Перейти к содержанию

    

SIM800C

Всем добрый день.Поделитесь опытом кто как паяет SIM800C.Производство мелкосерийное 10-20 штук в месяц приходится запаивать. SIM 900 привык аккуратно с трудом но получается СИМ800 еще меньше.У кого какие мысли.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

>>кто как паяет SIM800C. Производство мелкосерийное 10-20 штук в месяц

 

Дык там торцевые контакты - паяльник с тонким жалом и припой-соломка с флюсом при таких партиях рулит. Это конечно при условии, что футпринт как по документации - с миллиметровым вылетом контактов за габарит модуля

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Паяльник с тонким жалом это понятно припой соломка это тоже ясно расстояние между ногами 0,6 мм если паять иголкой плохой прогрев получается поэтому может кто то предварительно подогревает плату.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

>> расстояние между ногами 0,6 мм если паять иголкой плохой прогрев получается

 

Не люблю иголку именно по этой причине. Я имел ввиду или простой конус 900M-T-B или минимальную лопату 900M-T-0.8D. При использовании тонкой соломки по сути плавишь соломку в точке контакта об жало и уже расплавленный припой прогревает контакт модуля. Серьезная проблема наблюдается только с земляными контактами.

ЗЫ. И да, температуру на станции стоит поднять повыше т.к. это всё-же температура нагревателя жала, а не его поверхности.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Отлично паять 900M-T-K. По N выводов за одно движение. Флюса не жалеть!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Согласен со всем выше перечисленным.Насчет тонкого припоя (а именно диаметр ) меньше 0,7 мне нормальный не попадался есть 0,6 но модуль им запаять тяжело то ли тугоплавкий то ли флюс дрянь и пайка после него не очень( не блестит).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Отлично паять 900M-T-K. По N выводов за одно движение. Флюса не жалеть!

Да и это вариант. Только при нем надо действительно очень много флюса и желательно потом хорошо плату спиртокалошей промыть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Отлично паять 900M-T-K. По N выводов за одно движение. Флюса не жалеть!

 

Флюс затекает под модуль, откуда не вымывается. Не стремно так, особенно около RF выводов? Мне вот стремно, когда паяю - около высокочастотных выводов стараюсь флюса только одну капельку, не перебаршивать.

 

Да и это вариант. Только при нем надо действительно очень много флюса и желательно потом хорошо плату спиртокалошей промыть.

 

Я для нового девайса собираюсь применить такую схему:

1. паяю проц, микросхемы, пассивные компоненты и флюса не жалею

2. отмываю в УВ

3. аккуратно паяю кварц, GPS и GSM модуль

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Флюс затекает под модуль, откуда не вымывается. Не стремно так, особенно около RF выводов?

 

Под модулем основная цепь это масса. Там нет частотозадающих цепей поэтому флюс существенно на RF-цепи не влияет. Естественно если флюс не активный и не проводящий. Спиртокалоша плюс вата, кстати, весьма хорошо вымывают даже из под модуля...

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А паять-отпаивать можно и феном - насадки подобрать из имеющихся стандартных.

Только брать нужно с термобарьером, те где дует только на ножки.

 

Для SIM900 / 900R / 800 / 800F можно пользоваться например вот такой - http://masteram.com.ua/ru/Replacement-Air-...-AOYUE-1182.php

 

Для SIM800C c небольшой доработкой (подогнуть сопла) - http://www.aktakom.ru/rmo/index.php?ELEMENT_ID=266306

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Отпаивать феном - да, паять - очень вряд-ли. Модуль и поднимает и сдувает и плохо прогревает. Как по мне без столика с держателем фена им запаять крайне сложно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для опытных образцов под модуль подкладывал электрокартон толщиной 0,5 мм. Паяльником наплавлял мостики из припоя от контактной площадки на плате к модулю. Флюса - минимум: промазал места пайки на модуле и площадки на плате (плата уже смонтирована и помыта).

В случае необходимости модуль можно выпаять без всяких паяльных станций: припой легко стекает на жало паяльника и контакт модуля освобождается. Может быть несколько трудоемко, но для единичных изделий вполне приемлемо и без специального оборудования.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Такие модули жалом с микроволной отлично паяются.

Лучше, конечно если станция "приличная" - легче паять, т.к. поддерживается темп. режим на самом жале.

 

ps

"по бедности" даже qfn минимальным размером микроволны вполне надежно паяется.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация