Jump to content

    

Полигоны и плейны

Возьмём к примеру BGA с шагом 0.8

Вариант первый - во внутреннем слое используем полигон для организации земли или питания. Смотрим у резонита, например, зазор площадка-огибающий полигон на внутренних слоях 0,200 до 0,150. Будем использовать минимальный виас 0.2 - 0.4, в итоге получается 0.8 - 0.4 - 0.15*2 = 0.1 - это металл полигона между виасами не относящимися к питанию.

Вариант второй - используем плейн. При использовании плейна поясок виаса в данном слое 'пропадает' (но сами мы его не трогали, если посмотреть свойства виас то он там есть). Я правильно понимаю?

Если так то - смотрим у того же производителя - зазор металлизированное отверстие без площадки-проводник/полигон на внутренних слоях 0,35 до 0,250.

0.8 - 0.2 - 0.25*2 = 0.1 - те же 0.1 мм

Понятно что это в только в самом узком месте, но всё же не мало ли ? Или я что то не так понимаю ?

Кто что чаще использует полигоны или плейны и почему (рассматриваем тот случай когда не предполагается кроме, например, питания проводить сигнальные линии)?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Так они же не сплошными полями идут, земли и питания в микросхеме. Плоскость вокруг обойдет, доберется до переходного отверстия.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Резонит и BGA 0.8 вещи не совместимые. У них минимальный антипад 0.7, а минимальная ширина меди 0.15, из чего шаг 0.8 выпадает как класс.

И неважно как Вы будете организовывать свои гербера, зазор от отверстия до меди это константа, как в анекдоте с какой стороны ни зайди все одно.

Все что Вы можете сделать это либо сменить производителя, но даже самый лучший не даст Вам диаметр антипада менее 0.56 для 0.2,

либо организовать переходные таким образом, чтобы запитать чип с какой то одной стороны за счет отсутствия этих переходных.

Обычно производители чипов дают рекомендованные layout и они как раз под возможности Резонита.

Share this post


Link to post
Share on other sites

может быть за 2 года что-то изменилось, но минимальная ширина меди у резонита - 0.1мм.

то есть, bga с шагом 0.8 реален ? 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Жонглируете терминами. Это из прошлого. Таперича полигоны от плейнов ничем (кроме как способом задания) не отличаются и суть одно и то же - область меди с назначенной электрической цепью. У плохих КАДов различаются поведением при подключении к VIA и падам. Наверное поправимо правилами.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Почему это Резонит и BGA 0.8 вещи не совместимые? Много плат сделано, да с технологами приходится общаться иногда жестко, но таки делают. Думаю не оч любят заказы с малыми объемаими для таких плат. 

 

Хотя да, ушли с такими заказами к китайцам, ... быстрее, дешевле, качественнее, ...

Но тут у каждого свой выбор.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this