Перейти к содержанию

    

Пайка SMA

Здравствуйте, коллеги! Недавно пришла плата с кучей КМПП, на которые надо запаять SMA разъемы. Также был пробник, с помощью которого нужно было оценить качество переходов. При анализе выяснилось, что характеристики реального перехода сильно уступают модели. Методом научного тыка выяснили причину: диэлектрик в разъеме от нагрева корпуса при пайке ног немного вылез наружу и между разъемом и платой появился зазор, буквально 0,2 мм, который и портит характеристики. В связи с эти вопрос: сталкивался ли кто с такой проблемой? Может кто знает, как правильно запаять разъемы?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

можно попробовать низкотемпературным припоем паять: Bi52Sn48 или Bi52Sn47Ag1 температура плавления ~140C

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Скорее всего угрели разъем при запайке (ну что-то типа новомодными индукционными паялками Меткал, при это жало было на 400 град.)

Температура эксплуатации стандартного амфеноловского sma разъема до +165 град.

Совершенно спокойно вручную паяется свинцом. Если особо толстая плата с медными слоями, то с подогревом до 150 град.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Была такая хрень, когда разъем опаяли по кругу, начал вываливаться фторопластовый диэлектрик с контактом, оказалось заводской брак. Поменяли и все стало хорошо.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация