romaro 0 Posted October 11, 2017 · Report post Возьмём к примеру BGA с шагом 0.8 Вариант первый - во внутреннем слое используем полигон для организации земли или питания. Смотрим у резонита, например, зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 до 0,150. Будем использовать минимальный виас 0.2 - 0.4, в итоге получается 0.8 - 0.4 - 0.15*2 = 0.1 - это металл полигона между виасами не относящимися к питанию. Вариант второй - используем плейн. При использовании плейна поясок виаса в данном слое 'пропадает' (но сами мы его не трогали, если посмотреть свойства виас то он там есть). Я правильно понимаю? Если так то - смотрим у того же производителя - зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,35 до 0,250. 0.8 - 0.2 - 0.25*2 = 0.1 - те же 0.1 мм Понятно что это в только в самом узком месте, но всё же не мало ли ? Или я что то не так понимаю ? Кто что чаще использует полигоны или плейны и почему (рассматриваем тот случай когда не предполагается кроме, например, питания проводить сигнальные линии)? Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
ViKo 0 Posted October 11, 2017 · Report post Так они же не сплошными полями идут, земли и питания в микросхеме. Плоскость вокруг обойдет, доберется до переходного отверстия. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
vvvv 0 Posted October 11, 2017 · Report post Резонит и BGA 0.8 вещи не совместимые. У них минимальный антипад 0.7, а минимальная ширина меди 0.15, из чего шаг 0.8 выпадает как класс. И неважно как Вы будете организовывать свои гербера, зазор от отверстия до меди это константа, как в анекдоте с какой стороны ни зайди все одно. Все что Вы можете сделать это либо сменить производителя, но даже самый лучший не даст Вам диаметр антипада менее 0.56 для 0.2, либо организовать переходные таким образом, чтобы запитать чип с какой то одной стороны за счет отсутствия этих переходных. Обычно производители чипов дают рекомендованные layout и они как раз под возможности Резонита. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
ilo 0 Posted June 17, 2019 · Report post может быть за 2 года что-то изменилось, но минимальная ширина меди у резонита - 0.1мм. то есть, bga с шагом 0.8 реален ? Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
Gorby 0 Posted June 18, 2019 · Report post Жонглируете терминами. Это из прошлого. Таперича полигоны от плейнов ничем (кроме как способом задания) не отличаются и суть одно и то же - область меди с назначенной электрической цепью. У плохих КАДов различаются поведением при подключении к VIA и падам. Наверное поправимо правилами. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
Aner 0 Posted June 18, 2019 · Report post Почему это Резонит и BGA 0.8 вещи не совместимые? Много плат сделано, да с технологами приходится общаться иногда жестко, но таки делают. Думаю не оч любят заказы с малыми объемаими для таких плат. Хотя да, ушли с такими заказами к китайцам, ... быстрее, дешевле, качественнее, ... Но тут у каждого свой выбор. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites