Jump to content

    
Sign in to follow this  
UnDerKetzer

Прошу дать оценку трассировки

Recommended Posts

...Чтобы потом по новой бред не писать...

...и х**ню с важным видом на форуме не заявляют :biggrin:...

Полегче. Тот факт, что вы мне помогли и помогаете, не дает вам права грубить.

 

Вы уже несколько раз меня обвиняли в том, что несу бред, но предпочитали забывать о своих словах, когда я предоставлял выдержки из документации, как, например, в вопросе о пути обратного тока.

Или, например, о том, что нежелательно допускать пересечения путей обратных токов цифровой и аналоговой части.

 

Я привел вам выдержки из документации, которые косвенно допускают использовать те приемы, которые вы называете грязью.

 

upd: ну вот, еще одно подтверждение того, что я предпринимал верные шаги (Document Number: AN2536).

To reduce crosstalk in dual-stripline layouts, which have two signal layers next to each other, route all

traces perpendicular, increase the distance between the two signal layers, and minimize the distance

between the signal layer and adjacent plane.

Именно это я и делал в последних редакциях: уменьшал неортогональные участки и ЗНАЧИТЕЛЬНО увеличил дистанцию между соседними слоями.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Ну и совет небольшой: в альтиуме не используйте свойство plane, заливайте соответствующие слои обычными полигонами.

совет хороший

Share this post


Link to post
Share on other sites
совет хороший

Можно чуть развёрнутей?

Кроме DFN-based проблемы, когда остаются неподключенные кусочки меди, вроде бы других нет?..

Share this post


Link to post
Share on other sites
Тот факт, что вы мне помогли и помогаете, не дает вам права грубить.

 

Я никому ничем не помогаю, в том числе и вам- мои мотивы касающиеся комментирования таких тем известны :biggrin:

 

Вы уже несколько раз меня обвиняли в том, что несу бред, но предпочитали забывать о своих словах, когда я предоставлял выдержки из документации, как, например, в вопросе о пути обратного тока.

 

Почему забыл? Я перед тем как выпустить пост еще 3 раза перечитываю свои перлы- в данном случае речь идет о том что я говорю вам одно, а вы мне приводите то что к теме имеет мало отношения. Потому и в очередной раз предлагаю вам х**ню не писать, сбить градус серьезности- и просто не спеша, по порядку перечитать несколько доков. Только внимательно, не по диагонали.

 

Я привел вам выдержки из документации, которые косвенно допускают использовать те приемы, которые вы называете грязью.

 

Если и так не понятно, допустим такую формулировку: я не называю грязью сами приемы(зачем?где?). Грязью является ваша реализация этих приемов :laughing:.

 

не дает вам права грубить.

 

Сразу видно- новичек решил стать гуру и спорить с экспертами. Подчеркиваю- не со мной, а с экспертами: теми которые написали многие из предлагаемых материалов. Притом с серьезным видом, мол "этого нет, того нет, а в черной магии то да се". Цирк :laughing:

Share this post


Link to post
Share on other sites
Можно чуть развёрнутей?

Кроме DFN-based проблемы, когда остаются неподключенные кусочки меди, вроде бы других нет?..

есть. и бывает может привести при невнимательности к нехорошему результату.

В ветке про алтиум несколько тем поднималось по этим проблемам.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Я никому ничем не помогаю, в том числе и вам- мои мотивы касающиеся комментирования таких тем известны :biggrin:

Не знаю ваших мотивов, но еще раз прошу вас быть корректным в общении. Вы не доктор Хаус с паяльником.

 

Почему забыл? Я перед тем как выпустить пост еще 3 раза еще раз перечитываю свои перлы- в данном случае речь идет о том что я говорю вам одно, а вы мне приводите то что к теме имеет мало отношения.

Я сказал про путь проводника - вы ответили "бред". Я привёл ссылку на доку. Вы отмолчались.

Я говорил об обратных токах аналоговой и цифровой части - сюжет повторился.

 

Потому и в очередной раз предлагаю вам х**ню не писать, сбить градус серьезности

Может быть аргументированно укажите, где, как вы выражаетесь, х**ня написана?

 

и просто не спеша, по порядку перечитать несколько доков. Только внимательно, не по диагонали.

Уже.

Основной для меня - UG483. И там прекрасно описывается ситуация, когда соседствуют два сигнальных слоя, разделенных препрегом.

 

Если и так не понятно, допустим такую формулировку: я не называю грязью сами приемы(зачем?где?). Грязью является ваша реализация этих приемов :laughing:.

Сразу видно- новичек решил стать гуру и спорить с экспертами. Подчеркиваю- не со мной, а с экспертами: теми которые написали многие из предлагаемых материалов. Притом с серьезным видом, мол "этого нет, того нет, а в черной магии то да се". Цирк :laughing:

Ну а где конкретно-то? Плейн не рвётся под сигналами, импеданс соблюдён, длины выровнены.

Не додумывайте за меня. Я ни с кем не спорю, но утверждать, что для двух слоев, разнесенных на 0.51мм будут существенны кроссталки - это нонсенс. Я привел вам в пример ДВА документа, где эта ситуация обрисовывается, и референс ZedBoard, где ситуация в НЕСКОЛЬКО раз хуже моей.

И уж будьте уверены, если бы я хоть в одном документе встретил ОБЯЗАТЕЛЬНУЮ рекомендацию разделять сигналки плейном - я бы это сделал. Но верить на слово не могу.

С вашей же стороны аргументов 0, лишь грубость. Ну что же...

Share this post


Link to post
Share on other sites
Не знаю ваших мотивов, но еще раз прошу вас быть корректным в общении.

 

Мотив- усредненное понятие между спортом и хобби. Вне форума еще и зарабатываю на дизайн ревью :biggrin:

 

Вы не доктор Хаус с паяльником.

 

Нет конечно- просто ядовитый комментатор.

 

Может быть аргументированно укажите, где, как вы выражаетесь, х**ня написана?

 

+

 

Я сказал про путь проводника - вы ответили "бред". Я привёл ссылку на доку. Вы отмолчались.

Я говорил об обратных токах аналоговой и цифровой части - сюжет повторился.

 

Могу только не хочу :biggrin: . Точнее, не хочу повторяться в очередной раз- понимаете, это как зазоры между битами в вашем дизайне: раз десять про них говорил, а толку? Вы же так и не изучили объект. Говорить об этом по-новой? Это уже будет спам.

 

Основной для меня - UG483

 

Основным, как вы выражаетесь, должен быть UG583 и аналогичные. То есть не только от хилых- но и этот хотя бы осилить.

 

Плейн не рвётся под сигналами, импеданс соблюдён, длины выровнены.

Не додумывайте за меня. Я ни с кем не спорю, но утверждать, что для двух слоев, разнесенных на 0.51мм будут существенны кроссталки - это нонсенс. Я привел вам в пример ДВА документа, где эта ситуация обрисовывается, и референс ZedBoard, где ситуация в НЕСКОЛЬКО раз хуже моей.

 

Дык, интересно делать Г- кто ж запрещает. Дизайн в конце концов ваш. :laughing: Однако:

 

И уж будьте уверены, если бы я хоть в одном документе встретил ОБЯЗАТЕЛЬНУЮ рекомендацию разделять сигналки плейном - я бы это сделал.

 

Начинайте с 12 стр. У псбтехноложди в соседней ветке на яндекс диске вроде перевод даже был. Документ примечателен тем что тут сразу вся выжимка, хотя он не единственный конечно в своем роде.

Share this post


Link to post
Share on other sites
И уж будьте уверены, если бы я хоть в одном документе встретил ОБЯЗАТЕЛЬНУЮ рекомендацию разделять сигналки плейном - я бы это сделал. Но верить на слово не могу.

Извиняюсь, что влезаю - я не видел вашего стека, но думаю, что если у вас расстояние между смежными сигнальными слоями > расстояния до их референса*3, то влияние будет минимальным. Конечно если позволяет стек и кол-во слоев, то лучше и надежнее будет положить сигнальные слои между референсными - тут рекомендации правы, но это далеко не всегда возможно.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

http://www.jedec.org/standards-documents/f...uffered%20DIMMs

 

При достаточно большом зазоре между слоями можно располагать сигналы на смежных слоях. Да, условия не идеальны, но лучшее - враг хорошего.

Если учесть, что на планках длины трасс 10+см то в дизайне с рядом стоящими драйвером и чипами самой памяти проблем возникнуть не должно.

Share this post


Link to post
Share on other sites
При достаточно большом зазоре между слоями можно располагать сигналы на смежных слоях.

 

Конечно можно если уметь - ранее писалось об этом. Однако случай не располагает :biggrin:

 

Если учесть, что на планках длины трасс 10+см то в дизайне с рядом стоящими драйвером и чипами самой памяти проблем возникнуть не должно.

 

 

Планки гоняют в симуляторе, все что надо все поправят.

 

Конечно если позволяет стек и кол-во слоев, то лучше и надежнее будет положить сигнальные слои между референсными - тут рекомендации правы, но это далеко не всегда возможно.

 

Да речь также шла о том что всю эту платку можно сделать на 8 слойке, с 4-мя сигнальными слоями разделенные плейнами. А не на 10 слойке с кучей свободного места без разделения :biggrin:

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Извиняюсь, что влезаю - я не видел вашего стека, но думаю, что если у вас расстояние между смежными сигнальными слоями > расстояния до их референса*3, то влияние будет минимальным. Конечно если позволяет стек и кол-во слоев, то лучше и надежнее будет положить сигнальные слои между референсными - тут рекомендации правы, но это далеко не всегда возможно.

Милости просим в наш балаганчик!

Стек прикрепил в аттаче. Препрег между слоями ~500 микрон, расстояние до референса 75 микрон, т.е. имеем в 6.6 раз большее расстояние.

Конечно, надежнее было бы прокладывать между референсами, но в моем случае мне бы пришлось отказаться от близко соседствующих плейнов VCC и GND.

 

При достаточно большом зазоре между слоями можно располагать сигналы на смежных слоях. Да, условия не идеальны, но лучшее - враг хорошего.

Если учесть, что на планках длины трасс 10+см то в дизайне с рядом стоящими драйвером и чипами самой памяти проблем возникнуть не должно.

Uree, спасибо за мнение.

Жаль, в документации не удалось найти конкретных рекомендаций по зазору и прогнозов или методик прикидки величины кроссталков.

 

Конечно можно если уметь - ранее писалось об этом. Однако случай не располагает biggrin.gif

Участки параллельного расположения дорожек минимизированы, зазор выбран >х6. Какое такое сверхумение здесь требуется?

post-35763-1473845762_thumb.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
Жаль, в документации не удалось найти конкретных рекомендаций по зазору и прогнозов или методик прикидки величины кроссталков.

 

Общих рекомендаций не будет, все случаи разные.

Прогнозы - это скорее к метеорологам:)

А методики сводятся к двум направлениям - моделирование, если много времени и достаточно базы, чтобы сделать его правдоподобным, и собственно макетирование/изготовление с дальнейшим тестированием и выявлением границ работоспособности девайса.

Второй способ однозначно дешевле(если брать честный способ его реализации) и доступнее. У Вас к нему, похоже, все уже готово.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Общих рекомендаций не будет, все случаи разные.

 

+1

 

Второй способ однозначно дешевле(если брать честный способ его реализации) и доступнее.

 

С этим не могу согласиться. Типа, дешевле "перебором" искать правильный вариант? Либо вы неправильно выразились либо я неправильно понял.

 

Какое такое сверхумение здесь требуется?

 

Обычное самое, без "сверх". Например умение не считать себя самым умным хотя бы до прочтения документации :laughing: . Если надо вылезти за рамки "хотя бы" то соответственно нужно уже узнавать как получена эта документация, но для этого нужна хорошая инструментальная база и высокого уровня знания по электродинамике.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this