Jump to content

    

Как сделать СБ платы

Здравствуйте. Научите.

Столкнулся с проблемой при оформлении СБ, у меня не получается передать идеальную картинку слоев платы в Autocad.

При экспорте (герберов, CAMoв, PCB) в dfx, dwg наблюдается сильное различие картинки - то полигонов нет, то какие-то "шишки" в углах на проводниках, то проводники не той толщины, то какие-то непонятные артефакты...

 

Плата с вырезами , фасками..

Подумываю из Altiuma (с помощью draftsman) делать pdf-ку со слоями, а первый лист с размерами-выносками в Autocade.

 

В форматке (в рамке ) draftsman ошибка , по госту д.б. слово Лист пишется над номером, а не наоборот, в чем можно править форматку draftsman-a? (если уже есть правильные форматки поделитесь)

 

 

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Здравствуйте. Научите.

Столкнулся с проблемой при оформлении СБ, у меня не получается передать идеальную картинку слоев платы в Autocad.

При экспорте (герберов, CAMoв, PCB) в dfx, dwg наблюдается сильное различие картинки - то полигонов нет, то какие-то "шишки" в углах на проводниках, то проводники не той толщины, то какие-то непонятные артефакты...

 

Плата с вырезами , фасками..

Подумываю из Altiuma (с помощью draftsman) делать pdf-ку со слоями, а первый лист с размерами-выносками в Autocade.

 

Вообще-то на сборочном проводники и полигоны не нужны и даже вредны. Например у Вас поменялись на плате только проводники и (или) полигоны.

Из-за этого Вам придется писать извещения об изменении с заменой или ручным исправлением калек в архиве.

Правда я несколько лет отработал в частной конторе, где архив был исключительно в электронном виде и даже если заказ закрывали, то бумажные копии КД уничтожали.

А если через какое-то время заказ повторялся, то печатали КД для монтажников и ОТК по новой. А собирали по чертежам, которые сборочными назвать нельзя, это скорее были

схемы расположения, но с изображением проводников на верхней и нижней стороне, опять же для удобства монтажников и ОТК.

Выкладываю пример такого документа в формате PDF.

 

Tracker_A_Acc_2.pdf

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вообще-то на сборочном проводники и полигоны не нужны и даже вредны. Например у Вас поменялись на плате только проводники и (или) полигоны.

Из-за этого Вам придется писать извещения об изменении с заменой или ручным исправлением калек в архиве.

 

 

Придется и пишем, и более того доходит до того что нужно указывать "номер токопроводящего рисунка" на самой плате и сб, должны совпадать..заказчик требует.

А ОТК нужны слои, сравнивают бумагу и фотошаблон.

Узнать бы способ, позволяющий грамотно оформлять.. не изголяясь копированием фрагментов с pdf.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Придется и пишем, и более того доходит до того что нужно указывать "номер токопроводящего рисунка" на самой плате и сб, должны совпадать..заказчик требует.

А ОТК нужны слои, сравнивают бумагу и фотошаблон.

Узнать бы способ, позволяющий грамотно оформлять.. не изголяясь копированием фрагментов с pdf.

 

Приведите пример сборочного чертежа с именами цепей.

Тот пример, что я выкладывал сделан в AUTOCAD. Просто для сокращения объема

был распечатан в виртуальном принтере ADOBE ACROBAT.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Здравствуйте. Научите.

Что то вы все усложняете. Все чертежи спокойно можно выпускать и в Альтиуме. И даже не прибегая к Draftsman. И все картинки не прибегая ни к каким Gerberam получаются такими как надо.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Приведите пример сборочного чертежа с именами цепей.

..нет там имен цепей и быть не может.

Share this post


Link to post
Share on other sites
..нет там имен цепей и быть не может.

 

Ну так поясните, что такое "номер токопроводящего рисунка".

И на каком предприятии платы делают (контролируют) по рисункам.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну так поясните, что такое "номер токопроводящего рисунка".

И на каком предприятии платы делают (контролируют) по рисункам.

 

Проводящий рисунок=топология

1)В Т.Т. пишется фраза -"номер проводящего рисунка -0" (если изменений небыло), на самой плате в слое метализация (топ или бот) пять последних цифр децимального номера п.п. (точка) 0 (если изменений не было), типа- 83.099.0 . Гост щас не припомню, поищу.

 

2)На моем предприятии, честно.. (фгуп).

 

Хотя в принципе к красоте внутренних слоев для КД, нормоконтролер не сильно придирается, просто видел , что оформляют красиво.

Видел урок Сабунина, оформление КД в Альтиуме, мне пока так не привычно, может научусь потом.

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Видел урок Сабунина

Видео у него много. Но тут проще. Подключаете форматку на нужный слой. Отключаете ненужные слои и получаете нужную графику. Под размеры и прочие нужные вещи используете свободные слои. Тут главное при создании библиотеки графику компонента сделать так чтобы при отключении слоев осталась графика необходимая для сборочного. Ну например отрисовываются ноги у микросхем. Если компонент с штыревыми выводами отрисовываете дополнительно кружочек обозначающий Пин. После отключения проводящих слоев и масок она будет не просто квадратиком а похожа на микросхему. Ну и прочие компоненты рисуются так как вы их хотите видеть их на сборочном чертеже. Тут как раз лениться ненужно. Делаете один раз и навсегда.

Совершенно непонятно как ваше ОТК по картинке проверяет внутренние слои. Наружные и наше ОТК просматривает чтобы убедиться что версия платы та и нет дефектов проводящего рисунка на плате.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Проводящий рисунок=топология

1) Гост щас не припомню, поищу.

 

Как успехи в поисках ГОСТ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
Видео у него много. Но тут проще. Подключаете форматку на нужный слой. Отключаете ненужные слои и получаете нужную графику. Под размеры и прочие нужные вещи используете свободные слои. Тут главное при создании библиотеки графику компонента сделать так чтобы при отключении слоев осталась графика необходимая для сборочного. Ну например отрисовываются ноги у микросхем. Если компонент с штыревыми выводами отрисовываете дополнительно кружочек обозначающий Пин. После отключения проводящих слоев и масок она будет не просто квадратиком а похожа на микросхему. Ну и прочие компоненты рисуются так как вы их хотите видеть их на сборочном чертеже. Тут как раз лениться ненужно. Делаете один раз и навсегда.

Совершенно непонятно как ваше ОТК по картинке проверяет внутренние слои. Наружные и наше ОТК просматривает чтобы убедиться что версия платы та и нет дефектов проводящего рисунка на плате.

 

Спасибо, постепенно буду так делать, хватало прорисовки с шелкографии, понимаю что по хорошему надо юзать парные слои (мех) и добавлять .designator , как люди делают..

 

Думаю проверяет фотошаблоны, сверяет их с КД.. возможно до прессовки, не знаю точно... хотя конечно если не у себя делать п.п. то с этим гораздо проще.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Спасибо, постепенно буду так делать, хватало прорисовки с шелкографии, понимаю что по хорошему надо юзать парные слои (мех) и добавлять .designator , как люди делают..

 

Думаю проверяет фотошаблоны, сверяет их с КД.. возможно до прессовки, не знаю точно... хотя конечно если не у себя делать п.п. то с этим гораздо проще.

 

А вот тут думать даже вредно, надо просто знать технологию производителя.

Последние несколько лет мы работаем с производителями из Китая, США, Великобритании, Германии.

Так никто из них не работает с фотошаблонами (это прошлый век).

Технология у них не предусматривает применения фотошаблонов.

На заготовку платы (плат) наносят фоторезист и засвечивают лазерным принтером.

Затем после нескольких технологических операций не нужный фоторезист смывается

и заготовка идет на травление. Кстати такая же технология используется на большинстве

российских предприятий.

Share this post


Link to post
Share on other sites
...Так никто из них не работает с фотошаблонами (это прошлый век)...

Весьма спорное утверждение.

Все серийные предприятия пока используют фотошаблоны и будут их использовать еще очень долго...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Весьма спорное утверждение.

Все серийные предприятия пока используют фотошаблоны и будут их использовать еще очень долго...

 

Не знаю как в Украине, может до сих пор используются и векторные фото плоттеры (типа EMMA80).

Но еще в 2005 году, наше начальство захотело получить у китайцев фотошаблоны на платы, которые мы у них заказывали, так те даже

не сразу нас поняли, что мы от них хотим. Когда разобрались выяснилось,что засветка фоторезиста производится

на заготовке фото плоттером без использования фотошаблонов.

Share this post


Link to post
Share on other sites
А вот тут думать даже вредно, надо просто знать технологию производителя.

Последние несколько лет мы работаем с производителями из Китая, США, Великобритании, Германии.

Так никто из них не работает с фотошаблонами (это прошлый век).

Технология у них не предусматривает применения фотошаблонов.

На заготовку платы (плат) наносят фоторезист и засвечивают лазерным принтером.

Затем после нескольких технологических операций не нужный фоторезист смывается

и заготовка идет на травление. Кстати такая же технология используется на большинстве

российских предприятий.

 

 

Оч. интересно с кем вы работаете, но немного не в тему.

От меня требуют конкретные документы и файлы.. и я хотел бы узнать у более опытных, как проще и быстрее их оформить.

Как вы понимаете требуют совсем не те производители с которыми вы работаете.

Заранее извиняюсь , если не совсем доходчиво объяснил что мне надо.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this