Jump to content

    
Sign in to follow this  
Bear_ku

Разъем под запрессовку

Recommended Posts

Рисую посадочное место для SFP кожуха под запрессовку, а точнее MOLEX 74754-0020. С данной технологией сталкиваюсь впервые.

Возник вопрос, есть ли необходимость отверстия VIA диаметром 0.95мм делать с металлизацией? Или особой необходимости в этом нет?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ммм... VIA в принципе не могут быть НЕметаллизированными, иначе какие они VIA. Ну а пады там прямо рекомендуется металлизировать и подключать к земле, они же паятся не будут, так что только контакт с металлизацией в отверстиях им и остается.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Gorder, спасибо, с SFP ранее работал, подход именно такой. Впервые столкнулся именно с запрессовкой. 100% подключения всех выводов к земле не требуется, проверено практикой и испытаниями на ЭМС.

Uree, если все надо соединять с землей, все отверстия металлизированные, в чем отличие тогда PAD и VIA? В аналогичных разъемах под пайку все кристально ясно - одни отверстия металлизированные, другие нет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

Tyco_Multi_Gig_RT2.png

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

В таком случае какие изменения в технологию изготовления платы вносит производитель?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole.

press_fit.png

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

То есть по факту отверстия под запрессовку отличаются от отверстий под пайку несколько более толстым слоем нарощенной (гальванической) меди - 25-50мкм против 15-25мкм. Для плат с предельными требованиями к ширине проводника/зазора на внешних слоях это в некоторых случаях может стать проблемой для производителя, а через него и для разработчика.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку

Share this post


Link to post
Share on other sites

Gorder, еще раз спасибо.

В итоге сделал все отверстия металлизированными. И так и не понял почему в данном случае под одни и те же выводы заложены отверстия разного диаметра.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте)

hole.png

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

в случае отверстий под запрессовку производитель ПП как правило не только наращивает медь потолще, но дополнительно сверлит эти отверстия после металлизации.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this