[turnon 1]

Скриншоты обоих(не 3д) слоев приложите сюда - с большим увеличением. В принципе и так ясно, но мало ли.

Вот. Если плохо видно, скажите, скину файл платы в Altium.

[EvilWrecker 0]

Если плохо видно, скажите, скину файл платы в Altium.

 

Так будет лучше, раз уж сами предлагаете- может даже шутки ради переставлю несколько компонентов чисто в демонстрационных целях и перешлю вам обратно для сравнения. Но это не 100%- есть подозрение что питание как у вас ничем не исправить кроме редизайном, как впрочем многого что касается DFM. Хочется взглянуть на платку через альтиум для полноты картины.

[celsio 0]

Дык, в чем сложность в том, чтобы перед тем как задавать вопрос на форме погуглить самому? И ежу ясно что вы ищите халяву- а таких не любят даже другие халявщики.

Извините если дал повод так думать. На самом деле хочу не наломать дров и уже услышал много полезных отзывов.

 

[turnon 1]

Так будет лучше, раз уж сами предлагаете- может даже шутки ради переставлю несколько компонентов чисто в демонстрационных целях и перешлю вам обратно для сравнения.

Вот, спасибо.

mod_gsm.SIM800C.zip

[x893 35]

Было бы очень полезно, если потом увидеть отличия на картинках (например зелеными кружками).

[EvilWrecker 0]

Позвольте следующие вопросы:

 

1) Зачем дублировать соединение землей дорожкой(с перекрытием полигоном) а потом на эти дорожки еще класть teardrops?

2) Что вы хотели достичь, поставив С2 прямо на пады С3?

3) Что хотели достичь, поставив хаотично столько переходных на землю при этом разного размера?

4) Зачем вам столько мягко говоря странных кипаутов на полигонах, хаотично разбросанных по плате(в т.ч под компонентами на уровне футпринта)? Что мешает замкнуть полигон в левом нижнем углу как на картинке?

5) Почему у вас разные параметры по плате в отношении зазоров copper-to-NPTH?

6) Зачем такое гигантское вскрытие маски на падах?

 

Из первого взгляда: DFM issues по всей плате, повсюду куча разных переходных с разной геометрией приправленные каким-то странными кипаутами на уровне футпринта - но работать это конечно будет, причем более менее приемлемо. Другой вопрос- аспекты изготовления.

 

Было бы очень полезно, если потом увидеть отличия на картинках (например зелеными кружками).

 

После обеда завтрашнего дня скорее всего и приложу(возможно) демо вариант- в соответствии с тем что написал выше. Чисто шутки ради :santa2:

[=AK= 10]

плата с GSM + Ethernet.

Имеет возможность резервного питания от li-on. Автоподзарядка li-on. Возможность отключения питания GSM и Ethernet для максимально долгой работы от батареи.

Удивлен, неужто у китайцев нет такого готового устройства за три копейки?

 

Если Ethernet заменить на WiFi, то вообще получится мобильник. Зачем надо на коленке разрабатывать устройство наподобие мобильника?

[turnon 1]

1) Зачем дублировать соединение землей дорожкой(с перекрытием полигоном) а потом на эти дорожки еще класть teardrops?

Чтобы максимально ток шел через пад конденсатора. Это видимо моя паранойя.

teardrops всегда накладываю на все завершающим этапом. Ну просто нравится teardrops :) Да и углов острых меньше.

 

2) Что вы хотели достичь, поставив С2 прямо на пады С3?

Там будет или электролит C2, или тантал C3. Электролит - это страховка на случай если по каким-либо причинам тантала не хватит.

Ну и побочным эффектом пады от C2 являются переходными, соединяющими С3 и С4.

 

3) Что хотели достичь, поставив хаотично столько переходных на землю при этом разного размера?

Улучшение "цельности" земли. А где разный размер? Для сшивки земли - все 0.8/0.3

 

4) Зачем вам столько мягко говоря странных кипаутов на полигонах, хаотично разбросанных по плате(в т.ч под компонентами на уровне

футпринта)? Что мешает замкнуть полигон в левом нижнем углу как на картинке?

Это в процессе доводки убирал у полигонов одинокие мелкие выступы. А в левом нижнем углу убрал чтобы земля антенны шла строго через землю SIM800C и не лезла другими путями. Вот тут непонятно, правильно ли это, чтобы земля шла строго через пады конденсатора, или лучше обеспечить больше земли, а самый краткий путь (с минимальной индуктивностью) ток "выберет" сам.

 

По кипаутам - по умолчанию у меня на всех конденсаторах/резисторах под пузом прямоугольный кипаут, когда-то подсказали что лучше полигон резисторами/конденсаторами удалять. Но в процессе доводки на некоторых удалил вручную, чтобы землю замкнуть.

 

 

5) Почему у вас разные параметры по плате в отношении зазоров copper-to-NPTH?

6) Зачем такое гигантское вскрытие маски на падах?

Это монтажные отверстия под M2, головка винта - 4 мм, чтобы головка винта не стала проводящим элементов на нижнюю плату (чтобы земля от SIM800C шла на другую плату через конденсаторы и разъем, а не окольными путями через монтажную стойку).

 

А по два отверстия рядом со светодиодами - это для световода из оргстекла 2 мм.

 

повсюду куча разных переходных с разной геометрией

Переходных только два вида - закрытые маской 0.8/0.3 для сшивания земли и с открытой маской 0.9/0.4 остальные.

Два исключения - возле дорожким антенны только 0.7/0.3, чтобы чаще стояли и возле земли сим-карты 1/0.5, чтобы лучше было соединение с землей.

Это такие ручные доводки, наверное выглядит странно.

 

После обеда завтрашнего дня скорее всего и приложу(возможно) демо вариант- в соответствии с тем что написал выше. Чисто шутки ради :santa2:

Большое спасибо.

 

DFM issues по всей плате, повсюду куча разных переходных с разной геометрией приправленные каким-то странными кипаутами на уровне футпринта - но работать это конечно будет, причем более менее приемлемо. Другой вопрос- аспекты изготовления.

А разные переходные создают какие-то проблемы?

Подпись gsm.SIM800C налезла на L1 - там шрифт у подписи GOSTTypeB, нестандартный.

Вижу DFM issue с C2/C3 (переходные на паде). А какие еще?

[celsio 0]

Удивлен, неужто у китайцев нет такого готового устройства за три копейки?

Если Ethernet заменить на WiFi, то вообще получится мобильник. Зачем надо на коленке разрабатывать устройство наподобие мобильника?

Как к мобильнику подключить внешнюю плату, навесить датчики? Чтобы мобильник запитать при -40 от акк. 12В это надо будет на али платку DC/DC покупать еще? Который на морозе будет глючить потому как китайцы пихают самые дешевые компоненты работающие от 0 °C.

Пропадет мобильник из продажи, надо выбирать и придумывать как приспособить другой?

 

У китайцев не нашел подобного. Даже если есть - пропадут китайцы, что потом делать?

 

С использованием "готового" устройства в качестве основы для своего мелкотиражного есть куча своих проблем. Которые часто перевешивают проблемы изготовления своего с нуля.

 

[AlexandrY 3]

Выскажите пожалуйста замечания/критику, хотелось бы их устранить до реального изготовления.

 

Из действительно реальных критичных для жизни ошибок вижу такие:

 

- Антенный проводник от модуля к разъему антенны не согласован по волновому сопротивлению и не имеет явного возвратного пути.

Это приведет к тому, что связь будет сбоить постоянно, может быть даже быстро выгорит выходной каскад модуля.

 

- В схеме силового питания модуля стоят диоды и ключ которые будут просаживать напряжение ниже точки сброса модуля.

Это приведет к самопроизвольному отключению модуля при работе с удалением от базовой станции на километровую дистанцию. От литиевого аккумулятора будет работать не более нескольких минут из-за той же недопустимой просадки.

 

- На литиевом аккумуляторе нет термистора. На жаре или при минусе без отключения зарядки аккумулятор распухнет и взорвется. Эт вообще самое страшное и самое реальное в этой схеме.

 

Ну и такие мелочи как отсутствие вывода SWO (т.е. не думаем об отладке, или делаем ее неэффективно) , разъемы на противоположных краях платы (не помним черную магию =АК=), SIM карта вне платы модуля (та же черная магия), рискованная разводка и номинал кварца, дикие емкости на кварце (скорее всего он не заведется) ...

[celsio 0]

- В схеме силового питания модуля стоят диоды и ключ которые будут просаживать напряжение ниже точки сброса модуля.

Почему? Ключ 40 мОм. Из-за диода?

 

Ну и такие мелочи как отсутствие вывода SWO (т.е. не думаем об отладке, или делаем ее неэффективно)

Есть разъем SWD.

 

рискованная разводка и номинал кварца, дикие емкости на кварце (скорее всего он не заведется) ...

А в чем проблема с номиналом кварца? Стандартное включение, 25MHz и конденсаторы по 20 pF.

 

[AlexandrY 3]

Почему? Ключ 40 мОм. Из-за диода?

Да, в основном из-за диодов, и у ключа есть нюансы. 40 мОм при каком напряжении затвора?

 

Есть разъем SWD.

Но на нем нет SWO, лишаетесь большей половины полосы пропускания отладочного канала и кучи отладочных функций

 

 

А в чем проблема с номиналом кварца? Стандартное включение, 25MHz и конденсаторы по 20 pF.

 

Где видели такой "стандарт"?

По моему опыту с ST-ами, как раз серии 200, кварцы с такими конденсаторами заводится будут плохо.

Дешёвые кварцы как в вашем случае уже имеют предельную емкость.

 

[EvilWrecker 0]

Чтобы максимально ток шел через пад конденсатора. Это видимо моя паранойя.

Никаких преимуществ эти трассы не дают- у вас уже есть перекрытие полигоном. Что они действительно дают, так это огромное число etch trap - пожалуй наиболее встречающаяся проблема в плане DFM.

teardrops всегда накладываю на все завершающим этапом. Ну просто нравится teardrops

Если вы хотели достичь сокращение острых углов то могу сообщить, что достигнут обратный результат :laughing:. Конкретно в этом случае они (teardrops) и сами по себе тут ни к чему, так еще приставлены в основном криво.

Там будет или электролит C2, или тантал C3. Электролит - это страховка на случай если по каким-либо причинам тантала не хватит.

Ну и побочным эффектом пады от C2 являются переходными, соединяющими С3 и С4.

У вас припой будет по таким отверстиям перетекать на другую сторону, благо дыры сопоставимы с размером самого пада- но дело даже не столько в этом, а в том сколько возникает пресловутых ect traps и сегментов меди с геометрией меньше, чем позволяют почти отсутствующие правила в проекте.

Улучшение "цельности" земли. А где разный размер? Для сшивки земли - все 0.8/0.3

"Цельность" земли дает цельность полигона и достаточное количество виа в определенных местах- поливать ими все что можно не надо, у вас не тот случай когда это необходимо, тем более бессмысленно это делать хаотично и с перекрытием падов. Что касается размеров- посмотрите на картинки приложенные.

Это в процессе доводки убирал у полигонов одинокие мелкие выступы.

Пресловутые "выступы" это капля в море кривых шейпов по всей плате- таки вещи делаются не кипаутами, а настройкой параметров полигона. По итогу своих работ вы получили обратный результат.

А в левом нижнем углу убрал чтобы земля антенны шла строго через землю SIM800C и не лезла другими путями.

Непонятно каким способом была определена "земля модуля", но по факту имеется исключительно кривое соединение "земли" антенна+модуль с основной "землей" . Посмотрите на картинку где отмечены чисто физические соединения земель и скажите- малый импеданс они имеют или нет? Длинный это путь или короткий? Все эти перекрывающиеся виа в избыточном количестве никоим образом не влияют на правильность земли.

По кипаутам - по умолчанию у меня на всех конденсаторах/резисторах под пузом прямоугольный кипаут, когда-то подсказали что лучше полигон резисторами/конденсаторами удалять. Но в процессе доводки на некоторых удалил вручную, чтобы землю замкнуть.

Видать кто-то с не совсем дружескими намерениями такое советутет :laughing: Тут вы также достигли обратного результата.

Это монтажные отверстия под M2, головка винта - 4 мм, чтобы головка винта не стала проводящим элементов на нижнюю плату (чтобы земля от SIM800C шла на другую плату через конденсаторы и разъем, а не окольными путями через монтажную стойку).

А по два отверстия рядом со светодиодами - это для световода из оргстекла 2 мм.

Поскольку на уровне библиотеки сами по себе футпринты низкого качества - courtyard либо отсутствует или определен неправильно, запредельное вскрытие маски там где это не надо, сомнительные зазоры "шелкография-медь" как и некоторые фигуры шелком, ну а компонент аля "2 дырки и все" это и не футпринт вовсе. Что касается монтажных отверстий, то в вашем случае это наверное единственное возможный вариант организовать хоть какой-то return path, которого нет и не предвидится- т.е с соединением к земле. Но разумеется это уродство и колхоз, без сомнений.

А разные переходные создают какие-то проблемы?

В вашем случае скорее всего переплатите за подготовку, может за другой процесс(не экспресс)- все зависит от изготовителя.

Что касается

После обеда завтрашнего дня скорее всего и приложу(возможно) демо вариант- в соответствии с тем что написал выше. Чисто шутки ради santa2.gif

Прикладываю архив с "изменениями" Что сделано? Да в принципе ничего - я убрал все кипауты/тиардропсы/термобарьеры какие есть, изменил настройки полигона, слегка сдвинул пару трасс и убрал излишние/перекрывающиеся переходные. Что это дает? Убирает многое из DFM, но не все - ваши C2/C3 никуда не делись, а возвратный путь как отсутствовал так и отсутствует, разве что отдельные ботлнеки стали чуть толще. Конкретно говоря о возвратном пути, я полностью поддерживаю этот комментарий:

Антенный проводник от модуля к разъему антенны не согласован по волновому сопротивлению и не имеет явного возвратного пути.

Это приведет к тому, что связь будет сбоить постоянно, может быть даже быстро выгорит выходной каскад модуля.

Т.е по сути в архиве ни разу не фикс, а демо того что сколько бы вы не клали хаотично переходные на землю, она как была гамном так и осталась- ее словно и нет в определенных местах. Говоря об излюбленными всеми термобарьерах- они вносят свой посильный вклад в образование ботлнеков в возвратных путях, ну и наверное стоит упомянуть, что в рекомендациях на дремучий ширпотребный сим900 который тут приводили кладут и 0402 без термобарьеров. Но это так, вторично- самое главное в вашем дизайне это демонстрация того факта, насколько мала вероятность получить хорошую землю и соответственно вменяемый return path на двухслойке.

mod_gsm.SIM800C.zip

[turnon 1]

EvilWrecker, спасибо за столь подробный анализ.

У вас припой будет по таким отверстиям перетекать на другую сторону, благо дыры сопоставимы с размером самого пада

Монтаж ручной, тут это не проблема. В этом случае заполнение припоем отверстия даже хорошо.

но дело даже не столько в этом, а в том сколько возникает пресловутых ect traps и сегментов меди с геометрией меньше, чем позволяют почти отсутствующие правила в проекте.

Укажите пожалуйста парочку для примера, как-то не вижу сходу (в моей версии платы).

"Цельность" земли дает цельность полигона и достаточное количество виа в определенных местах- поливать ими все что можно не надо, у вас не тот случай когда это необходимо, тем более бессмысленно это делать хаотично и с перекрытием падов. Что касается размеров- посмотрите на картинки приложенные.

А какие проблемы с большим количеством переходных? И разного размера? Ни у одного производителя не встречал ограничений по разнообразию размеров. Но учту.

Непонятно каким способом была определена "земля модуля", но по факту имеется исключительно кривое соединение "земли" антенна+модуль с основной "землей".

Руководствовался тем что земля питания должна быть на пинах земли питания SIM800C (36,37), земля антенны - на пинах земли антенны (30,31,33). Ведь даже лучше если сильноточная земля будет проходить максимально через SIM800C, разве не так?

Все эти перекрывающиеся виа в избыточном количестве никоим образом не влияют на правильность земли.

В чем же проблема большого количество виа? Не вручную же их сверлить. А там где произвожу платы, за это нет никаких доплат.

Видать кто-то с не совсем дружескими намерениями такое советутет :laughing: Тут вы также достигли обратного результата.

Ну один человек мне рассказывал что надо убирать полигоны под пузом, а то мол замкнуть может при пайке.

запредельное вскрытие маски там где это не надо

Укажите пожалуйста для примера, где именно?

ну а компонент аля "2 дырки и все" это и не футпринт вовсе

Тут не понял смысла претензии :)

[celsio 0]

Да, в основном из-за диодов, и у ключа есть нюансы. 40 мОм при каком напряжении затвора?

40 мОм при 4.5В. А как же делать развязку питания основное/батарея? Диод не подходит, надо делать схемы переключения на полевиках?

Но на нем нет SWO, лишаетесь большей половины полосы пропускания отладочного канала и кучи отладочных функций

Век живи, век учись. Только сейчас узнал что есть такая фича. Почитал что через SWO можно данные видеть по printf, это понятно. Но как полосу пропускания SWO увеличивает?

Где видели такой "стандарт"?

По моему опыту с ST-ами, как раз серии 200, кварцы с такими конденсаторами заводится будут плохо.

Дешёвые кварцы как в вашем случае уже имеют предельную емкость.

В схемах отладок от ST - stm322xg-eval, stm3210e-eval - стоят кварцы по 25 MHz и конденсаторы по 20 pF.

А какой рекомендуется номинал кварца и конденсаторы для STM32F2 ? С учетом что нужен USB (если это влияет на выбор номинала кварца).