Jump to content

    

BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63

о как. а кз под bga и непропаи уже не страшно ?

или чудо паста сама разбегается ровным слоем под чипом с помощью специальных ножек ?

 

или она жидкая ?

тогда мне непонятно как быть с местами, где "натекло" - опять же кз будет...

Натечь она не может (окунают шарами вниз:-), липнет только к олову.

Дословно с сайта производителя:

Interflux® µ-dIFe 7 is a no-clean, lead-free solder paste for dipping applications.

Repeatable and selective paste volume

Fast and easy application

Reduced risk of bridging on μ-BGAs

Suitable for the ERSA Dip&Print Station

For Ball Grid Arrays, J-lead and Gull Wing ICs

RO L0 to EN and IPC standards

 

По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste

. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

Edited by ЮВГ

Share this post


Link to post
Share on other sites
По поводу применимости бессвинцовых технологий для особо ответственных применений - вопрос решился после того, как начали выпускать бессвинцовую пасту с температурой плавления как у свинцовой. У Интерфлюс это LMPA™-Q6 solder paste.

Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

 

Если не сложно, приведите ссылки на результаты тестирования. Или прикрепите соответствующие статьи.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
. Тем более, что по всем тестам современные бессвинцовые паяные соединения прочнее старых свинцовых при термоциклировании.

я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

Share this post


Link to post
Share on other sites
я пропустил что-то очень важное, прошу поделиться ссылкой

ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

Edited by ЮВГ

Share this post


Link to post
Share on other sites
ссылок пока нет. Появятся, возможно, через год, полтора. Упоминания о бессвинцовом припое для высоконадежных применений есть у многих производителей, но результаты тестов они не публикуют. Роадмэп можете попробовать нагуглить через поиск: Green Manufacturing for High Reliability Electronics

спасибо!

Прочитал по-диагонали, ни слова конкретики, только одни рабочие группы, новые тесты и пр.

Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:

а) революция в промышленности;

б) удорожание конечной продукции за счет принуждения перейти на Pb-Free технологию.

Хотя отечественную Воен.Пром. это коснется лет через.... 15-20

 

В общем, ждем-с

Share this post


Link to post
Share on other sites
Если реально появится технология бессвинцовой пайки, которая по надежности паяных соединений сравнима со свинцом, то это будет:

Она уже появилась, у Interflux это LMPA-Q6, по прочности и надежности выше чем свинцовая пайка. Есть подобное и у американских и японских конкурентов, но все они не торопятся внедрять эти материалы в особо ответственные применения. Два года планируют проверять на "кошках" - системах промышленной автоматизации. Только относительно массовое производство даст опыт по вылавливанию технологических "блох" и подтвердит теоретические прогнозы. Как я понял из материалов фирм - основное направление работы - получение сплавов с низкой температурой плавления без свинца и серебра, при этом паянные соединения получаются более прочными.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this