[toshas 0]

Ищется:

 

PCI Express® Base Specification Revision 4.0, Version 1.0

 

This specification describes the PCI Express® architecture, interconnect attributes, fabric management,

and the programming interface required to design and build systems and peripherals that are compliant with the PCI Express Specification.

 

October 5, 2017

 

 

 

 

[Alex11 2]

Version 0.3 просто ищется в инете. Там не должно быть больших отличий от 1.0.

[toshas 0]

Нашел 0.9 тут - http://download.csdn.net/download/im3feng/9925199

но все по китайски

[1891ВМ12Я 0]

Чисто любопытство, за счет чего там поднята скорость в два раза? Что конкретно было сделано в 4.0 что отличает его от 3.0 на физическом уровне? Просто 1-3 представляю, про 4 пока не очень. И повлияло ли это максимальную дальность линии?

[Tosha1984 0]

Чисто любопытство, за счет чего там поднята скорость в два раза? Что конкретно было сделано в 4.0 что отличает его от 3.0 на физическом уровне?

Просто все уже давно умеют делать быстрые сердесы.

Просто Intel очень медленный и неповоротливый.

И повлияло ли это максимальную дальность линии?

Повлияло. При прочих равных она уменьшилась :rolleyes:

Edited November 22, 2017 by Tosha1984

[Paging 0]

]Повлияло. При прочих равных она уменьшилась :rolleyes:

 

Ага, причем при прочих равных - весьма драматически :)))

[EvilWrecker 0]

Ага, причем при прочих равных - весьма драматически :)))

Помимо всего прочего разъемы для сквозного монтажа(не пресфит) вроде вытесняются смд версиями- если хорошо помню презентации.

[Tosha1984 0]

Помимо всего прочего разъемы для сквозного монтажа(не пресфит) вроде вытесняются смд версиями- если хорошо помню презентации.

Ну там этот висящий пин, c которым ничего не сделать - уже да, начинает резонансы порождать в полезной полосе.

У press-fit же по сути одна цель - не паять. Поэтому они в основном для Backplane применений, где полуметровые борды с десятком плэйнов - хрен припаяешь. А Gen4 уже как-то по бакплейну на FR4 и не потаскаешь. А если брать что-то ВЧшное, типа тефлона - он мягкий. Туда уже не запрессфитишься. Вот и получается так.

[1891ВМ12Я 0]

Спасибо за инфу. Вроде никакой магии, получается. Или форма сигналов на физическом уровне тоже как-то поменялась?

Где ты статью на эту тему нарыть, а то по 3.0 книга есть, по 4.0 только рекламные обзоры на всяких гамезных сайтах, серьезное не попадается.

[EvilWrecker 0]

Ну там этот висящий пин, c которым ничего не сделать - уже да, начинает резонансы порождать в полезной полосе.

У press-fit же по сути одна цель - не паять. Поэтому они в основном для Backplane применений, где полуметровые борды с десятком плэйнов - хрен припаяешь. А Gen4 уже как-то по бакплейну на FR4 и не потаскаешь. А если брать что-то ВЧшное, типа тефлона - он мягкий. Туда уже не запрессфитишься. Вот и получается так.

Так и есть, единственное что тефлон тут наверное не к месту- не настолько ВЧ. Еще можно найти "нормальные" материалы без ухода в чистое RF.

Где ты статью на эту тему нарыть, а то по 3.0 книга есть, по 4.0 только рекламные обзоры на всяких гамезных сайтах, серьезное не попадается.

Взгляните.

[Tosha1984 0]

О блин, а я как раз именно эту презу уже неделю безуспешно ищу в недрах своей почты. Потерял...

Спасибо.

Была еще одна, тоже не могу найти. С PCI-SIG. В общем там докладчик предлагал делать Skew match не бампами, а за счет разной Dk у стекла и смолы путем определенного паттерна разводки трасс. Ну то есть то с чем все борются обратить на пользу.

Звучит довольно упорото - но убеждал что работает.

Edited November 24, 2017 by Tosha1984

[EvilWrecker 0]

Звучит довольно упорото - но убеждал что работает.

А он рассказывал как он будет точно определять какое плечо диффпары куда попало? И что делать если не ортогональный лэйаут?

 

По теме: хоть и американцы любят наводить идиотские тайны, аля доступность стандарта только для мемберов, но у китаез можно найти все. Первая попавшаяся ссылка :laughing: Но на том сайте масса есть вещей и поинтереснее.

[Tosha1984 0]

А он рассказывал как он будет точно определять какое плечо диффпары куда попало? И что делать если не ортогональный лэйаут?

Вот в том то и дело что да. Точнее даже не так.

Я просто за давностью уже не помню деталей. Он рассказывал как это применить в целом. То есть определенная конкретика была.

Просто тогда я видимо был чем-то очень занятой. Мне дали презу, я ее прокрутил, сказал "прикольно" и куда-то дел :) А сейчас не могу найти.

Edited November 24, 2017 by Tosha1984

[EvilWrecker 0]

Интересно. Если вспомните что за презентация и/или методика такой разводки отпишитесь пожалуйста тут или в лс, если не затруднит- шибко охота почитать. Ну, если конечно не очередной закрытый документ :laughing:

[1891ВМ12Я 0]

Была еще одна, тоже не могу найти. С PCI-SIG. В общем там докладчик предлагал делать Skew match не бампами, а за счет разной Dk у стекла и смолы путем определенного паттерна разводки трасс. Ну то есть то с чем все борются обратить на пользу.

Звучит довольно упорото - но убеждал что работает.

Можно чуть подробнее? Всегда приятно послушать, как то, с чем боролись - стало приносить пользу :) Хотя бы вкратце.

 

Про физический уровень ничего в презенташке не нашел. Но вижу что говорят про 128B/130B - значит всё осталось таким же как в 3.0, просто пошустрее сделали.