Jump to content

    

Точка подсоединения к земле развязываюшего кондера

Рекомендации из ug393 я видел, но кто этих буржуинов знает, может там всё по-минимуму указано.

Не, у них именно что с огромным запасом.

Рядом со спартаном только сетевой контроллер, больше ничего нет. Для питания ядра будет использован TLV1117LV12, для всего остального(3,3В) NCP1117DT33, в дальнейшем заменю на импульсник.

Я бы взял один простой высокочастотный импульсник на 2 канала, типа TPS65270(парт почти наугад) и на лдо забил бы :laughing: Но тут в целом конечно что проще и дешевле достать, то и в принципе подойдет.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я бы взял один простой высокочастотный импульсник на 2 канала, типа TPS65270(парт почти наугад) и на лдо забил бы :laughing: Но тут в целом конечно что проще и дешевле достать, то и в принципе подойдет.

 

Я совершенно не против импульсников, а даже за, но для начала остановлюсь на лдо, а уж потом буду экспериментировать с питанием.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вот моя плата, с пока ещё не уменьшенным количеством конденсаторов:

 

Верх

 

 

Низ

 

 

Слой земли

 

 

Слой питания

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

С какой целью режете полигон:

- под рж45 насквозь?

- питание спартана?

- землю на внешних слоях?

- землю на 2м слое справа от рж45?

Также, с какой целью:

- ставите термалы на крайних банках?

- группируете не вместе терминацию и фильтрующие конденсаторы(?) для эзернета(100Base-T видимо)?

- так включаете конденсаторы(?) на краях/посередине хидеров(если правильно понял картинку)?

 

В остальном выглядит вполне, хотя конечно все эти нарезки полигонов на всех слоях постоянно отвлекают :biggrin: Но насколько можно понять борда еще разводится, это не картинка финиша.

Я совершенно не против импульсников, а даже за, но для начала остановлюсь на лдо, а уж потом буду экспериментировать с питанием.

Насколько можно понять у вас на топе стоят лдо с выходными банками, далее на боттоме куча фильтров(и также с нарезкой полигона :biggrin: ), с импульсником же можно сделать сильно попроще

Share this post


Link to post
Share on other sites
С какой целью режете полигон:

- под рж45 насквозь?

- питание спартана?

 

Считал что так правильно, исправлю.

 

- землю на внешних слоях?

Если про "разрез" около начала нижнего хидера, то это не разрез, левый нижний угол залит полигоном 3.3В, для отвода тепла от лдо.

Вобще земля на верхних и нижних слоя только для заполнения пустых мест.

 

- землю на 2м слое справа от рж45?

Аналоговая земля, снизу такой-же полигон для аналогового питания 3.3В

 

Также, с какой целью:

- ставите термалы на крайних банках?

Они включены на всех полигонах, стоит отключить или закрыть широкой дорогой?

Хочется чтобы на падах хидеров они были.

 

- группируете не вместе терминацию и фильтрующие конденсаторы(?) для эзернета(100Base-T видимо)?

Про это не понял, сколько видел примеров терминация всегда максимально близко к phy, а фильтруюшие конденсаторы к трансформаторам.

 

- так включаете конденсаторы(?) на краях/посередине хидеров(если правильно понял картинку)?

 

На этих контактах выведено 3.3В, часть выходов будут с открытым коллектором.

 

В остальном выглядит вполне, хотя конечно все эти нарезки полигонов на всех слоях постоянно отвлекают :biggrin: Но насколько можно понять борда еще разводится, это не картинка финиша.

 

Всё поправлю. Вобще это моя первая плата на 4х слоях с фпга и сетью.

 

Насколько можно понять у вас на топе стоят лдо с выходными банками, далее на боттоме куча фильтров(и также с нарезкой полигона :biggrin: ), с импульсником же можно сделать сильно попроще

 

Фильтры для импульсника в SIP-3, возможность поставить вместо лдо на 3В.

По-входу предохранитель, твс и диод.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Считал что так правильно, исправлю.

У рж45 нет никакого смысла резать землю в том числе из-за встроенного трансформатора, а в питании спартана не нужно делать ботлнеки- насколько широко можете положить, так и сделайте, особенно в точке где регион с лдо соединяется с регионом под спартаном.

Если про "разрез" около начала нижнего хидера, то это не разрез, левый нижний угол залит полигоном 3.3В, для отвода тепла от лдо.

Вобще земля на верхних и нижних слоя только для заполнения пустых мест.

Имеется в виду например острова под спартаном, или под рж45(кроме топа конечно).

Аналоговая земля, снизу такой-же полигон для аналогового питания 3.3В

Смело лейте неразрывно :laughing:, а земляной регион с рж45 перенесите на боттом.

Они включены на всех полигонах, стоит отключить или закрыть широкой дорогой?

Смело лейте директом везде кроме хидеров если они там реально нужны.

Про это не понял, сколько видел примеров терминация всегда максимально близко к phy, а фильтруюшие конденсаторы к трансформаторам.

И это правильно, вся соль в том что ставя их близко к друг другу вы можете задвинуть сам физик ближе к рж45 и выиграть место справа от него. Ну и с такими расстояниями как у вас что конденсаторы что терминация- все стоит "близко" :laughing:

Всё поправлю. Вобще это моя первая плата на 4х слоях с фпга и сетью.

Это очень хороший результат для первого раза, без сарказма. Также стоит отметить что очень правильно сделали фанауты банок под спартаном, на физик, память(если правильно понял) и клок. Видно что готовились.

Фильтры для импульсника в SIP-3, возможность поставить вместо лдо на 3В.

По-входу предохранитель, твс и диод.

Тут в чем вопрос:

image.png

Вы насколько можно понять хотели сделать так, чтобы "питание текло по конденсатору, без обхода"- если да, то смело убирайте такие вырезы- они ничего сверхъестественного не добавляют.

Share this post


Link to post
Share on other sites
У рж45 нет никакого смысла резать землю в том числе из-за встроенного трансформатора, а в питании спартана не нужно делать ботлнеки- насколько широко можете положить, так и сделайте, особенно в точке где регион с лдо соединяется с регионом под спартаном.

Поправлю.

 

Имеется в виду например острова под спартаном, или под рж45(кроме топа конечно).

Остров под рж45 из какого-то аппнота, поэтому сделал так.

Не один раз видел рекомендации удалять всё под рж45, возможно это пошло от того что под трансформаторами удаляется все слои.

У микрочиповских плат под рж45 земля корпуса в обоих внутренних слоях.

 

А под спартаном тоже залить землёй, и сверху и снизу?

 

Смело лейте директом везде кроме хидеров если они там реально нужны.

Софт не позволяет термаллы включать-отключать для конкретной ноги, только для всего полигона.

Но можно закрыть куском широкой дороги.

 

Вы насколько можно понять хотели сделать так, чтобы "питание текло по конденсатору, без обхода"- если да, то смело убирайте такие вырезы- они ничего сверхъестественного не добавляют.

Да, для этого, счилал что так нужно делать, исправлю.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Остров под рж45 из какого-то аппнота, поэтому сделал так.

Не один раз видел рекомендации удалять всё под рж45, возможно это пошло от того что под трансформаторами удаляется все слои.

У микрочиповских плат под рж45 земля корпуса в обоих внутренних слоях.

Это кто рекомендует все удалять под рж45? С трансформатором еще ладно(и то если нужна изоляция-при желании можно спокойно не разрывать, хоть в сотке хоть в гигабите), но в рж в худшем случае будет полигон экрана- притом в вашем дизайне вы судя по всему наподключали к нему лишнего, т.к. обычно рж45 куда уже все положили выглядит вот так- особое внимание на конденсатор внизу:

image.png

А под спартаном тоже залить землёй, и сверху и снизу?

Вполне- кашу маслом не испортить.

Да, для этого, счилал что так нужно делать, исправлю.

Скажем так- в дизайнах где это может влиять частоты несопоставимо выше чем у вас :laughing: - так что не морочьтесь с этим.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Это кто рекомендует все удалять под рж45?

 

Не смог сходу найти пдф с примером на компе, как найду покажу.

А эти рекомендации попадались точно несколько раз в разных доках.

 

притом в вашем дизайне вы судя по всему наподключали к нему лишнего, т.к. обычно рж45 куда уже все

 

У меня разъём с такой схемой:

 

post-93222-1527339986_thumb.png

 

8я нога у него подключается к ногам крепления корпуса и к конденсатору на 1000пФ 2000В который подключен к земле.

Параллельно конденсатору стоит резистор на 1МОм.

Больше ничего левого не подключено.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не смог сходу найти пдф с примером на компе, как найду покажу.

А эти рекомендации попадались точно несколько раз в разных доках.

Давайте- шибко интересно посмотреть.

У меня разъём с такой схемой:

В том то и дело что тут как на картинке из предыдущего поста- там уже есть конденсатор, второго конденсатора не надо :biggrin: Вы видимо путаете включение со схемой где трансформатор внешний :laughing:.

image.png

У вас нет отдельной цепи экрана в дизайне, есть только системная земля- терминация уже сделана в рж45 уже включая конденсатор, потому подключайте все к земле("другой" земли нету). На картинке с вашим разъемом так и написано :laughing:

image.png

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

EvilWrecker, а может можно удалить полигон для аналогового питания 3.3В из слоя питания и перенести его на нижний слой?

Он всё-равно на пару точек идёт.

 

 

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
EvilWrecker, а может можно удалить полигон для аналогового питания 3.3В из слоя питания и перенести его на нижний слой?

Он всё-равно на пару точек идёт.

Если удачно встает то конечно можно- кто же ему мешает? :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
В том то и дело что тут как на картинке из предыдущего поста- там уже есть конденсатор, второго конденсатора не надо :biggrin: Вы видимо путаете включение со схемой где трансформатор внешний :laughing:.

У вас нет отдельной цепи экрана в дизайне, есть только системная земля- терминация уже сделана в рж45 уже включая конденсатор, потому подключайте все к земле("другой" земли нету). На картинке с вашим разъемом так и написано :laughing:

 

Второй конденсатор тоже довольно часто мне попадался, хоть и это режет глаз даже мне.

Вот один из примеров:

post-93222-1527341968_thumb.png

 

Так-что это не моя личная придумка. :)

 

Единственный его физический смысл - подключить через него корпус рж45, что наверно имеет смысл только с экранированными разъёмами и кабелем.

Или когда рж45 касается металлического корпуса устройства.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Вот один из примеров

Ну тут сразу стоит говорить что видели в отладке :biggrin: - какой ерунды там не накрутят индуские студенты: в конце концов там и в разводке попадаются шедевры, например

image.png

Единственный его физический смысл - подключить через него корпус рж45, что наверно имеет смысл только с экранированными разъёмами и кабелем.

Или когда рж45 касается металлического корпуса устройства.

Именно, т.к. само по себе это маразм.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если удачно встает то конечно можно- кто же ему мешает? :biggrin:

 

Встало очень удачно и красиво, у контактов разъёма чуть попозже подправлю-подтяну.

 

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this