Перейти к содержанию

Разъем под запрессовку

Рисую посадочное место для SFP кожуха под запрессовку, а точнее MOLEX 74754-0020. С данной технологией сталкиваюсь впервые.
Возник вопрос, есть ли необходимость отверстия VIA диаметром 0.95мм делать с металлизацией? Или особой необходимости в этом нет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Ммм... VIA в принципе не могут быть НЕметаллизированными, иначе какие они VIA. Ну а пады там прямо рекомендуется металлизировать и подключать к земле, они же паятся не будут, так что только контакт с металлизацией в отверстиях им и остается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Gorder, спасибо, с SFP ранее работал, подход именно такой. Впервые столкнулся именно с запрессовкой. 100% подключения всех выводов к земле не требуется, проверено практикой и испытаниями на ЭМС.
Uree, если все надо соединять с землей, все отверстия металлизированные, в чем отличие тогда PAD и VIA? В аналогичных разъемах под пайку все кристально ясно - одни отверстия металлизированные, другие нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(Gorder @ Aug 29 2017, 10:49) <{POST_SNAPBACK}>
При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..

В таком случае какие изменения в технологию изготовления платы вносит производитель?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
То есть по факту отверстия под запрессовку отличаются от отверстий под пайку несколько более толстым слоем нарощенной (гальванической) меди - 25-50мкм против 15-25мкм. Для плат с предельными требованиями к ширине проводника/зазора на внешних слоях это в некоторых случаях может стать проблемой для производителя, а через него и для разработчика.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Gorder, еще раз спасибо.
В итоге сделал все отверстия металлизированными. И так и не понял почему в данном случае под одни и те же выводы заложены отверстия разного диаметра.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Если вы про подобные отверстия этого футпринта то они конструктивно отличаются




Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Не, я про другие выводы. В том месте различие понятно.
Изменено пользователем Bear_ku

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
в случае отверстий под запрессовку производитель ПП как правило не только наращивает медь потолще, но дополнительно сверлит эти отверстия после металлизации.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация