Jump to content

    
Sign in to follow this  
ViKo

Загадки теплового сопротивления корпусов

Recommended Posts

Полно. Напряжений разных 6 штук. Цепей разных с одинаковым напряжением тоже много. :rolleyes: Не нашел импульсного из 12 В сделать 1,2В 1А. И 1,8В надо.
Таких много. Идете в Дижи-Кей, поиск там хороший, и отыскиваете. Я, например, использую сдвоенные LTC3633AIUFD-2#PBF.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Полно. Напряжений разных 6 штук. Цепей разных с одинаковым напряжением тоже много. :rolleyes: Не нашел импульсного из 12 В сделать 1,2В 1А. И 1,8В надо.

От LDO многие разработчики давно двано ушли. Даже те же китайцы. Импульсников оч много разных, чего только Ti не предлагает. Тот же STM, LT, MPC ... . Китайских компаний с дешёвми импульсниками оч много, причем прилично содраных. Посмотрите на те же китайские дисплей и их питание ... .Так что только имульсники спасут вас с вашими 6 различными напряжениями и токами. Никак не LDO!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Не хочу тратить время на разработку еще и питания. Поставлю готовые импульсные преобразователи Aimtec туда, где большой перепад между входным и выходным напряжением. И за ними уже линейные, где нужно еще меньше. Хватит с меня "творчества" и помимо питания. Тем более, это макет.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Вполне реально, это определяется конструктивными особенностями корпуса и крепления кристалла, поэтому производитель и предлагает разные варианты исполнения под разные задачи. А что не так с тепловым сопротивлением? обычная 2R-модель.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так.

Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление.

post-10362-1504025983_thumb.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
Для DFN8 тепловое сопротивление от кристалла в окружающую среду 33°C/W. Не сказано вообще про полигон на печатной плате. Подвешу его в воздухе и буду так тепло отдавать, согласно эти цифрам? Как бы не так.

Сравните с документом Analog Devices, ссылку на который я дал. Там говорится о температурных сопротивлениях для конкретной площади полигона. Там грамотные специалисты написали. А здесь, разве что, где-то есть документ, по которому они измеряют это сопротивление.

Я уже высказал свое мнение в Сообщение #5. Если, конечно, аппаратура серьезная, а не гаражная.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я уже высказал свое мнение в Сообщение #5. Если, конечно, аппаратура серьезная, а не гаражная.

Я помню. Я тоже высказал... :rolleyes: Тогда, и сейчас еще раз.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Только что посмотрел pdf. Там же ясно указано: Thermal resistance junction-case 1.5 °C/W, зачем тут использовать сопротивление корпус-среда?

Подводите к термопаду большой полигон, припаиваете термопад, и переход будет перегреваться на 1.5° относительно температуры полигона на каждый Ватт, в чем проблема?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Это если бы от корпуса тепло отводилось идеально, без сопротивления. Реально нужно использовать сопротивление кристалл-плата.

Еще раз отсылаю к pdf-ке Analog Devices.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Это если бы от корпуса тепло отводилось идеально, без сопротивления. Реально нужно использовать сопротивление кристалл-плата.

Еще раз отсылаю к pdf-ке Analog Devices.

Простые физические соображения подсказывают нам, что теплоотвод через корпус (керамический) будет всегда играть вторичную роль. В основном, тепло будет уходить через металлические выводы, металлические контактные поверхности... (как там они правильно называются?). Теплопроводность металла много выше любой керамики. Через него и пойдет основной поток тепла изнутри корпуса наружу. Результат будет зависеть от общей площади сечения этих металлических выводов. И, естественно, от того, к чему все это будет припаяно снаружи. Конструктивно, ключевой параметр - это тепловой контакт источника тепла (кристалла) внутри корпуса с металлическими выводами, выходящими наружу. Вот, как-то так...

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Exposed pad называется, по центру SMD корпуса. Естественно, тепло будет идти преимущественно по металлу. Вопрос - куда? В воздух - одно сопротивление, на медный полигон на плате - совсем другое. И я убежден, что вышеприведенная цифра 33°C/W относится не к воздушному охлаждению. Ибо разум не воспринимает, почему корпус с большим количеством металла, с большей площадью поверхности как пластмассы (керамики) так и металла, а это все другие корпуса из таблицы, имеет меньшее термическое сопротивление.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Exposed pad называется, по центру SMD корпуса. Естественно, тепло будет идти преимущественно по металлу. Вопрос - куда? В воздух - одно сопротивление, на медный полигон на плате - совсем другое. И я убежден, что вышеприведенная цифра 33°C/W относится не к воздушному охлаждению...

Я думаю, что эта цифра относится к системе "кристалл внутри корпуса - Exposed pad". Как вы поддерживаете заданную температуру внешнего металлического вывода и отводите от него тепло (просто воздушным охлаждением или другим способом) - это уже, грубо говоря, ваша проблема...

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я думаю, что эта цифра относится к системе "кристалл внутри корпуса - Exposed pad".

Тогда не должно использоваться слово "ambient".

Для сравнения, у корпуса LFCSP 16-lead у Analog Devices в вышеприведенном даташите сопротивление ja 130°С/W.

Собственно, весь вопрос именно в несуразности тех цифр, что приведены в таблице ST.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Коллеги, juncion-case это и есть тепловое сопротивление до термопада, и пайка к нему добавляет минимум к тепловому сопротивлению. И эта цифра 1,5. А 33 - это как раз, если термопад и корпус не имеют каналов отвода тепла, кроме воздуха и излучения.

Все способы контакта, кроме пайки, дадут промежуточные цифры между 1,5 и 33, а пайка - максимально близко к 1,5. Пусть это будет 2 или 3, но никак не 33!

Иначе зачем приводить цифру 1,5?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Иначе зачем приводить цифру 1,5?

По не(до)разумению. Эта цифра оптимистична до безумия. Ватт мощности выдал, и нагрелся всего на 1,5 градуса? :santa2:

Сопротивление JC нас не должно интересовать. Важно, как от корпуса отводится.

В нижней строке для JA им к 33 надо 1 приписать слева. :rolleyes:

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this