[turnon 1]

Подскажите пожалуйста, какой из двух вариантов лучше и почему. Важна надежность и защита от наносекундных помех, пролезающих через паразитные связи от 220В на реле к управляющей схеме.

 

Вариант 1. Линии питания к реле (+12V_RELAY, GND_RELAY) сделаны дорожками.

 

Вариант 2. Линии питания к реле (+12V_RELAY, GND_RELAY) сделаны полигонами.

 

--

 

Питание развязано феритовыми бусинами:

 

Схема одного канала реле:

[agregat 0]

Защиту от наносекундных помех питание реле не решает, фильтры на питании управляющей схемы и экранирование помогут.

Теоретически полигон лучше, но реле нагрузка индуктивная, поэтому полигоны нужны только для увеличения пропускной способности по току.

Если трассы достаточно широкие можно трассами, полигон преимущества не даст.

[massa 0]

Прошу прощения, невнимательно прочитал.

Попробуйте контакты на 220В зашунтировать небольшой ёмкостью.

Изменено 14 января, 2016 пользователем V.K

[turnon 1]

Защиту от наносекундных помех питание реле не решает, фильтры на питании управляющей схемы и экранирование помогут.

А что порекомендуете в данной конструкции для защиты от пролезания наносекундных помех в цепи управления?

 

 

Попробуйте контакты на 220В зашунтировать небольшой ёмкостью.

0.1 uF 630V хватит? Только боюсь что в этом случае маломощные нагрузки будут частично запитаны через этот конденсатор при разомкнутых контактах реле.

[massa 0]

0.1 uF 630V хватит? Только боюсь что в этом случае маломощные нагрузки будут частично запитаны через этот конденсатор при разомкнутых контактах реле.

Проверьте. Если поможет - проверьте с меньшей ёмкостью.

[agregat 0]

А что порекомендуете в данной конструкции для защиты от пролезания наносекундных помех в цепи управления?

 

 

1. Цепи питания реле зафильтруйте, у Вас там стоит всего один конденсатор, поставьте два с каждой стороны, на 10uF и 0.1uF и типоразмер 0805 или

1206, как минимум. А лучше 22uF в корпусе 1210 и 0.1uF 0805 c каждой стороны.

 

2. Цепи питания управляющей схемы тоже зафильтруйте,

a). на 12V поставьте Ferrite Bead, затем конденсатор 22uF в корпусе 1210 и 0.1uF 0805

б). Далее LDO или DCDC на 3.3V или сколько Вы там используете для питание схемы управления

 

3. У Вас базовая цепь транзистора нарисована неверно. Сначала должно идти Ferrite Bead затем конденсатор, затем база транзистора.

Так как транзистор по базе потребляет немного, и кроме того нужен токоограничивающий резистор то лучше сделать так

a). База транзистора должна через резистор 10К и конденстор 0.01uF соединена на землю, чтобы исключить любые левые броски и наводки на базу.

б). Далее идет резистор 1К на схему правления

То есть схема управления транзистором такая

Сигнал -> резистор 1К последовательно -> 10К+0.01uF на землю -> база транзистора.

в) Если хочется использовать FerriteBead для транзистора тогда так

Сигнал -> Ferrite Bead -> 0.1uF на землю -> резистор 1К последовательно -> 10К+0.01uF на землю -> база транзистора.

 

4. И наконец на плате питание от разъема должно сначала запитывать реле, а потом схему управления. Не наоборот.

 

5. Плата двухслойка с хорошей землей на нижнем слое без разрывов в полигоне земли.

 

Вот тогда вышибить ее будет сложно.

[turnon 1]

А лучше 22uF в корпусе 3212

Тантал CASE A пойдет, или надо именно керамику?

 

3. У Вас базовая цепь транзистора нарисована неверно. Сначала должно идти Ferrite Bead затем конденсатор, затем база транзистора.

Я так поставил из расчета что помеха лезет от реле со стороны базы транзистора и далее на ножку контроллера. Потому на пути помехи сначала Ferrite Bead, а потом конденсатор. Или неверно размышляю?

 

Так как транзистор по базе потребляет немного, и кроме того нужен токоограничивающий резистор

Там применен транзистор со встроенными резисторами 10k / 47k. Но получаетмя лучше поставить внешний резистор.

 

4. И наконец на плате питание от разъема должно сначала запитывать реле, а потом схему управления. Не наоборот.

Там расходится две линии от ножки разъема, одна линия на питание реле, другая - на питание схемы управления.

 

5. Плата двухслойка с хорошей землей на нижнем слое без разрывов в полигоне земли.

А земля на нижнем слое - это GND или GND_RELAY ?

 

Вот тогда вышибить ее будет сложно.

Спасибо, очень полезная информация.

[agregat 0]

Тантал CASE A пойдет, или надо именно керамику?

Керамика, для фильтрации она лучше всего.

 

Если у Вас две земли GND и GND_RELAY, то обе земли на нижней стороне платы с зазором между ними.

[_4afc_ 24]

А лучше 22uF в корпусе 3212

 

3212 не ломанётся от механического воздействия на плату?

При таком корпусе стоит обратить внимание на подвижное крепление обкладок, если гонимся за надёжностью изделтя...

 

[_3m 4]

Подскажите пожалуйста, какой из двух вариантов лучше и почему. Важна надежность и защита от наносекундных помех, пролезающих через паразитные связи от 220В на реле к управляющей схеме.

Я за вариант 1.

У полигонов емкость чуть выше - наносекундам будет легче проходить из 220 на полигон.

Схема одного канала реле:

на C6 обидится выход МК, земля C6 идет на грязную землю а надо на чистую.

Лучше поставить обычный транзистор с двумя базовыми резисторами, FB3 не нужна. Конденсатор в середине на "чистую" землю.

 

[agregat 0]

3212 не ломанётся от механического воздействия на плату?

При таком корпусе стоит обратить внимание на подвижное крепление обкладок, если гонимся за надёжностью изделтя...

ошибся, поправил, конечно же 1210.