм от viaPWR и viaGND, то тянуть от них отдельные проводники к конденсатору не имеет смысла.

Достаточно соединить конденсатор к PWR и GND своими via.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Топикстартеру: вы читали вообще http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....DM00115714.pdf ?

В частности главу 8.3?

Разные чипы, с разными частотами, потреблением, в разных корпусах, для всех - одна рекомендация, "как можно ближе", с рисунком без соблюдения масштаба.

Пустая отписка.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...