Jump to content

    

Помогите разобраться с ошибками при создании netlist

Recommended Posts

zodiak1989
Включить видимость номеров в Package Geometry -> Pin_Number и редактировать номера как обычный текст.

Но в таких разъемах есть еще один неочевидный момент - при создании футпринтов нет возможности перенести пад на другую сторону, т.е. падстэк определенный на стороне Top можно поставить только на ТОР-е. Поэтому в таких случаях нужно создавать два падстэка, отдельно для Тор-а и для Bottom-a и соответственно их расставлять.

Еще вопрос, делаю микросхему, там площадка под ней. Я сделал 2 die pad top и bottom как вы рекомендовали. Я хотел сделать массив отверстий, чтобы соединить 2 слоя, но как это сделать? Каким инструментом?

image.jpg

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

Ничего не понял - причем здесь смещение пада по оси Х? Каким образом оно может помочь, если пад должен быть по другой стороне платы? И определение пада для обоих сторон ПП тоже не поможет, а только помешает.

 

С корпусом тоже непонятно - он же односторонний? Так зачем ему пад с другой стороны ПП? Да, часто может понадобиться отвод тепла, но это реализуется непосредственно в РСВ, добавлением полигонов на соответствующих слоях, добавлением нужного кол-ва VIA на этот пад соединяющих его с полигонами и т.п. Но делать для этого 2 пада - нет смысла.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
Ничего не понял - причем здесь смещение пада по оси Х? Каким образом оно может помочь, если пад должен быть по другой стороне платы? И определение пада для обоих сторон ПП тоже не поможет, а только помешает.

 

С корпусом тоже непонятно - он же односторонний? Так зачем ему пад с другой стороны ПП? Да, часто может понадобиться отвод тепла, но это реализуется непосредственно в РСВ, добавлением полигонов на соответствующих слоях, добавлением нужного кол-ва VIA на этот пад соединяющих его с полигонами и т.п. Но делать для этого 2 пада - нет смысла.

Понял. Спасибо.

Появился еще вопрос. Я сделал схему, у меня часть выводов называется одинаково RESERVED или VDD3p3. Netlist выдет такие ошибки, что дублированное имя. Можно ли без перенумерации создать netlist?

#3 ERROR(ORCAP-36041): Duplicate Pin Name "RESERVED" found on Package 12 HEADER_4 , X1 Pin Number 8: SCHEMATIC1, PAGE1 (12.70, 38.10). Please renumber one of these.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

Можно, но понадобится правка символа. Оркад допускает одинаковые названия пинов только для типа Power(т.е. питания и NC могут повторяться). В этом случае он сам добавляет к названиям пинов индексы при генерации нетлиста и это не вызывает ошибок. Для всех других типов пинов повторение названий недопустимо, только уникальные имена.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989

1.А чтобы перенести компонент на другой слой, нужно использовать mirror?(микроконт. с top на bottom)

2.Если правильно сделал, то хочу к МК сделать еще на слое top площадку и отверстия метализированные как делаются(via)?

3.На скриншоте красным выделил nets, почему они такой формы(вынесены в сторону)?

4.Можно ли изменить шелкографию на плате с уже установленными компонентами(например толщину шелкографии или размер текста).

 

image.jpg

 

5.Еще появился вопрос, как удалить элемент из pcb editor? Я netlist загрузил, расположил компоненты, а удалить не могу.(это я пытался из пункта 4 попробовать заменить компонент, после редактирования dra)

 

UPD: смог изменить шелкографию у элементов через update symbol(но для этого пришлось менять и dra), вопросы выше еще актуальны

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

1. Да, миррор переворачивает компонент на другую сторону.

2. Сделать "площадку" и вообще, что угодно можно шейпом. Создать, редактировать и т.д.:

 

post-4480-1507583086_thumb.png

 

а VIA добавляются в режиме трассировки двойным кликом мыши. Потом их можно двигать, копировать и расставлять как надо.

 

3. Setup -> Design Parameters -> Display

 

post-4480-1507583244_thumb.png

 

По умолчанию такой стиль отображения. Хотите прямые линии связей - переключите на Straight.

Помощь: при навигации по меню Аллегро везде есть зона Parameter description, содержимое которой кратко описывает настройку над которой находится указатель мыши.

 

4. Все объекты доступны для редактирования непосредственно в плате, не обязательно менять оригинальный футпринт, чтобы кастомизовать его под требования дизайна. Включаете на панели Find выбор нужных объектов, включаете нужную операцию редактирования(Shape Select, Edit->Change, Edit->Vertex, Edit->Text) и редактируете нужные объекты.

 

5. Удалять компонент полностью из дизайна нужно через нетлист, т.е. из схемы. Если не нужно, чтобы он был виден, выберите нужный компонент и сделайте ему ПКМ->Unplace Symbol.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
4. Все объекты доступны для редактирования непосредственно в плате, не обязательно менять оригинальный футпринт, чтобы кастомизовать его под требования дизайна. Включаете на панели Find выбор нужных объектов, включаете нужную операцию редактирования(Shape Select, Edit->Change, Edit->Vertex, Edit->Text) и редактируете нужные объекты.

 

5. Удалять компонент полностью из дизайна нужно через нетлист, т.е. из схемы. Если не нужно, чтобы он был виден, выберите нужный компонент и сделайте ему ПКМ->Unplace Symbol.

 

2. По второму пункту: В каком слое нужно делать shape, чтобы площадка была без маски. И в каком слое нужно делать shape землю для платы, чтобы была маска при изготовлении. Нужно ли эти shape и via как-то подключать к площадке GND микроcхемы? И как удалить нарисованный shape?

4. Не понял как редактировать. Нашел компонент, нажал edit и что дальше? И что такое vertex?

5.Удалить из нетлиста как? Менять принципиальную схему, потом создавать заново нетлист и импортировать его в pcb?

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

Слои маски инверсные. Поэтому чтобы была маска по всей плате ничего делать не надо. А вот там где нужно вскрытие нужно рисовать шейп.

При создании компонентов рисуется на Package Geometry : Soldermask Top/Bottom, в дизайне на Board Geometry : Soldermask Top/Bottom.

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
Слои маски инверсные. Поэтому чтобы была маска по всей плате ничего делать не надо. А вот там где нужно вскрытие нужно рисовать шейп.

При создании компонентов рисуется на Package Geometry : Soldermask Top/Bottom, в дизайне на Board Geometry : Soldermask Top/Bottom.

Что значит инверсные? То есть для открытой площадки для микросхемы рисую shape? Soldermask это полигоны с маской, землю для платы с маской я рисую на Board Geometry : Soldermask Top/Bottom?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

Инверсные значит, что там, где что-то на слое маски нарисовано, ее в итоге не будет. Вот так обычно выглядит содержимое маски:

 

post-4480-1507622680_thumb.png

 

А о чем речь с "землей на маске" не понял. Земля, в смысле какое-нибудь GND к маске в общем случае не при чем. Она должна быть шейпом не слоях меди(Etch в терминологии Аллегро).

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
4. Все объекты доступны для редактирования непосредственно в плате, не обязательно менять оригинальный футпринт, чтобы кастомизовать его под требования дизайна. Включаете на панели Find выбор нужных объектов, включаете нужную операцию редактирования(Shape Select, Edit->Change, Edit->Vertex, Edit->Text) и редактируете нужные объекты.

 

5. Удалять компонент полностью из дизайна нужно через нетлист, т.е. из схемы. Если не нужно, чтобы он был виден, выберите нужный компонент и сделайте ему ПКМ->Unplace Symbol.

4. Не понял как редактировать. Нашел компонент, нажал edit и что дальше? И что такое vertex?

5.С Unplace получилось, а удалить из нетлиста как? Менять принципиальную схему, потом создавать заново нетлист и импортировать его в pcb?

А о чем речь с "землей на маске" не понял. Земля, в смысле какое-нибудь GND к маске в общем случае не при чем. Она должна быть шейпом не слоях меди(Etch в терминологии Аллегро).

То есть чтобы создать полигон GND с маской на плате использую shape, класс Etch и нужные слои? Как сделать так, чтобы был автоматический отступ от площадок компонент,via и обычных отверстий для крепления платы.

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Uree

Не целый компонент, а только те объекты, которые нужно отредактировать.

 

Обычный футпринт состоит из пинов, линий шелкографии, текста(рефдес, иногда номера пинов) и шейпов(Place Boundary, DFA Boundary, иногда непосредственно на меди).

Вот чтобы все эти объекты можно было редактировать нужно в панели Find включить возможность их выбора: Pins, Lines, Shapes, Other segs, Text. Дальше зависит что именно нужно редактировать:

- замена пинов - наезжаете мышой на пинб жмете TAB до тех пор, пока не подсветиться _только_ пин, ПКМ -> Replace padstack

- редактирование шейпа - включаете Select Shape(либо переходите в режим ShapeEdit) и редактируете форму нужного шейпа

- редактирование формы линий - Edit -> Vertex

- редактирование ширины линий - Edit -> Change, либо просто наехать мышой на линию, понажимать пока не подсветится только эта линия или ее сегмент, ПКМ -> Change Width

- редактирование текста - Edit -> Text, либо наехать мышой на текст, понажимать пока не подсветится только этот текст, ПКМ -> Text Edit.

 

Слушайте, я так скоро тут книжку напишу по работе с Аллегро. Почитайте уже хотя бы по диагонали "Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner-а, ну или держите ее рядом открытой, там основы как раз описаны. А если уж совсем какой тупик будет, тогда спрашивайте, поможем здесь.

Share this post


Link to post
Share on other sites

PCBtech
Слушайте, я так скоро тут книжку напишу по работе с Аллегро. Почитайте уже хотя бы по диагонали "Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner-а, ну или держите ее рядом открытой, там основы как раз описаны. А если уж совсем какой тупик будет, тогда спрашивайте, поможем здесь.

 

В интернете есть перевод этой книжки на русский, и даже несколько разных переводов.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

zodiak1989
В интернете есть перевод этой книжки на русский, и даже несколько разных переводов.

Русскую книжечку найти не смог. Английскую нашел, хотя там тяжелее с языком.

Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner

Если вдруг знаете название и автора русской буду благодарен.

Слушайте, я так скоро тут книжку напишу по работе с Аллегро. Почитайте уже хотя бы по диагонали "Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout " от Kraig Mitzner-а, ну или держите ее рядом открытой, там основы как раз описаны. А если уж совсем какой тупик будет, тогда спрашивайте, поможем здесь.

Спасибо за помощь. Буду разбираться. Я просто на новую работу устроился и тупить на испытательном сроке нельзя, уволят нафиг, а терять эту работу не хочется). Программа не самая простая, а мне с самого начала сказали ethernet гигабитный разводить для miniPCIexpress, вот и мучаюсь. До этого в PCAD работал 2 года.

Edited by ZoldiK

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.