Jump to content

    

Требования к трассировке линий RGB интерфейса.

Господа, есть вопрос.

Хочу прицепить к STM32F429 дисплей через LTCD

 

Есть у меня дисплей с платой, на которую напаян SSD196. И я обратил внимание, что от контроллера к разъему линии подходят сплошной шиной. Ну то есть последовательность пинов на контроллере соответствует последовательности пинов разъема.

У меня же получилось как-то вразнобой.

 

Гляньте на разводку, не будет ли проблем с LTCD ?

Ничего что у меня есть линии которые оттрассированы так что дорожка идет скажем вверх, затем после VIA меняет направление на противоположное в другом слое? Не создаст ли это паразитную индуктивность?

 

post-13164-1481465225_thumb.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

На частотах ниже 50 МГц можно не заморачиваться... Работать будет

 

Конденсаторов не видно на ногах разъёма, и откуда берётся земля. Вот это критично

Edited by niXto

Share this post


Link to post
Share on other sites

[CENSORED]

Разводка очень проста - подложка земля по всему пути вч линий, цвета и синхру нужно делить барьерами земли на стороне линий. Земли как можно больше.

 

Иначе получится как у меня в первом варианте, дребезг произвольных разрядов rgb - помеха от sram.

Edited by IgorKossak
уймите свой пыл

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо.

 

цвета и синхру нужно делить барьерами земли на стороне линий.

А pixel_clk нужно отделять?

 

Я схему подключения к LCD и SDRAM взял от платы STM32F429-DISCO. С одним лишь различием - там 4-слойка, у меня двуслойка.

Линии развести получилось, но вот под чипами земля изрезана. В принципе эти изрезаные полигоны легко соединяются переходными отверстиями, по кратчайшему пути.

Но вот что-то меня сомнению мучают - где-то читал что для работы связки STM-429 и SDRAM без 4-хслойки не обойтись.

Получилось (пока черновик) вот что. Что скажете?

post-13164-1481473629_thumb.png

Edited by zheka

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но вот что-то меня сомнению мучают - где-то читал что для работы связки STM-429 и SDRAM без 4-хслойки не обойтись.

Попробуйте землю развести в 2-слойке.

Хоть и говорят что у SDRAM на коротких линиях можно не выравнивать длину дорожек и волновое не подгонять под 50 Ом, но я так не пробовал.

Не знаю будет ли у вас работать.

Терминаторы на линиях SDRAM не помешают.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Но вот что-то меня сомнению мучают - где-то читал что для работы связки STM-429 и SDRAM без 4-хслойки не обойтись.

Получилось (пока черновик) вот что. Что скажете?

Не тратьте время зря.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не тратьте время зря.

 

А нельзя ли Вашу точку зрения поподробнее?

Share this post


Link to post
Share on other sites
А нельзя ли Вашу точку зрения поподробнее?

Земли нормальной не будет, зазор между трассами минимальный - не взлетит.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Получилось (пока черновик) вот что. Что скажете?

 

У вас на картинке не разведено питание и земля. Слой земли должен быть цельный. Не нужно таскать 50-100МГц сигналы через всю плату в нижнем слое. Такие сигналы всегда должны идти вдоль слоя земли.

 

Для SDRAM на двух слоях нужно просто минимизировать длину самого длинного сигнала, сохраняя хороший слой земли. Выравнивание длин и резисторы особо не нужны. Правильное волновое сопротивление если плата толщиной не 0.3мм тоже не получить, но на дорожках до 2-3 дюймов оно вообще не важно.

 

Попробуйте сначала разводить всё в одном слое, считая что нижний слой - это земля. Переставляйте пины, там где это возможно, используя Stm32CubeMX. Рабочая разводка в двух слоях возможна даже с нормами 0.22/0.22 и частотой SDRAM >100МГц, но требует в разы больше усилий, чем на 4-х слоях.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Что подразумевается под цельной землей? Полигон, соединяющий зкмляные выводы пвмяти? или земля должна быть под всем брюхом памяти? цельная земля -она должна быть цельной в одном слое? если я натыкаю переходных отверстий под брюхом памяти которые хоть и не сделают полигон цельным, но сократят путь между земляными выводами, это поможет?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Нет, не поможет. Нужно не столько соединять пины в пределах одной микросхемы, сколько обеспечить хорошую связь между всеми точками земли на плате.

Посмотрите на участок справа от текста "C6" - там земля будет делиться на часть выше шины и часть ниже шины. Так делать нельзя. То же самое у вас происходит с областью между контроллером и памятью - всё напутано и для земли места не осталось. Попробуйте сделать так, чтобы 95% сигнальных линий находилось в верхнем слое. Не забывайте про разводку питания.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Получилось (пока черновик) вот что. Что скажете?

Переходы слишком малы для домашнего изготовления пп, а для заказа можно и 4 слоя сделать. Разница в ценнике не столь важна как потраченное время.

Землю на двухслойке можно и нужно располагать с двух сторон, с таким расчётом что-б на просвет всегда земля была - сверху/снизу или одновременно. Гнаться за малыми габаритами нет смысла, вы уже отказались от 4х слоёв. Земля если и уходит в переход - то должна иметь минимум три точки в разных местах, идеально -треугольник.

Аналоговую землю вести отдельной линией, токи там малые, но смещение в попугаях ацп может получиться большим.

 

Керамика на питании, кроме VCAP 2-4мкф - остальное можно смело ставить 0,1 и 0404 размер. Возле стаба кубик больше габаритами, и rc цепочку, ну или электролит.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Прикладываю пример разводки ADSP BalckFin BF532 и SDRAM.

Частота ядра 700 МГц

Частота шины SDRAM: 175 МГц.

 

Память с процессором соединена короткими проводниками насколько было возможно, никакого выравнивания проводников нет, терминирующих резисторов тоже нет.

Плата 4 слоя (2 внутренних - питание и земля).

 

Верхний слой:

post-94050-1481510733_thumb.png

 

Нижний слой:

post-94050-1481511127_thumb.png

 

Оба слоя сразу:

post-94050-1481510774_thumb.png

 

Печатная плата. Верх:

post-94050-1481510800_thumb.jpg

 

ПП. Низ:

post-94050-1481510818_thumb.jpg

 

На собранном устройстве. Верх:

post-94050-1481510857_thumb.jpg

 

Низ:

post-94050-1481510878_thumb.jpg

 

Дело было в далёком 2010 году, когда потребовалось выполнять большие программы с данными и внутренние сегменты SRAM расползлись на кеширование...

 

Приложил как пример, что будет работать, даже если не выравнивать проводники шин и не ставить терминирующие резисторы.

 

Еще важный момент: стек печатной платы (слои 1-2 и 4-3) подобран так, чтобы между проводником и землей было волновое сопротивление близкое к 50 Ом! Это важно.

 

Ядро: 700 МГц, Шина: 175 МГц.

 

Пользуясь случаем, передаю благодарность ViKo (с его помощью родился замечательный проект!)! :a14:

Edited by Mister_DSP

Share this post


Link to post
Share on other sites

Огромное спасибо. ОДин только вопрос -Это где это цена на 4слойку не сильно отличается от 2слойки? У китайцев разница четырехкратная

Edited by zheka

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this