КП у переходных на слоях где нет подключения

[KapitanYtka 0]

При просмотре cam файла в CAM350 площадок вокруг металлизированных отверстий на неиспользованных слоях нет. То что вы видите в своем сапре не всегда соответствует действительности, обращайте внимание на конечные файлы для производства. Сам я работаю в Altium Designer.

 

По поводу правила на зазор, при использование крупных площадок его просто не выделяют отдельно, т.к. зазор формируется автоматом (клиренс на медь+ площадка).При игнорировании площадок, придется прописывать правило на зазор от самого отверстия. У того же Резонита есть пунктик в своих требованиях "Отступ металла от отверстия на внутреннем слое МПП".

Edited May 24, 2016 by KapitanYtka

[EvilWrecker 0]

При просмотре cam файла в CAM350 площадок вокруг металлизированных отверстий на неиспользованных слоях нет. То что вы видите в своем сапре не всегда соответствует действительности, обращайте внимание на конечные файлы для производства. Сам я работаю в Altium Designer.

 

Ну, у вас видимо так- у меня все что сделано в псб редакторе всегда соответствует действительности. Почему? А я перед запускам у завода спрашиваю их CAM файлы и смотрю что они там делали, сравниваю и пишу репорты если что не так, либо правлю у себя если закривил :laughing: Полагаю уместным данным подход(контроль производства).

 

По поводу правила на зазор, при использование крупных площадок его просто не выделяют отдельно, т.к. зазор формируется автоматом (клиренс на медь+ площадка).При игнорировании площадок, придется прописывать правило на зазор от самого отверстия. У того же Резонита есть пунктик в своих требованиях "Отступ металла от отверстия на внутреннем слое МПП".

 

Об этому уже писал и Владимир и я в предыдущих постах.

[KapitanYtka 0]

По возможности я сам собираю герберы в cam. Там и маркировочку почистить по маске можно, и итоговую проверку на дрц прогнать, очень удобно.

[EvilWrecker 0]

По возможности я сам собираю герберы в cam. Там и маркировочку почистить по маске можно, и итоговую проверку на дрц прогнать, очень удобно.

 

Смотреть CAM выхлоп из под сапра всегда полезно - и свои ошибки отлавливать, и сапра. Однако составление заготовок под конкретное производство это задача manufacturing engineer-a, а не PCB designer-a- в противном случае это бессмысленно, а судя по тому что то творят многие творческие личности(здесь речь не о вас)- то и весьма опасно и вредно.

[Uladzimir 0]

Вот о насущном.

Оказывается алтиум уже 2 года имеет эту фичу.

Прислали проект и просили найти, как это сделать, чтоб вернуть обратно. Иначе плата с браком пойдет. Зазоры 75 микрометров-- а тат разрешает до hole, доводить с таким же зазором. Отдельно до hole зазор не регулируется!!! Жуть.

Полчаса искал. Нашел-- теперь радуются.

 

Самое главное фича цепляется и к Via.

И при копировании Via в другой проект-- зараза передается.

В настройках VIA нет этого. Достать через свойства, инспектор, PCBLIB не возможно.

Посмотреть какие VIA PAD этим дерьмом не возможно.

 

Засада полная.

Подскажу как пользоваться только врагам.

 

Но свинью подложить можно, вредным людям.

[EvilWrecker 0]

Дада, уже много раз успел оценить - к слову одна из причин по которой не стоит тащить разводку из одного проекта в другой в альтиуме. У меня помимо обозначенного момента еще происходил периодически дроп правил по зазорам в отношении полигонов: проект сохранил, отправил/закомитил- далее это самое отправленное достаю из чужих закромов, открываю а там ультимативное говно началось - вообще неизвестные числа по зазорам возникли.

[Uladzimir 0]

Дада, уже много раз успел оценить - к слову одна из причин по которой не стоит тащить разводку из одного проекта в другой в альтиуме.

Ну Cam находит ошибки. Вопрос в том как исправлять.

 

А тащить-- как правило не тащить, а за основу берется.

Но в любом случае доверяй, но проверяй.

 

За прошлый пост, звиняйте. накипело. Когда есть явные ляпы, которых не видно, сложно найти и исправить.

Уже пронесло.

Главное 2 года назад уже присылали подобное на это. Но забыл.

[EvilWrecker 0]

За прошлый пост, звиняйте. накипело. Когда есть явные ляпы, которых не видно, сложно найти и исправить.

Уже пронесло.

 

Дык, это нормально- сам когда помню в первый раз нашел у себя то так полыхнул, что огни было видно с другого континента Главное- обнаружить как можно скорее пока не стало слишком поздно.

 

Ну Cam находит ошибки. Вопрос в том как исправлять.

 

Да, и именно в нем собственно наиболее реалистично узреть такие вещи на не сильно поздних этапах- что касается исправлений, то тут зависит от проекта и методологии - но пока все одно магия.

 

 

[bigor 0]

Очень жаль, а так бы красиво получалось (например проводник во внутреннем слое между двумя отверстиями),

вроде бы даже зазоры не столь малы.

А что мешает так:

??

Со скрипом, но сделать можно.