Jump to content

    

Металлизированные отверстия или LGA

Собственно вышел спор о том что лучше использовать металлизированные отверстия или LGA (пины на боттоме ).

Панируется сделать некий небольшой модуль (платка - четыре BGA ) с которой необходимо вывести кучу сигналов плюс питание и земля.

Металлизированные полуотверстия или LGA (пины на боттоме ) планируется располагать по периметру платы в трёх сторон.

Шаг пусть будет 1,2.

Собственно вопрос в том кто что думает по данному поводу?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями.

Преимуществ перед LGA вагон:

прощает больше ошибок хранения и монтажа;

удобство визуального контроля и эл.тестирования;

даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату;

выбрать материал основания модуля проще.

 

Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Полуотверстия вы всегда сможете запаять паяльником. LGA - только феном\ИК или с некоторыми извращениями тем же паяльником, предварительно формируя горки припоя под каждым выводом. При этом с феном\ИК придется греть и сами BGA.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями.

 

Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.

 

Сам я на стороне полуотверстий.

Так как полуотверстия или просто пины планируется располагать только по периметру модуля, то считаю что теплоотвод покрайней мере не хуже (а то и лучше) обеспечится именно через полуотверстия (диаметр самого отверстия минимальный 0,6 могут сделать, пину можно конечно намного уже).

Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха.

Прав?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Самое скоростное что нужно с модуля вывести это USB и RGMII . Считаю что полуотверстия не особо тут помеха.

Прав?

 

 

Абсолютно. Делали приборы на основе модуля AZM335X*, с RGMII, никаких проблем не замечено.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this