Перейти к содержанию
    

Железо для нормальной работы Altium

С полигонами ускорили на порядок работу вроде с 13 версии

 

не, только с 14-ой

 

Народ! Вот, все пишут, что работать невозможно на АД. Но никто не пишет, что за версия используется. Подозреваю, что одна из самых последних. Разве никто не обратил внимания на пост на первой странице, что у АДа чем дальше в лес - тем гуще партизаны? Сам сижу на версии 13.1, разводим 16-ти слойки с множеством BGA (к примеру, 19шт. BGA-576 на плате). И ничего страшного, работает. Таких страхов, как в приведенной цитате, и в помине нет. Комп: Win7-64, i7 - 2600К, 8ГБ оперативы, обычный винт. Лучшее - враг хорошего!

 

Все верно. Именно поэтому тоже сижу на 13-ой версии. Вроде она достаточно адекватная.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

адекватная 6 и summer09

13 относительный пик.

14-15-16--подъем устойчивости. С учетом ускорения работы с полигонами лучше 13

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

адекватная 6 и summer09

13 относительный пик.

14-15-16--подъем устойчивости. С учетом ускорения работы с полигонами лучше 13

Ну, "адекватная 6 и summer09" - это уже можно считать прошлым веком. В прямом и переносном смысле. Кстати, потому как АД работает в отнопотоковом режиме, то для продуктивности работы очень желателен проц именно от Интел. При равнозначной частоте ( 3,4 ГГц для I7-2600K и 3,4 ГГц для Amd Athlon II x3 460) прорисовка полигонов длится раза в 2-3 быстрее, и не в пользу АМД, сказывается скорость мат. вычислений, не более того. И видео карта здесь абсолютно ни при чем, она будет нужна только в 3D. К примеру, на одном слое (размер платы примерно А4) Интел справляется с полигоном за 20 сек, АМД - за 40-50. Если есть терпение подождать лишние 20-30 сек. на слой и не переплачивать при этом в 4 раза за проц (5круб - 20круб), то Ваш выбор - система на АМД.

 

Чаще пользуйтесь менеджером полигонов, ERC - по минимуму, и будет вам счастие!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

К примеру, на одном слое (размер платы примерно А4) Интел справляется с полигоном за 20 сек, АМД - за 40-50.

Либо крутые полигоны с мелкой прорисовкой или здоровенный размер плат. на порядок быстрее нынче.

При 20 полигонах ждать 10 минут учен нудно. Но раньше так было. Теперь не больше 3 минут перезаливаются ВСЕ полигоны(~15-20). А раньше да--- можно было идти чай пить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Либо крутые полигоны с мелкой прорисовкой или здоровенный размер плат. на порядок быстрее нынче.

При 20 полигонах ждать 10 минут учен нудно. Но раньше так было. Теперь не больше 3 минут перезаливаются ВСЕ полигоны(~15-20). А раньше да--- можно было идти чай пить.

 

Научите как вы добились этого (если можно подробно).

Для меня это головная боль..(БОЛЬ!!-)). У меня печатная плата под AdvancedTCA 13U, полигон заливается по 30минут один (бывает и больше). Щас юзаю altium 16 (учил с версий 9.0-13 по вашим статьям -) ).

Плата 23 слоя ,3 плисины XC7K410T-2FFG900C (ф. Xilinx) н+dsp+корзины оптики...

 

Железо i7-3770, gtx650ti, 8гиг оперативы, win7 64бит

 

По сути сделал плату, выпустили на производстве. Работает, но надо изменить питание последовательной памяти (2 микросхемы) и дроссели поставить.

Изменено пользователем Michkov

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В настройках полигона уберите сверхмелкую прорисовку дуг и проечего

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Научите как вы добились этого (если можно подробно).

Для меня это головная боль..(БОЛЬ!!-)). У меня печатная плата под AdvancedTCA 13U, полигон заливается по 30минут один (бывает и больше). Щас юзаю altium 16 (учил с версий 9.0-13 по вашим статьям -) ).

Плата 23 слоя ,3 плисины XC7K410T-2FFG900C (ф. Xilinx) н+dsp+корзины оптики...

 

Железо i7-3770, gtx650ti, 8гиг оперативы, win7 64бит

 

По сути сделал плату, выпустили на производстве. Работает, но надо изменить питание последовательной памяти (2 микросхемы) и дроссели поставить.

 

зачем так много слоев?? там плисины напротив друг друга стоят с двух сторон платы?? или это не они диктуют?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

зачем так много слоев?? там плисины напротив друг друга стоят с двух сторон платы?? или это не они диктуют?

да слоев многовато получилось, первый опыт с плисинами, но старался аккуратно сделать, -) да и разраб. схемы просил определенным образом выставить элементы памяти и корзин, что уменьшило ширину просвета для меж плиссенной трассировки(но это наверное отговорки).

По опытнее человек наверно и в 20 уложился, когда начинал делать, думал уложусь -))..

 

Да , пользуясь случаем, спасибо за статьи-) Жаль мало информации по разводки DDR2,3..в плане (по шаговой) работы с инструментами, но наверно такую информацию не выгодно выкладывать в общий доступ на русском, а хотелось бы..буду искать и надеятся -) по крайней мере когда искал не нашел а потом переключили на другую работу..щас хочу наверстать пробелы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...