Перейти к содержанию

Вопрос оставлять ли медь под мелкими СМД компонентами?

Всем доброго дня, подскажите пожалуйста - задался сегодня вопросом.

Мне нравится убирать медь из под мелких СМД компонентов таких как резисторы конденсаторы, сборки и ТД, делаю это располагая вырез в полигоне между падами ,пример на рисунке



Насколько это правильно с технической точки зрения, я руководствуюсь тем что бы рядом с паяемыми падами под брюхом компонента не было меди с маленьким зазором во избежание замыканий при монтаже. Плюс когда медь под компонентом проверить всё ли в порядке возможности нет .
По большому счёту это моё эстетсво, и многие делают как на картинке ниже и не парятся, то есть ограничиваются правилами проектирования и медь не убирают.



Собственно сам вопрос - убирать медь, что бы красиво и аккуратно было, или забить и оставлять как есть? По большому счёту оба варианта рабочие, но первый как то больше нравится в плане эстетики. Кто что думает по этому поводу?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(Flik @ Aug 14 2017, 17:06) <{POST_SNAPBACK}>
Собственно сам вопрос - убирать медь, что бы красиво и аккуратно было, или забить и оставлять как есть? По большому счёту оба варианта рабочие, но первый как то больше нравится в плане эстетики. Кто что думает по этому поводу?

ИМХО, эстетика - последнее, на что стоит обращать внимание при разводке печатной платы. Есть емкость монтажа, волновое сопротивление, теплоотвод от компонентов, экранирование, зазор между проводниками с высоким напряжением. Вот их и надо учитывать в первую очередь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(novikovfb @ Aug 14 2017, 17:13) <{POST_SNAPBACK}>
ИМХО, эстетика - последнее, на что стоит обращать внимание при разводке печатной платы. Есть емкость монтажа, волновое сопротивление, теплоотвод от компонентов, экранирование, зазор между проводниками с высоким напряжением. Вот их и надо учитывать в первую очередь.


А Ваш вывод, то что вы написали прописные истины, и даже тут я с Вами не соглашусь, по внешнему виду разводки, по небрежности проведённых трасс, шелкографии и тд сразу составляется впечатление о человеке который делал трассировку, товарный вид на проффесиональных изделиях всё же должен присутствовать.
Небрежность лично для меня = непроффесионализм, так что эстетика хоть и последнеее но всё же то на что стоит обращать внимание.

Я этими вопросами занимаюсь когда трассировка для работоспособности завершена, и всё работать будет точно, на этом этапе я так сказать навожу лоск на плату, убираю неточности, огрехи в шёлке и тд.

Исходя из Вашего поста хотелось бы всё таки аргументированного вывода - как повлияет медь под компонентом на волновое сопротивление и ёмкость монтажа? Если на всё это обращать внимание медь из под компонентов убирать или нет?

По зазору как я писал выше мне видится худшей ситуация когда медь есть, чем когда её нет. Теплоотвод нужен не всегда, и там на мой взгляд медь под корпусом 0603 особой роли не сыграет.

Для некоего ограничения давайте возьмём что печатная плата среднего уровня сложности, без скоростных интерфейсов, RF и это не мощный источник питания. Хотя интересно чем это может вылиться например на бак конверторе ампер на 20-30, компоненты паяются без термал падов, а медь из под брюха убрана?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(Flik @ Aug 14 2017, 17:43) <{POST_SNAPBACK}>
товарный вид на проффесиональных изделиях всё же должен присутствовать.

Ну, а после установки компонентов, кто увидит медь под ними? wink.gif
Вырезы в полигоне между падами в футпринт компонента зашиты? А, если надо дорожку провести? Или в ручном порядке под каждым компонентом вырез создаете? В обоих случаях - жесть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(DVF @ Aug 14 2017, 22:09) <{POST_SNAPBACK}>
Вырезы в полигоне между падами в футпринт компонента зашиты? А, если надо дорожку провести? Или в ручном порядке под каждым компонентом вырез создаете? В обоих случаях - жесть.

Pour CutOut не мешает проводу дорожек. Он только полигону не дает заливать в этом месте

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(Владимир @ Aug 14 2017, 23:52) <{POST_SNAPBACK}>
Pour CutOut не мешает проводу дорожек. Он только полигону не дает заливать в этом месте


Верно, Cutout абсолютно не влияет на прокладку трасс, только на полигоны. Cutout'ы в основном зашиты в компонент, и на своё усмотрение руками добавляю где надо, это не долго Ctrl+R и секундное дело. Но конечно временные затраты присутствуют.

Интересует есть ли какой то вред от таких вырезов, а то может я вредительством по незнанию занимаюсь, поэтому и спросил мнения опытных коллег.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(Flik @ Aug 14 2017, 23:48) <{POST_SNAPBACK}>
Но конечно временные затраты присутствуют.

Интересует есть ли какой то вред от таких вырезов, а то может я вредительством по незнанию занимаюсь

Думаю, что основной вред -- это временные затраты sm.gif

Если ПП для домашнего изготовления, то, даже при наличии маски, лучше убрать медь из под компонента.
Если ПП для промышленного изготовления, а тем паче, автоматического установщика, то Вы занимаетесь пустой тратой времени.
Эстетизма, на мой скромный взгляд, это не добавляет. Т.к. все равно медь скрыта под компонентом. Да и вообще.. На мой, может быть, вкус — это некрасиво. То есть вот именно тут очень субъективно.
Когда требуется, обычно настройками полигона убираю из под компонентов медь. Cutout под каждый пассивный компонент -- это, простите, изврат. laughing.gif

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация