Jump to content

    
Sign in to follow this  
_alex__

Подскажите литературу по выбору стэкапа и разведению по слоям

Recommended Posts

Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Share this post


Link to post
Share on other sites
Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Application Note от производителей электронных компонентов. Статьи в журналах. А вообще не знал, что гугл банит запросы....

Share this post


Link to post
Share on other sites
Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Найти все в одном флаконе да еще в применении к современным трендам не уверен что удастся. Написаны сотни книг по SI/PI,

десятки из них монументальные. Но все это можно смело выкинуть в корзину. Честно. В основне всех этих книг лежит концепция

transmission lines, и пока Вы не прочувствуете что это такое, все остальное бесполезный шум. Точнее 1000+1 взгляд на transmission line.

Ну как в анекдоте как трое слепых описали слона, один пощупал, другой понюхал, третий обнял и каждый дал свое описание слона.

 

Вот как пример правила rule_of_thumb с главного сайта всех радиоинженеров, а наши платы сейчас как раз в их области, так что все правила напрямую

касаются трассировщиков современных плат https://www.microwaves101.com/encyclopedias...-rules-of-thumb

 

 

1. С чего начать и это решит все Ваши вопросы

Надо взять софт СВЧ 3D софт CST/MWO/ADS/HFSS на выбор, потратить время на его освоение,

полазить по application notes для софта, там рассказываются как его применять и полностью раскрываются все Ваши вопросы.

 

Как пример ADS выпустило неплохое руководство http://www.keysight.com/upload/cmc_upload/...c=RU&lc=rus

по книжке все того же Богатина.

Или вот от CST https://www.cst.com/Applications/ArticlePDF?id=642

 

Очень много информации в презентациях с форумов по тематике PCB, SI,PI прикладываю pdf.

 

2. Application Notes от производителей

привожу только парочку от ADI но их полно у всех производителей, как советовали выше.

http://www.jps-pcb.com/upfile/2016/08/20160815111248_500.pdf

http://www.analog.com/media/en/analog-dial...oard-layout.pdf

 

Недавно тут пробегала книжка 50х годов, я сильно, очень сильно пожалел, что она не попалась мне сразу и пришлось перелопатить просто горы

мусора, хотя все написано давно и очень просто и крайне разумно. Не смог найти найду дам ссылку.

Может старожилы вспомнят, книга 50х годов про transmision lines вся теория в небольшой брошюре от американцев,

типа отчета по исследованиям.

 

3. Дополнительны материалы.

 

Тренинги Mentor, Cadence полно их в открытом доступе и там рассказывается что и как делать по шагам, в том

числе и методология.

 

По стеку вот отличный мужик, единственный полезный сайт http://www.hottconsultants.com/techtips/pcb-stack-up-1.html

Но там немного информации, есть описание стандартных стеков.

 

Полазьте по сайту Эрика Богатина, https://www.bethesignal.com/bogatin/ особенно по его курсам и лекциям там много доступно бесплатно

Посмотрите книжку его https://www.amazon.com/Signal-Power-Integri...d/dp/0132349795

 

Почитайте тему, там есть веселые моменты и резюме на Эрика Богатина https://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=62703

Ссылка в тему http://www.teraspeed.com/_files/Teraspeed_SI_Training.pdf agenda полного курса SI/PI то есть то, к чему надо стремиться

luo.pdf

Edited by hsoft

Share this post


Link to post
Share on other sites

Попробуйте:

https://ridero.ru/books/vysokoskorostnye_pechatnye_platy_prakticheskie_rekomendacii/

https://ridero.ru/books/vysokoskorostnye_pechatnye_platy_teoreticheskie_osnovy/

Поймете основы, и увидите, что стек - хорошо, но не только в стеке дело. Хотя, стек есть основа конструкции.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 6/5/2017 at 4:12 PM, _alex__ said:

Интересует хорошая литература(можно на английском), где подробно расписаны:

-алгоритм выбора колличества слоев, достаточных для какой-либо принципиальной схемы

-соображения по размещению компонентов с целью минимизации влияния между ними

-алгоритм выбора слоев для различных цепей и для каких цепей нужно производить анализ(Signal integrity и т.п.) в САПРах

Книга Митцнера, второе издание - первые несколько глав - прекрасное пособие для выбора количества слоев, стека, размещения и трассировки, и анализа целостности сигналов.
 

https://www.elsevier.com/books/complete-pcb-design-using-orcad-capture-and-pcb-editor/mitzner/978-0-12-817684-9

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this