Перейти к содержанию

    

Посоветуйте стекап

Сверху несколько BGA 0.5 7х7, снизу много QFN.

Хочу 6 слоёв, uVia 1-2-3 и 6-5, buried via 2-5, 3 и 4 плейны питания. Да, и плату хотелось бы потоньше.

Или так нормальные люди не делают? Как правильно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

День добрый

В какой-то теме я уже упоминал свой проект, проверен на первой партии в 100 плат, сейчас делаем новую партию (без изменений).

Картинку прилагаю к письму, в процессе производства принципиальные изменения - замена ядер на прокладки примерно такой же толщины, одно ядро в центре (3-4 слои).

Несквозные отверстия лазером 1-2 и 1-3 слои.

Толщина платы 1.1 мм.

Сквозные переходы: площадка 0.4 мм, отверстие 0.15 мм. Лазерные переходы: площадка 0.25 мм, отверстие 0.1 мм

Мое мнение:

- если есть возможность, то не усложнять плату. Цена будет и так приличной.

Я бы рекомендовал burried vias убрать, не вопрос их сделать - вопрос, нужны ли они. У меня была мысль сделать похоже, но я исхитрился и сделал сквозные.

- обязательно сделать выравнивание меди по слоям.

Вероятнее всего, при сборке платы будут использовать послойное наращивание (а не стандартное прессование всего пакета).

Поэтому крайне важно, чтобы площадь меди по всем слоям была примерно одинаковая

- проверьте, может быть выгоднее будет 2 и 5 слои сделать питания и земли, у меня 3-4 слои сигнальные с заливкой земли. Будет больше переходов на 2 слой, плюс как опора для критичных проводников (с контролем сопротивления)

- из мелочей - часть сквозных переходов на планарных площадках с заполнением пастой для избежания проблем с монтажом

- толщина платы лучше не делать меньше 0.6 мм, могут появиться специальные требования для монтажа

post-7318-1496565210_thumb.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Я бы рекомендовал burried vias убрать, не вопрос их сделать - вопрос, нужны ли они.

Нет места для сквозных via, плотненько всё стоит и сверху и знизу, плата маленькая 25мм диаметр.

обязательно сделать выравнивание меди по слоям.

А как это делается?

- проверьте, может быть выгоднее будет 2 и 5 слои сделать питания и земли, у меня 3-4 слои сигнальные с заливкой земли. Будет больше переходов на 2 слой, плюс как опора для критичных проводников (с контролем сопротивления)

Может вы и правы если не придётся добавлять ещё 2-а сигнальных слоя в середину, то так наверно и поступлю.

- толщина платы лучше не делать меньше 0.6 мм, могут появиться специальные требования для монтажа

Я расчитывал меньше 0.5 получить...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
А как это делается?

Для начала свободные места на сигнальных слоях залить полигонами земли, посмотреть, чтобы маленьких неподключенных к цепи кусков не было.

Я обычно перепроверяю гербера в CAM350, есть опция измерения площади меди по слоям.

Надо стремится, чтобы относительно центра меди была примерно одинаковая площадь равномерно распределенная по плате.

Например для 6 слоёв 1й и 6й, 2й и 5й, 3й и 4й должны быть соизмеримы.

Я рассчитывал меньше 0.5 получить...

У меня есть сомнение, что это возможно для 6 слоёв.

ИМХО, даже при самых маленьких толщинах препрегов и ядер (порядка 75 мкм) с учетом всех покрытий меньше 0.6 мм не выйдет

И вам реально надо такую тонкую? Это требование конструкции устройства?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Для начала свободные места на сигнальных слоях залить полигонами земли, посмотреть, чтобы маленьких неподключенных к цепи кусков не было.

Я обычно перепроверяю гербера в CAM350, есть опция измерения площади меди по слоям.

Надо стремится, чтобы относительно центра меди была примерно одинаковая площадь равномерно распределенная по плате.

Например для 6 слоёв 1й и 6й, 2й и 5й, 3й и 4й должны быть соизмеримы.

Ааа, так это обычное дело, понял.

У меня есть сомнение, что это возможно для 6 слоёв.

ИМХО, даже при самых маленьких толщинах препрегов и ядер (порядка 75 мкм) с учетом всех покрытий меньше 0.6 мм не выйдет

И вам реально надо такую тонкую? Это требование конструкции устройства?

Да, требование конструкции устройства, но похоже придется что-то где-то попилить напильником. :laughing:

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Получил плату. :w00t:

1-2, 5-6 - 0,102-0.254мм

2-3, 2-5, 4-5 - 0.15-0.353мм

Общая толщина 0.56мм :santa2:

Всем добра.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация