Jump to content

    

Помогите разобраться с ошибками при создании netlist

Recommended Posts

Uree

Примерно так и предполагал.

Просто Вам в данный момент не помощь нужна, такая, какую можно здесь получить, а какой-нибудь курс для начинающих в Аллегро. Без него вопросов будет больше, чем действий в работе...

Share this post


Link to post
Share on other sites

PCBtech
Русскую книжечку найти не смог. Английскую нашел, хотя там тяжелее с языком.

Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner

Если вдруг знаете название и автора русской буду благодарен.

 

Спасибо за помощь. Буду разбираться. Я просто на новую работу устроился и тупить на испытательном сроке нельзя, уволят нафиг, а терять эту работу не хочется). Программа не самая простая, а мне с самого начала сказали ethernet гигабитный разводить для miniPCIexpress, вот и мучаюсь. До этого в PCAD работал 2 года.

 

Посмотрите вот эти три урока, думаю, это Вам поможет.

Освоение OrCAD/Allegro за два часа, на примере разработки схемы и платы в OrCAD Lite.

https://www.pcbsoft.ru/fast-start-allegro

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989

Uree вы писали по поводу создания разъема miniPCIexpress(52 контакта с двух сторон платы). Говорили, что нужно 2 pad'a создать в слое top и bottom. Я сделал отдельно файлы падов в слое soldermask top и bottom, но они оба одного цвета стали при создании элемента. У меня сомнения, что они в одном слое.

image.jpg

 

 

Книжка Митцнера на русском:

https://yadi.sk/d/JswFqK9Iv4nXE

Посмотрите вот эти три урока, думаю, это Вам поможет.

Освоение OrCAD/Allegro за два часа, на примере разработки схемы и платы в OrCAD Lite.

https://www.pcbsoft.ru/fast-start-allegro

Спасибо, буду изучать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
Display -> Layer/Visibility

Настройте привычные цвета, чтобы видеть, что и где находится.

Я это пробовал. Мне только что пришла идея. Я при создании pad указал одинаковый размер 0,6мм-0,2 мм(ширина-высота) для design layers(для обоих pad использовал begin layer) и mask layers(soldermask_top и soldermask_bottom для каждого по отдельности). Возможно поэтому я не видел другого цвета для слоя mask. Он фактически был под зеленым(begin layer). Правильно ли я оба pad'a сделал? У меня сомнения появились из-за drc ошибки на скриншоте выше. "Smd Pin to Smd Pin Spacing"

UPD :PIN-менял цвета и меняется для всех 52 pin зеленые, будто они все в слое top. Что я не правильно сделал? В design layers в padstack editor что-то не то?

 

image.jpg

 

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

Падстэк для слоя ТОР должен быть определен на BEGIN LAYER и SOLDERMASK_TOP. Падстэк для BOTTOMa должен быть определен на END LAYER(так он там называется?) и на SOLDERMASK_BOTTOM. Я на скринах вижу только определение для BEGIN LAYER, т.е. на ТОРе, а определения для BOTTOMa не вижу.

Если я правильно понимаю скрины, то у Вас два падстэка, причем медь в обоих определена на Топе, и только маски с разных сторон. Потому и ошибка DRC возникает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
Падстэк для слоя ТОР должен быть определен на BEGIN LAYER и SOLDERMASK_TOP. Падстэк для BOTTOMa должен быть определен на END LAYER(так он там называется?) и на SOLDERMASK_BOTTOM. Я на скринах вижу только определение для BEGIN LAYER, т.е. на ТОРе, а определения для BOTTOMa не вижу.

Если я правильно понимаю скрины, то у Вас два падстэка, причем медь в обоих определена на Топе, и только маски с разных сторон. Потому и ошибка DRC возникает.

Да, я оба pad создал в begin layer. Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989

Подскажите пожалуйста. Я начинаю трассировку платы. Как можно удалять часть дорожки?

Еще вопрос появился, я изменил принципиальную схему. По другому подключил 2 элемента, но при загрузке netlist в pcb связи не меняются.

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

rom67
Подскажите пожалуйста. Я начинаю трассировку платы. Как можно удалять часть дорожки?

Еще вопрос появился, я изменил принципиальную схему. По другому подключил 2 элемента, но при загрузке netlist в pcb связи не меняются.

 

Вам же дали книгу Митцнера, даже на русском.

То что вы спрашиваете - это основы. В этой книге они разжеваны полностью.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree
Подскажите пожалуйста. Я начинаю трассировку платы. Как можно удалять часть дорожки?

 

1. Можно удалять по-сегментно(наезжаем мышей на нужный сегмент, жмем ТАВ пока не подсветится только он - CTRL-D)

2. Включаем режим трассировки, тыкаем в конец трассы и ведем ее назад по уже проведенному. Сколько провели - столько и удалится.

 

Еще вопрос появился, я изменил принципиальную схему. По другому подключил 2 элемента, но при загрузке netlist в pcb связи не меняются.

 

Непонятно, что и как именно делали. Если правильно все сделать - изменения в плату будут внесены.

Либо не сгенерили нетлист, либо не вгрузили его в плату.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
Непонятно, что и как именно делали. Если правильно все сделать - изменения в плату будут внесены.

Либо не сгенерили нетлист, либо не вгрузили его в плату.

Я ошибся, там изменения произошли.

У меня вопрос по поводу трассировки. У меня дифференц. пара, нужно задать определенное расстояние между проводниками. Что я делаю не так? Зашел в Constraint maneger в min line spacing задаю расстояние, нона диф. пару это не влияет.(только не уверен в этих действиях, contraint manager это ограничения для drc может только?).

 

Еще нашел видео, но там для обычной трассировки, в диф. паре опции route spacing нет.

https://www.youtube.com/watch?v=t268GZTcG4o...Xf&index=21

 

 

image.jpg

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

О, теперь Вы добрались до вопросов, которые решаются с помощью встроенного хэлпа:

 

post-4480-1508313368_thumb.png

 

Для задания зазора в диффпаре используется колонка Prim. Width, a Min.Width это совсем мин. ширина, для случая Neck минус Tolerance.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989

Подскажите, можно ли объединить полигоны, чтобы подключение к pinam осталось ортогональное и сплошное. Когда я делаю merge у меня правила распространяются на оба полигона. Или можно оставить так и при производстве поймут, что это общий полигон, так как он подключен к GND_Eatrh в обоих случаях?

image.jpg

 

Еще вопрос появился, можете объяснить при изготовлении платы, когда я создаю в pad editor к примеру переходное отверстие. Что такое в реальности будет при выборе диаметра в begin layer. У меня, к примеру, 0,4мм контактная площадка-это открытая металлизация? Или если я добавляю soldermask layers 0,6 мм,то это отвечает за открытую металлизацию?

 

image.jpg

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree
Подскажите, можно ли объединить полигоны, чтобы подключение к pinam осталось ортогональное и сплошное. Когда я делаю merge у меня правила распространяются на оба полигона. Или можно оставить так и при производстве поймут, что это общий полигон, так как он подключен к GND_Eatrh в обоих случаях?

 

Можно оставить два полигона, один с термалами, второй сплошной.

Можно с термалами сделать динамический шейп, а сплошной сделать типа Static(вообще при работе с Аллегро рекомендуется делать СТАТИК шейпы в случаях когда не планируется пересечений с медью других сигналов или термальных контактов - софту легче, их не нужно обновлять).

Можно сделать один динамик шейп с термалами и управлять их наличием отсутствием на уровне свойств отдельных пинов(выбираем пин или несколько пинов, ПКМ -> Property Edit и добавляем свойство Dyn_Thermal_Con_Type c Value=FULL_CONTACT).

 

А производство вообще ничего не должно понимать, им надо герберы отдавать, а в них не видно из каких шейпов/линий/падов получилась медь.

 

Еще вопрос появился, можете объяснить при изготовлении платы, когда я создаю в pad editor к примеру переходное отверстие. Что такое в реальности будет при выборе диаметра в begin layer. У меня, к примеру, 0,4мм контактная площадка-это открытая металлизация? Или если я добавляю soldermask layers 0,6 мм,то это отвечает за открытую металлизацию?

 

Да, 0.4мм будет "пятак" меди переходного.

Да, 0.6мм будет вскрытие солдермаски на переходном.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.