Jump to content

    

Трассировка DDR3

Как считаете не слишком ли близко расположены трассы шины данных DDR3 ?

Ширина дорожек 0,075 мм, расстояние меджу дорожками не менее 0,21 мм.

post-66671-1505450419_thumb.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

У производителей есть рекомендации по этой части. Посмотрите, например, от Xilinx ddr3_layout.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо.

В других анлогичных документах тоже рекомендуют выдерживать расстояние меджу трассами 3 ширины дорожки, но мне интересен опыт тех кто более плотно укладывал трассы.

Например, 2 ширины.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В других анлогичных документах тоже рекомендуют выдерживать расстояние меджу трассами 3 ширины дорожки, но мне интересен опыт тех кто более плотно укладывал трассы.

Например, 2 ширины.

 

Можно попробовать уложить и плотнее, но дальше все будет зависеть от везения, т.к. рекомендации написаны в расчете на общий случай. В качестве альтернативы могу лишь предложить попробовать промоделировать отдельный кусок в HyperLynx, но моделирование все равно не даст полной гарантии работоспособности во всем диапазоне внешних условий.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Maks, в вашем докементе есть рекомендация слок и стробы даннных выровнять до +\- 250 мил, я правильно это понял?

Просто в документе от микрон TN-41-08 , не сказано что клок и стробы надо между собой выравнивать.

Где правда?

 

Указано у микрона что шину адреса ровнять с клоком. Или я что то не так понял...

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не знаю о чем именно в этом аппноте написано, но есть ощущение, что о "вообще". Ни слова о fly-by топологии при которой выравнивание Clock-to-DQS теряет смысл. Клок выравнивается к адресам/командам, но не к данным.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не знаю о чем именно в этом аппноте написано, но есть ощущение, что о "вообще". Ни слова о fly-by топологии при которой выравнивание Clock-to-DQS теряет смысл. Клок выравнивается к адресам/командам, но не к данным.

 

Uree, спасибо.

А то что то уже сомневаться начал.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Maks, в вашем докементе есть рекомендация слок и стробы даннных выровнять до +\- 250 мил, я правильно это понял?

 

Здесь, на сколько я понимаю, это требование обусловлено возможностями компенсации задержек в самом контроллере после калибровки. Поэтому этот параметр логичнее смотреть у разработчика контроллера DDR3, а не у производителя микросхем.

 

 

Не знаю о чем именно в этом аппноте написано, но есть ощущение, что о "вообще". Ни слова о fly-by топологии при которой выравнивание Clock-to-DQS теряет смысл. Клок выравнивается к адресам/командам, но не к данным.

 

Не о "вообще", а в частности о ряде требований, которые обуславливаются физическими возможностями контроллера Spartan-6 (MCB). Но ряд требований относится к общим параметрам трассировки. А в комплексе это рекомендации, которые я привел для примера.

Share this post


Link to post
Share on other sites

требование расстояния меджу тррассами минимум в 3ширины дороги а лучше в 5, оно принципиально для ддр, которая например на 1866 работает. для вшивенького цинка или какого нибудь и.мх6 легко и не принужденно можно делать зазоры в 1.5 - 2 ширины и этого будет достаточно, ибо встроенные контроллеры памяти редко где могут в принципе работать быстрее, чем ддр 800.

вот если речь идет о плисовом МИГе, который треба стабильно раскочегарить на ддр1866 и более, там да, минимум 3, а лучше 5 ширин.

 

по пободу выравнивания, байты данных ровняют с соответствующим байтовым клоком довольно точно, я например делаю констрейны на 5 пс по плате. адреса и управление ровняют с просто клоком, я не заморачиваюсь и тоже делаю порядка 5пс.

а вот клоки данных и клок команд друг относительно друга можно выравнивать в верхнем пределе вроде бы до 250пс, у меня в констрейнах обычно 50пс

 

если смотреть в длинах проводников, хоть это и не правильно, то внутри групп до 0.1мм, от группы к группе до 1мм.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Спасибо.

В других анлогичных документах тоже рекомендуют выдерживать расстояние меджу трассами 3 ширины дорожки, но мне интересен опыт тех кто более плотно укладывал трассы.

Например, 2 ширины.

А почему бы Вам не использовать тот самый HFSS и не вытащить s параметры в модель и засунуть ее в любой симулятор, а затем загнать тесты

по полной программе с IBIS моделями приемников и передатчиков, и вытащить eye diagram, ssn, выбросы, crosstalk, и посмотреть результаты тестов.

Модель можно погонять в различных режимах и с высокой вероятностью получить информацию о том можно или нельзя.

На практике ни одной ошибки в модели означает примерно 20% запас на практике, но это мое личное мнение.

Share this post


Link to post
Share on other sites

кстати еще рекомендуют совсем хай спид ровннять тромбоном, иногда кстати это даже не так уж и сильно площадь съедает. аргумент в пользу тромбона и против серпантина в том, что каждый угол, т.е.изгиб трассы являет собой излучатель вч, т.е. на изгибах трассы возникает местное сильное э.м.поле, и всяческие переотражения в том числе, т.е.по русски в тромбонах меньже изгибови лучше целостность сигнала. но это все скорее применимо к мегтрону/роджерсу и рокетам на частоты от 5-6 гигов. на обычном ддр3 1866 это даже и не видно.

ну и плюс слои сессна надо выбирать правильно, чтоб стабы поменьше были, ну и импедансы всеже 40 ом, ане 50, как многие делают.

многое зависьт от контроллера памяти еще, например марвелл в своей армаде нормальный контроллер памяти запилить не смог, поэтому номинально ддр3 поддерживался, но работал исключительно в режиме дерева ддр2 и никак иначе. потом, через несколько ревизий силикона, они таки запилили нормальный контроллер памяти и появился режим флайбай и остальные плюшки ддр3

Share this post


Link to post
Share on other sites
А почему бы Вам не использовать тот самый HFSS и не вытащить s параметры в модель и засунуть ее в любой симулятор, а затем загнать тесты

по полной программе с IBIS моделями приемников и передатчиков, и вытащить eye diagram, ssn, выбросы, crosstalk, и посмотреть результаты тестов.

Модель можно погонять в различных режимах и с высокой вероятностью получить информацию о том можно или нельзя.

На практике ни одной ошибки в модели означает примерно 20% запас на практике, но это мое личное мнение.

К сожалению IBIS моделей нету. Да и времени на моделирование пока тоже нет.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Как считаете не слишком ли близко расположены трассы шины данных DDR3 ?

Ширина дорожек 0,075 мм, расстояние меджу дорожками не менее 0,21 мм.

 

Выглядит вполне себе приемлемо.

 

Я пользовался рекомендациями камрада Uree для байт-лэйна, правда по возможности увеличивал зазоры. Работает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Зазор измеряемый в ширинах трасс вполне себе рабочий и распространенный(использую сам время от времени), но самое лучшее значение это расстояние до опорного полигона- вот как раз тут 3H(Н - толщина между ближайшим медным слоем) вполне себе прекрасное значение. Опять же, уместно вспомнить что в расчет кросталков ключевой вклад дают в т.ч. rise/fall time и близость к опорному слою.

 

Для особо жестких и чувствительных сигналов зазор кладут более чем 7 толщин :laughing: На рисунке ТС сигналы еще и лежат во внутренних слоях- нормальный зазор и нормальные меандры вполне.

кстати еще рекомендуют совсем хай спид ровннять тромбоном, иногда кстати это даже не так уж и сильно площадь съедает. аргумент в пользу тромбона и против серпантина в том, что каждый угол, т.е.изгиб трассы являет собой излучатель вч, т.е. на изгибах трассы возникает местное сильное э.м.поле, и всяческие переотражения в том числе, т.е.по русски в тромбонах меньже изгибови лучше целостность сигнала. но это все скорее применимо к мегтрону/роджерсу и рокетам на частоты от 5-6 гигов. на обычном ддр3 1866 это даже и не видно.

Сначала приведу ссылку на документ(стр.22)- что касается описанного вами: "излучение" это все очень относительно- излучает все, другой вопрос что является значимым в контексте задачи. Однако сам тромбон и тем более свичбэк являются очень полезными паттернами, потому как дают несравненно больший прирост длинны нежели аккордеон, да притом в меньших размерах на плате. Вместе с тем тромбон гораздо сложнее в реализации на плотных бордах, а свчибэк- самый сложный. Но этому имеет смысл научиться т.к. можно втаскивать невероятные дизайны.

ну и импедансы всеже 40 ом, ане 50, как многие делают

Очень ситуативно :biggrin: Делают и 60 Ом и до кучи промежуточных значений. Это еще "картина в целом"- в смысле, есть "специфические" техники типа tabbed routing, L-comp и др.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now