Jump to content

    
Sign in to follow this  
ViKo

Загадки теплового сопротивления корпусов

Recommended Posts

Хочу из 3,3 В сделать 1,2 В.

http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....CD00001884.pdf

Смотрю тепловое сопротивление, чтобы понять, сможет ли 2 Вт мощности рассеять. Вижу, наименьшие сопротивления - у самого малого корпуса - DFN8. Как это получается?

Чего еще не дописали в этом даташите?

2 Вт * 33 °С/W = 66 °C

Т.е. на столько градусов нагреется корпус дополнительно к температуре среды. Под 100° будет. Жить можно?

На плате большой полигон земляной добавить, так, вообще, можно не заморачиваться?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Хочу из 3,3 В сделать 1,2 В.

http://www.st.com/content/ccc/resource/tec....CD00001884.pdf

Смотрю тепловое сопротивление, чтобы понять, сможет ли 2 Вт мощности рассеять. Вижу, наименьшие сопротивления - у самого малого корпуса - DFN8. Как это получается?

Чего еще не дописали в этом даташите?

2 Вт * 33 °С/W = 66 °C

Т.е. на столько градусов нагреется корпус дополнительно к температуре среды. Под 100° будет. Жить можно?

На плате большой полигон земляной добавить, так, вообще, можно не заморачиваться?

Не совсем верно, ведь под окружающей температурой подразумевается и температура самого термопада к которому припаяна м/сх, вот если вы его сделаете 34 градуса, тогда будет 100 градусов на корпусе. А вот если теплоотдача по полигону будет не достаточна, то на нём будет больше, соответственно и на корпусе тоже. Но по ДШ критическими являются 125 на кристалле, вычитаем сопротивление кристалл-корпус 1,5 С/W получаем что на корпусе критическими будут 122 град., то есть на термопаде не должно быть больше 56 градусов.

по идее в рекомендациях должен быть указан размер полигона при котором делались измерения термосопротивления корпуса.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не совсем верно, ведь под окружающей температурой подразумевается и температура самого термопада к которому припаяна м/сх...

В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Да, там как то криво описано, я сначала не сразу разглядел. Думал вторая строка это сопротивление корпус-окружающая, а они указали кристалл-окружающая, зачем тогда первая строка.

Или под "корпус" они имели ввиду как раз металлическую подложку, тогда вроде всё сходится, чем толще медь, тем больше дельта температуры. А "окружающая" имелось ввиду если через компаунд отводить.

Тогда для вас интересна только первая строка, тут запас уже больше получается. И вам всего то надопосчитать какое термосопротивление в продольном слое полигона, чтобы при 2Вт, там было не более 120 град.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В этом документе не пишут про полигон на печатной плате. А должны бы. Как будто, в воздухе подвесил этот корпус, и уже будет отдавать тепло с сопротивлением 33 °С/W. Это же не так?

А вот D2PAK у них в 2 раза больше нагреется, хотя он куда массивнее и шире и на плату так же паяется. Чудо.

Есть ряд компаний, которые не шибко заморачиваются на написании документации. Вторая причина - попытка скрыть недостатки и выпятить достоинств. К ним относится ST. Поэтому я стараюсь избегать те ИС от этих компаний, параметры которых важны для изделий. К ним относятся, например, мощные полевики, ОУ, ДСДС. Справедливости ради надо сказать, что развитие современных корпусов для мощных транзисторов в последние несколько лет идет хорошими темпами. Посмотрите, например, на последние полевики и диоды Тошибы, ОN, даже TI. ON, например, стала переворачивать кристаллы и паять площадки кристаллов внутри корпусов к площадкам корпуса вместо разводки тонкими проводниками сверху вниз. Тошиба стала использовать корпуса с металлической вставкой наверху корпуса с термоконтактом к кристаллу и т.д. К сожалению, такие вещи не описываются в ДШ, а только в доп материалах компаний. Но отражаются на параметрах.

Share this post


Link to post
Share on other sites

У Analog Devices есть документы, где все расписано, как положено.

http://www.analog.com/media/en/technical-d...DP1740_1741.pdf

Не соображу, смогу ли обеспечить достаточную площадь печатной платы, чтобы рассеять 2 Вт тепла. Можно какой-нибудь радиатор прикрепить.

Еще мог бы что-то перед стабилизатором поставить - резистор или диод, чтобы меньше мощности рассеивалось на стабилизаторе. Это решение в резерве придержу.

Share this post


Link to post
Share on other sites
У Analog Devices есть документы, где все расписано, как положено.

http://www.analog.com/media/en/technical-d...DP1740_1741.pdf

Не соображу, смогу ли обеспечить достаточную площадь печатной платы, чтобы рассеять 2 Вт тепла. Можно какой-нибудь радиатор прикрепить.

Еще мог бы что-то перед стабилизатором поставить - резистор или диод, чтобы меньше мощности рассеивалось на стабилизаторе. Это решение в резерве придержу.

Вот и я об этом - выбираю "дорогие", но хорошо описанные ИС, где есть все ответы на мои вопросы. Исследовать плохоописанные ИС желания нет. Правда иногда можно использовать тестовые платы от производителей.

По поводу площади. Я использую параллельные полигоны на всех слоях, соединенные множеством переходных отверстий. В основном работает теплопередача. Тепловое излучение рассеивает около 10% всей мощности. Наружные слои рассеивают получше.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не соображу, смогу ли обеспечить достаточную площадь печатной платы, чтобы рассеять 2 Вт тепла.

Flotherm XT может импортировать топологию из Альтиума, после чего посчитать температуру корпуса Вашего стабилизатора с учетом выделяемой компонентом мощности, топологии и температуры окружающей среды.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Flotherm XT может импортировать топологию из Альтиума, после чего посчитать температуру корпуса Вашего стабилизатора с учетом выделяемой компонентом мощности, топологии и температуры окружающей среды.
В Алтиуме есть PDN.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я не пользуюсь Альтиумом. Как выйдет в P-CADе, так выйдет. На плате много чего будет стоять. Еще неизвестно, сколько тепла будет выделяться.

В будущем, возможно, перейду на PADS.

Вот еще документ листаю:

http://www.analog.com/media/en/technical-d...pdf?doc=ADL5320

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я не пользуюсь Альтиумом. Как выйдет в P-CADе, так выйдет. На плате много чего будет стоять. Еще неизвестно, сколько тепла будет выделяться.

В будущем, возможно, перейду на PADS.

Вот еще документ листаю:

http://www.analog.com/media/en/technical-d...pdf?doc=ADL5320

Только АД применяет такие корпуса. Во всяком случае для меня главный параметр по теплу это тепловое сопротивление ПН-переход - окружающая среда. Вместе с рассеиваемой мощностью на ИС, конечно. Для LDO этого достаточно. Для других ИС требуются еще другие параметры.

Ну и еще. Там где можно, нужно использовать ДСДС с хорошей эффективностью по ДШ для нужных токов и напряжений. Особенно это важное решение становиться нужным для токов более ~1А.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну и еще. Там где можно, нужно использовать ДСДС с хорошей эффективностью по ДШ для нужных токов и напряжений. Особенно это важное решение становиться нужным для токов более ~1А.

Будет стоять перед линейными регуляторами. Из 12 В будет делать 3,3 В.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А зачем тогда линейные регуляторы? И сколько их у вас?

Полно. Напряжений разных 6 штук. Цепей разных с одинаковым напряжением тоже много. :rolleyes: Не нашел импульсного из 12 В сделать 1,2В 1А. И 1,8В надо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this