[DenShev 0]

Здравствуйте форумчане! Интересует вопрос с размещением полигона "земли" и "питания" в одном слое. Согласно RF_Design_Guidelines_Semtech, в 3 слое под согласующем филтром RF модуля размещена заливка земленым полигоном, под самим чипом разведен полигон питания. При этом полигон питания не заходит на край платы (т.к на краю платы большая концетрация элм полей) и не заходит на разъем. В моей плате также 3 слоя, стоит ли мне поступить также или просто залить его PWR?

RF_Design_Guidelines_Semtech.pdf

[Uree 1]

Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части.

[DenShev 0]

Вообще в гайде 4 слоя, и везде, где только можно залита земля. Поэтому в чем вопрос не очень понятно - заливайте везде, где можно, и только где нужно питание оставьте его на третьем слое. Не стОит в RF дизайне растягивать питание там, где оно не используется, там каждый микровольт наводки ухудшает параметры аналоговой части.

 

А как же распределенная емкость между полигоном питания и земли?

[Uree 1]

Есть такая емкость, только работает в обе стороны, поэтому пульсации питания в области "тихой" аналоговой земли сделают ее менее "тихой" и ухудшат performance аналоговой части.

[Aner 1]

... т.к на краю платы большая концетрация элм полей...

Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю?

Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком"

[DenShev 0]

Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю?

Им же элм полям туда добираться оч тяжело, как "москвичам до владика доехать... и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком"

 

Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage.

[Gorby 6]

Сами хоть понимаете какую ерунду пишите? Поясните причину, почему там большая концетрация элм полей на краю?

и почему то большой концетрации москвичей во владике нет никак ..., говоря таким эзоповым языком"

Говоря Ожеповым языком, не сильно умничайте. На краях концентрации нет, потому что ..... нет ея там.

Догматический фальсификационист, в соответствии со своими правилами, должен отнести даже самые

значительные научные теории к метафизике, где нет места рациональной дискуссии (С).

 

А у меня вон на столе лежит 8-слойная плата, в глубине которой (НЕ на краю) проходит трасса USB 2.0 HS трансивера.

Плата с обоих сторон закрыта паяными медными экранами. Обычных шумов от нее нет. А вот 480 МГц валит по-черному.

И "врот мне ноги", использовав пробник и анализатор спектра, убедился, что плата вовсю сифонит из ТОРЦА,

чего быть не могет, потому как полей там нет и тп чушь собачья.

 

А вот когда переразвел плату в 6 слоях, да диффпару аккуратно так по верхнему слою пустил, то плата и без экранов стала на 30дБ

меньше излучать на частоте 480 МГц.

 

[DenShev 0]

В какой-т теме было:

Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая.

[Aner 1]

Вот по кому я скучал . Зачем же тогда в мануале сделан отступ полигона питания от края? Возможно не так поняд перевод The power plane should be surrounded by a ground trace or vias that connect the two ground traces together, thus preventing any radiated emissions at the board edge. From the above figure, the power plane is suppressed at the final stage of the TX matching network to prevent any parasitic oupling caused by radiated and reflected energy at this stage.

ну да, не правильно понимаете что там написано; возможно из-за незнания английского радиотехнического, еще бы вам RF радиотехнику знать. Там по сути все 4 правила Кирхгофа упомянуты.

[DenShev 0]

ну да, не правильно понимаете что там написано; возможно из-за незнания английского радиотехнического, еще бы вам RF радиотехнику знать. Там по сути все 4 правила Кирхгофа упомянуты.

 

Так, хорошо, скажите что-там по радиотехнически сказано?

 

Как лучше развести полигоны земли и питания?

[Aner 1]

В какой-т теме было:

Самые звенящие места - это как раз края платы, и их надо экранировать. Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной. Это делается только покрытием слоями земли и прошивкой. Защитное кольцо вокруг: оно максимум сможет защитить от магнитных полей и не очень поможет при устранении дребезга краёв. Т.к. ёмкостная связь там никакая.

Который раз незнающие RF разводки, терминологии, такие перлы создают, как:

1) ... Самые звенящие места ...

2)... Они меняют потенциал относительно центра платы выступая антенной.

3)... Защитное кольцо вокруг

4)... устранении дребезга краёв

5)... ёмкостная связь там никакая.

Интересно где такому кошмару учат?

 

По тому вашему кусочку платы, сказать трудно, ... ведь непонятно где что у вас и как.

Неплохие результаты дает прога гиперлинкс, освоите?

[DenShev 0]

Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине.

[Aner 1]

Не нашел такой прогрммы. Плата 4-х слойная, первый слой трассировка и земля, второй земля, третий питание и земля, 4 земля и трассировка. Верху платы GSM модуль, снизу с лева у крепежного отверстия источик питания, процессор по середине.

https://www.mentor.com/training/course_categories/hyperlynx

http://www.electronics.ru/files/article_pd...cle_975_551.pdf

 

HyperLynx PI — анализ целостности цепи питания

HyperLynx 3D EM — анализ электромагнитной совместимости

...

http://www.csoft.ru/catalog/soft/hyperlynx/hyperlynx.html

 

Вот где тут на рисунке на краю антенны, ... дребезг?

[DenShev 0]

Спасибо. Сейчас не представляется возможности освоить весь пакет данных программ. Может быть в будующем.

[Zurabob 2]

Добрый день.

 

Я конечно очень извиняюсь , что влезаю.

Но картинка , которую вы предоставляете , показывает электрические токи в полигонах и рассматриваемой диф-паре.

Т.е. показано , с какой интенсивностью текут токи в дифпаре и в структурах , которые её окружают.

Потому что написано : "max e-current" (если присмотритесь) (а Дб можно прикрутить к чему пожелаете. Это результат математической операции над числовым значением. Можно и удой молока в децибелах мерить , если очень хочется. )

А ток связан с излучением . (не напрямую конечно , поскольку ещё есть подскок полигона питания относительно земли)

Чем больше ток , тем больше излучение на краю полигона. (если полигон не "прибит" к земле развязывающим конденсатором)

 

И в данном случае показана картинка не распределения токов в системе земля+питание+развязывающие конденсаторы.

А показано распределение токов в системе Дифпара+окружающая её структура.