Перейти к содержанию
    

BGA с бессвинцовыми шарами - на ПОС63

попробуйте воду в стальной шар залить и заморозить - будет красиво, но не эффективно - порвет как грелку(

 

Так производитель ведь уже flip-chip паяет и компаундом заливает. Температура хранения по спецификации от –65 до +150.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Так производитель ведь уже flip-chip паяет и компаундом заливает. Температура хранения по спецификации от –65 до +150.

бессвинец - мутная вода. где когда лопнет неизвестно. производитель хоть чистым серебром паять может.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я собирался делать следующее - смазать контактные площадки платы гелевым флюсом для бессвинцового процесса, установить BGA (без пасты - вроде при наличии заводских шаров паста не требуется), поставить это дело в печку и запустить бессвинцовый профиль.

Какая вероятность, что на выходе появится рабочее устройство ?

 

Еще один глупый вопрос... Решил поиграться с трафаретами, но в таком случае паста (бессвинцовая в данном случае) нанесется и, в т.ч., на контактные площадки BGA. При этом вроде бы BGA с шарами могут паяться без пасты, только с флюсом (имеющегося припоя в виде шаров достаточно).

Соответственно - если паста все-таки будет, не получится ли, что припоя будет слишком много (шары плюс паста) ?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если правильно разработаете трафарет, то нет. В любом случае, никто Вам не мешает не вскрывать апертуры в трафарете под BGA.

 

К слову. А кто Вам сказал, что при наличии заводских шаров для пайки не требуется паста?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В любом случае, никто Вам не мешает не вскрывать апертуры в трафарете под BGA.

Трафарет уже готов... Хотя, наверное, заклеить скотчем соответствующее место можно...

 

К слову. А кто Вам сказал, что при наличии заводских шаров для пайки не требуется паста?

Если честно, навскидку не вспомню - в свое время много чего перечитал и пересмотрел...

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

... Хотя, наверное, заклеить скотчем соответствующее место можно...

...

Ну зачем, объясните мне?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К слову. А кто Вам сказал, что при наличии заводских шаров для пайки не требуется паста?

Странный вопрос. Требуется кому?

 

Технология без пасты существует и используется.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

...

Технология без пасты существует и используется.

При ремонте - возможно. В серии... Не смешите меня!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При ремонте - возможно. В серии... Не смешите меня!

Как я уже писал в самом начале, у меня единичное устройство, "для себя"...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При ремонте - возможно. В серии... Не смешите меня!

При ремонте не "возможно", а совершенно точно. Применяется всеми всегда.

Это ведь бесспорно, правда?

Ташта если пыл юношеского максимализма умерите, можно будет обсудить и серию.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При ремонте не "возможно", а совершенно точно. Применяется всеми всегда.

Это ведь бесспорно, правда?

Ташта если пыл юношеского максимализма умерите, можно будет обсудить и серию.

Уважаемый.

Давайте не будем говорить про "всех и всегда". Лично я при ремонте стараюсь по возможности паять на пасту.

Так что это далеко не бесспорно.

 

ЗЫ. И про юношеский максимализм не надо. Вы не знаете ни моего возраста, ни опыта.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Уважаемый.

Давайте не будем говорить про "всех и всегда". Лично я при ремонте стараюсь по возможности паять на пасту.

Так что это далеко не бесспорно.

То есть, даже вы иногда паяете на флюс? :-))))))

 

Значит при ремонте эта технология применяется? А не "возможно" применяется?

И это бесспорно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

То есть, даже вы иногда паяете на флюс? :-))))))

 

Значит при ремонте эта технология применяется? А не "возможно" применяется?

И это бесспорно?

Повторяю еще раз. При ремонте и невозможности нанести пасту - паяю только на флюс. Что бывает крайне редко и для сторонних заказчиков. Есть набор трафаретов, с помощью которых наношу пасту на шарики микросхемы, но иногда попадается "нестандарт" и приходится паять на флюс, о чем заказчик заранее предупреждается.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Повторяю еще раз. При ремонте и невозможности нанести пасту - паяю только на флюс. Что бывает крайне редко и для сторонних заказчиков. Есть набор трафаретов, с помощью которых наношу пасту на шарики микросхемы, но иногда попадается "нестандарт" и приходится паять на флюс, о чем заказчик заранее предупреждается.

Похоже туплю, что за случай требует пайки только на флюс? Чип всегда можно "окунуть" в пасту µ-DIFE 7 от Interflux.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Похоже туплю, что за случай требует пайки только на флюс? Чип всегда можно "окунуть" в пасту µ-DIFE 7 от Interflux.

Что значит "окунуть" ?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...