[EvilWrecker 0]

У Вас плата полметра на полметра? Или по ней десятки ГГц ходят? Если нет, то Роджерс не оправдан, и обычного FR4 хватит.

 

PS Посмотрите на структуры составляющих цены ПП - там материалы, кажется, больше чем наполовину ее определяют, а Роджерс ни разу не дешевый... Хотя если Вам не критично, то можете использовать. Правда для не RF, а быстрой цифры производители рекомендуют Megtron вместо роджерса, он по мех. свойствам ближе к обычному FR4 поэтому многослойки с его использованием легче компоновать.

Поддерживаю, хотя конечно и мегтроны разные есть- и тоже не очень дешевые.

Межслоные переходы мне не одобряет начальство

Поясните пожалуйста что это значит.

Межслоные переходы мне не одобряет начальство, использую обратное сверление. via сквозные 0,15/0,35 мм. Минимальная трасса 0,089 мм.

Наверное все же чересчур круто для таких корпусов и задач.

 

У вас сейчас какие-то проблемы в разводке есть, что вы гайды ищете? В смысле, байтлейн не можете поставить где-то хорошо, или выравнивание не удается?

[k918 0]

...слоев 16. Скоростные слои проложены роджерсом 4 серии. Слои питания внутри на Fr4. .. via сквозные 0,15/0,35 мм.

Добрый вечер.

У вас стек согласован с производителем? Имеется ввиду толщина платы и минимальный диаметр переходного.

А так же возможномть сделать backdrilling при этом диаметре переходного отверстия. Прикидывали параметры backdrilling-а?

[KapitanYtka 0]

У Вас плата полметра на полметра? Или по ней десятки ГГц ходят? Если нет, то Роджерс не оправдан, и обычного FR4 хватит.

Просто так 4000 серию роджерса мне не одобрили бы. В моей ПП максимальные частоты десятки ГГц. Роджерс используют в моей нынешней компании, и я его использую не первый раз, нареканий у меня нет. Аналоги других компаний я рассматривал, например нелко, но его нужно было бы ждать дольше. А новом доке 4000 серии как раз указана Dk до 40 Ггц.

Поясните пожалуйста что это значит.

Изготовитель, с которым я обязан работать дает большую наценку на межслойные.

А также у моего начальника есть свое видение на многие вопросы, с которым приходится мириться.(сквозь слезы))

У вас стек согласован с производителем? Имеется ввиду толщина платы и минимальный диаметр переходного.

А так же возможномть сделать backdrilling при этом диаметре переходного отверстия. Прикидывали параметры backdrilling-а?

Стек с производителем согласован, толщины ядер выбраны таким образом, чтобы выполнять обратное сверление на максимальную глубину.

 

[EvilWrecker 0]

Изготовитель, с которым я обязан работать дает большую наценку на межслойные.

А также у моего начальника есть свое видение на многие вопросы, с которым приходится мириться.(сквозь слезы))

Так и не понял чего хочет начальник- не разводить ддр3 на внутренних слоях что ли? В чем физически проблема?

[KapitanYtka 0]

Мне в плату влепили память под конец сдачи проекта, моделированием я не занимался, сроков на это мне не уже выделяют. Скоростные линии с контролем импеданса, с дугами и выравниванием я обеспечить могу, но длины из дока мне не выдержать. Вопрос был в том, съест ли fly-by увеличенные длины отрезков между микросхемами памяти?

 

Изменено 21 апреля, 2017 пользователем KapitanYtka

[_Sergey_ 13]

Имхо,

проблем быть не должно.

[axalay 0]

Мне в плату влепили память под конец сдачи проекта, моделированием я не занимался, сроков на это мне не уже выделяют. Скоростные линии с контролем импеданса, с дугами и выравниванием я обеспечить могу, но длины из дока мне не выдержать. Вопрос был в том, съест ли fly-by увеличенные длины отрезков между микросхемами памяти?

Вам же тут выше правильно писали - важнее смотреть на рекомендации по разводке памяти самого контроллера. а не памяти. Есть контроллеры, которые вообще флайбай не потдерживают. Я разводил и ддр3 и ддр4. Если вопросы-пишите

[Vlad-od 0]

можно увеличивать расстояние между микросхемами. Главное чтобы длина до последней микросхемы не превысила максимально допустимую для контроллера.