Jump to content

    
Sign in to follow this  
zodiak1989

Помогите разобраться с ошибками при создании netlist

Recommended Posts

Да, 0.4мм будет "пятак" меди переходного.

Да, 0.6мм будет вскрытие солдермаски на переходном.

Что значит "пятак"? То есть и 0,4 и 0,6 будет открытая металлизация? Зачем тогда нужен пункт design layers 0,4 мм для отверстия?

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

"Пятак" в данном случае это диаметр меди VIA. 0.6mm это вскрытие маски VIA. Медь и маска это разные вещи соответственно описываются на разных вкладках(в старших версиях так не было, все на одной вкладке описывалось):

post-4480-1508412025_thumb.png

это как раз VIA с открытой маской, на самом деле редко используемая вещь, только для цепей, на которых нежелательно ставить тестпады. В остальных случаях вскрытие маски не нужно и на соответствующих слоях стоит None.

Кстати не удивляйтесь, когда на многослойной плате у ваших VIA не будет меди на внутренних слоях - Вы для DEFAULT INTERNAL задали None, вместо конкретного значения...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подскажите, правильно ли я сделал.

1.У меня GND- зеленая в слое TOP(класс etch). На слое bottom микросхема, в центре площадка(красный цвет). В слое TOP, чтобы была открытая металлизация для теплоотвода я делаю shape в BoardGeometry-Soldermask TOP?

2. Как подключить массив via к этой земле, чтобы земля не обходила их?

image.jpg

 

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Еще вопрос появился по поводу Constraint manager. Хочу провести проверку диф. пар на разность длины. Пример брал из видео, но у меня не появляется параметр actual, после ввода tolerance, из-за этого не могу провести проверку(что значит желтый цвет ячеек?):

https://www.youtube.com/watch?v=niPQ_GP8Btw...jXf&index=5

 

image.jpg

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я сейчас начал делать 3d модель платы. По умолчанию у объектов есть какая-то высота, которая задается в слое package_geometry:place_bound. Я сделал 0 мм и для top и bottom, но у меня закрыты pin у контактных площадок платы minipci-e. Как сделать, чтобы они были видимы. Может подход неправильный у меня? И можно ли шелкографию вывести на 3д модель?

 

image.jpg

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я сейчас начал делать 3d модель платы. По умолчанию у объектов есть какая-то высота, которая задается в слое package_geometry:place_bound. Я сделал 0 мм и для top и bottom, но у меня закрыты pin. Как сделать, чтобы они были видимы. Может подход неправильный у меня? И можно ли шелкографию вывести на 3д модель?

 

Я бы посоветовал Вам сначала сделать Setup - User Preferences - Unsupported - поставить галочку напротив interactive_3d_canvas. Однако это если у Вас не самы древний Хотфикс стоит для Аллегро. Выполнив это действие и пины будут видны и шелкография тоже.

 

ВОт так будет выглядеть:

post-88520-1508849717_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

 

Вообще странно, по-моему в версии 16.6 на старых хотфиксах 3d canvas может не быть. Но в 17.2 без разницы какой хотфикс, в любом случае уже должен быть, но это если логически подумать...

Возможно дело в том, что вы используете именно OrCad PCB Editor. А я в своем посте выше говорил про Allegro.

Вот:

post-88520-1508915271_thumb.jpg

Если установлен Allegro, откройте проект в нем, там и функций полезных больше.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В 16.6 ничего такого нет, в нем 3D сильно бедный, по сравнению с 17.2. Здесь даже контура РСВ нет, не говоря уже о шелке и т.п.:

 

post-4480-1508918815_thumb.png

 

Но на скриншоте Zoldik-a версия 17.2 хотфикс S002 от 27 июня 2016, а у Вас def_rain 17.2 хотфикс S026 от 12 сентября 2017. Разница многое объясняет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

1.Автообновления для хотфиксов не нашел. Они скачиваются отдельно с офиц-го сайта orcad(нашел там только lite версии программ)?Скачивать можно сразу последний хотфикс или по очереди обновляются(у меня как я понял второй хотфикс установлен)?

У меня насколько я понял только программы от orcad. Allegro нет.

image.jpg

2.Делал не металлизированные отверстия для платы в классе board geometry:outline, в компасе этих отверстий нет вообще. Делал как в обучении.

https://www.youtube.com/watch?v=QtBTIH-hg-A...Xf&index=27

Когда запускаю 3д модель в orcad pcb editor эти отверстия с цилиндрами сверху и снизу, насколько я понял это из-за package_keepout. Почему это и как убрать, это ведь не деталь. Я в property editor нашел package_height_max установил в 0 мм, но это не помогло. И также не отображается отверстие в 3д модели.

image.jpg

3.Делал export step модели для Компаса, но у меня почему-то они в одну точку все сгруппировались, хотя в orcad pcb editor они установлены нормально. В чем проблема.

image.jpg

 

image.jpg

4.Как в нижней части платы убрать зеленые полосы у разъема mini pci express? Я делал эти площадки как разъем, но без place_bound_top у меня были зеленые прямоугольники высокие. Я добавил place_bound_top, задал высоту 0 мм и они стали плоскими но не пропали. Как убрать эти полосы?

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this