Jump to content

    

Подскажите литературу по выбору стэкапа и разведению по слоям

Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Share this post


Link to post
Share on other sites
Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Application Note от производителей электронных компонентов. Статьи в журналах. А вообще не знал, что гугл банит запросы....

Share this post


Link to post
Share on other sites
Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Найти все в одном флаконе да еще в применении к современным трендам не уверен что удастся. Написаны сотни книг по SI/PI,

десятки из них монументальные. Но все это можно смело выкинуть в корзину. Честно. В основне всех этих книг лежит концепция

transmission lines, и пока Вы не прочувствуете что это такое, все остальное бесполезный шум. Точнее 1000+1 взгляд на transmission line.

Ну как в анекдоте как трое слепых описали слона, один пощупал, другой понюхал, третий обнял и каждый дал свое описание слона.

 

Вот как пример правила rule_of_thumb с главного сайта всех радиоинженеров, а наши платы сейчас как раз в их области, так что все правила напрямую

касаются трассировщиков современных плат https://www.microwaves101.com/encyclopedias...-rules-of-thumb

 

 

1. С чего начать и это решит все Ваши вопросы

Надо взять софт СВЧ 3D софт CST/MWO/ADS/HFSS на выбор, потратить время на его освоение,

полазить по application notes для софта, там рассказываются как его применять и полностью раскрываются все Ваши вопросы.

 

Как пример ADS выпустило неплохое руководство http://www.keysight.com/upload/cmc_upload/...c=RU&lc=rus

по книжке все того же Богатина.

Или вот от CST https://www.cst.com/Applications/ArticlePDF?id=642

 

Очень много информации в презентациях с форумов по тематике PCB, SI,PI прикладываю pdf.

 

2. Application Notes от производителей

привожу только парочку от ADI но их полно у всех производителей, как советовали выше.

http://www.jps-pcb.com/upfile/2016/08/20160815111248_500.pdf

http://www.analog.com/media/en/analog-dial...oard-layout.pdf

 

Недавно тут пробегала книжка 50х годов, я сильно, очень сильно пожалел, что она не попалась мне сразу и пришлось перелопатить просто горы

мусора, хотя все написано давно и очень просто и крайне разумно. Не смог найти найду дам ссылку.

Может старожилы вспомнят, книга 50х годов про transmision lines вся теория в небольшой брошюре от американцев,

типа отчета по исследованиям.

 

3. Дополнительны материалы.

 

Тренинги Mentor, Cadence полно их в открытом доступе и там рассказывается что и как делать по шагам, в том

числе и методология.

 

По стеку вот отличный мужик, единственный полезный сайт http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-1.html

Но там немного информации, есть описание стандартных стеков.

 

Полазьте по сайту Эрика Богатина, https://www.bethesignal.com/bogatin/ особенно по его курсам и лекциям там много доступно бесплатно

Посмотрите книжку его https://www.amazon.com/Signal-Power-Integri...d/dp/0132349795

 

Почитайте тему, там есть веселые моменты и резюме на Эрика Богатина https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=62703

Ссылка в тему http://www.teraspeed.com/_files/Teraspeed_SI_Training.pdf agenda полного курса SI/PI то есть то, к чему надо стремиться

luo.pdf

Edited by hsoft

Share this post


Link to post
Share on other sites

Попробуйте:

https://ridero.ru/books/vysokoskorostnye_pechatnye_platy_prakticheskie_rekomendacii/

https://ridero.ru/books/vysokoskorostnye_pechatnye_platy_teoreticheskie_osnovy/

Поймете основы, и увидите, что стек - хорошо, но не только в стеке дело. Хотя, стек есть основа конструкции.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 6/5/2017 at 4:12 PM, _alex__ said:

Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Книга Митцнера, второе издание - первые несколько глав - прекрасное пособие для выбора количества слоев, стека, размещения и трассировки, и анализа целостности сигналов.
 

https://www.elsevier.com/books/complete-pcb-design-using-orcad-capture-and-pcb-editor/mitzner/978-0-12-817684-9

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now